Leiterplattentechnisch - Flexible PCB-Strukturebene und Beschränkungen des Bauteillayouts

Strukturebene flexible Leiterplatte

Seit der kontinuierlichen Entwicklung von Leiterplatten wurden viele Arten abgeleitet, aber die meisten von ihnen können in zwei Arten unterteilt werden: starre und flexible Leiterplatten, und jetzt werden wir über die Struktur von flexiblen Leiterplatten sprechen.

Im Allgemeinen werden Leiterplatten nach der Anzahl und Dicke der leitfähigen Kupferfolie klassifiziert. Diese lassen sich in einlagige Bretter, doppelschichtige Bretter, mehrschichtige Bretter und doppelseitige Bretter unterteilen. Auch deren Strukturen sind unterschiedlich. Als nächstes wollen wir im Detail vorstellen, wo diese verschiedenen Funktionen sind.

Einschichtige Brettstruktur: Dies ist eine relativ einfache flexible Platte. Im Allgemeinen ist es ein Satz von Rohstoffen, die mit Grundmaterial gekauft werden – transparenter Kleber – Kupferfolie, und Schutzfilm – transparenter Kleber ist ein anderer gekaufter Rohstoff;, Die Kupferfolie muss Ätz- und andere Behandlungsprozesse durchführen, um die erforderlichen Schaltkreise zu erhalten, und der Schutzfilm muss gebohrt werden, um die entsprechenden Pads freizulegen. Nach der Reinigung verwenden Sie die Walzmethode, um die beiden miteinander zu kombinieren, und dann die freiliegenden Pads Ein Teil der Galvanik Gold oder Zinn wird zur Wartung durchgeführt. Auf diese Weise wird die große Platine fertiggestellt, und dann muss sie in eine kleine Leiterplatte mit einer entsprechenden Form gestempelt werden.

Doppelschichtplattenstruktur: Wenn die Schaltung zu kompliziert ist, die einlagige Platine nicht verlegt werden kann oder Kupferfolie zur Erdung der Abschirmung benötigt wird, ist es notwendig, eine Doppelschichtplatte oder eine Mehrschichtplatte zu verwenden.

Die Struktur der mehrschichtigen Platine: Der typischste Unterschied zwischen der mehrschichtigen Platine und der einlagigen Platine ist das Hinzufügen einer Durchgangsstruktur, um jede Schicht Kupferfolie zu verbinden. Im Allgemeinen ist der erste Prozess des Substrats-transparenten Klebers Kupferfolie die Herstellung von Durchkontaktierungen; Bohren Sie Löcher auf das Basismaterial und die Kupferfolie, reinigen Sie sie und dann Platte mit einer bestimmten Kupferdicke, so dass die Durchkontaktierungen abgeschlossen sind, und der anschließende Produktionsprozess ist im Wesentlichen derselbe wie die einlagige Platte.

Doppelseitige Brettstruktur: Es gibt Pads auf beiden Seiten des doppelseitigen Brettes, die hauptsächlich zur Verbindung mit anderen Leiterplatten. Obwohl es der einlagigen Brettstruktur ähnlich ist, der Produktionsprozess ist ganz anders. Seine Rohstoffe sind Kupferfolie, protective film + transparent glue. Der erste Schritt besteht darin, Löcher auf die Schutzfolie entsprechend den Anforderungen der Pad-Position zu bohren, und dann die Kupferfolie einfügen, dann die Pads und Leitungen ätzen, und dann eine weitere Schutzfolie mit gebohrten Löchern kleben.

Obwohl diese Arten von Strukturen von flexiblen Leiterplatten unterschiedlich sind, haben viele Produktionsprozesse Ähnlichkeiten, aber verschiedene Prozesse werden an einigen grundlegenden Stellen hinzugefügt, um verschiedenen Bereichen gerecht zu werden.

Beschränkungen des Layouts elektronischer Bauteile der Leiterplatte

1. Positionierloch

Es ist nicht erlaubt, elektronische Komponenten herumzurechnen und anzuordnen, in der Regel einen Radius nehmen.

2. Brettkante

Keine elektronischen Komponenten können die Leiterplatte überschreiten (außer Steckverbinder). Die Grenze der Boardkante hängt mit dem U-Slot zusammen. Beachten Sie, dass die getrennten MLCC-Kondensatoren Scherbelastungen nicht standhalten können. Es gibt Einschränkungen hinsichtlich des Abstandes zwischen Leiterbahnen, Durchgangslöchern und Prüfpunkten vom Rand der Platine. Die Spurenanforderungen sind die kleinsten, die Durchgangslöcher sind die zweiten und die Prüfpunkte erfordern den größten Abstand.

3. Interne Durchgangslöcher

Die Löcher in der Leiterplatte müssen auch frei von Sicherheitsabstand sein, und die Erdlöcher können beseitigt werden.

4. Bezugspunkt

Elektronische Bauteile, Kupferdrähte, Lötmasken sind in der Nähe des Bezugspunktes (Fuzzy Point) nicht erlaubt. Als Faustregel gilt, dass der Sicherheitsabstand 1,5* die Seitenlänge oder den Durchmesser des Bezugspunkts beträgt.

5. Antenne

Wenn ein HF-Empfangsmodul vorhanden ist, keep a safe distance near the antenna (Leiterplattenstreifen or metal).

6. Die Höhengrenze elektronischer Bauteile

Beim Plattenlayout gibt es eine Einschränkung, dass es Aussparungen oder Rippen im Gehäuse geben kann. Aus diesem Grund ist es notwendig, auf den Abstand zwischen den elektronischen Komponenten und dem Gehäuse zu achten, um sicherzustellen, dass die elektronischen Komponenten eingesetzt werden können.

7. Schraubbeschränkungen

Wenn wir Heizkörperrippen oder andere Schrauben verwenden, müssen wir darauf achten, einen sicheren Abstand in der Nähe der Schrauben zu hinterlassen.