Leiterplattentechnisch - Was sind die Detektionstechnologien für Leiterplatten?

Mit der Einführung der Oberflächenmontage Technologie, die Verpackungsdichte von Leiterplatten mit mehreren Schichten hat rasch zugenommen. Daher, Die automatische Erkennung von PCB-Mehrschichtfolien ist nicht nur grundlegend, aber auch wirtschaftlich, auch für PCB-Mehrschichtfolien mit geringer Dichte und mittleren Stückzahlen. In komplexen PCB Multi-Layer Board Tests, Die beiden allgemein verwendeten Methoden sind das Bett der Nadeltestmethode und die doppelte Sonde oder fliegende Sonde Testmethode.

1. Nadelbettprüfverfahren

Bei dieser Methode, Ein Fühler mit Feder ist an jedem Prüfpunkt auf der Leiterplatte. Die Feder lässt jede Sonde einen Druck von 100-200g haben, um einen guten Kontakt an jedem Erfassungspunkt sicherzustellen. Diese Art von Sonden sind zusammen angeordnet, genannt "Nadelbett". Unter der Kontrolle der Erkennungssoftware, die Detektionspunkte und Detektionssignale können programmiert werden. Abbildung 14-3 ist die typische Struktur des Bettes des Nadeltesters, die Informationen aller Prüfpunkte erhalten kann. In der Tat, Sonden nur an den zu prüfenden Prüfstellen installieren. Obwohl das Nadelbett-Testverfahren beide Seiten der PCB-Mehrschichtplatte gleichzeitig prüfen kann, bei der Gestaltung der PCB-Multilayer-Platine, Alle Prüfpunkte sollten sich auf der Lötfläche der PCB-Multilayer-Platine befinden. Die Nadelbettprüfmaschine ist teuer und schwierig zu warten. Das Layout der Sonde variiert je nach Anwendung.

Ein grundlegender universeller Grid-Prozessor besteht aus einer Bohrplatte und Stiften mit einer Steigung von 100, 75 oder 50 Millionen. Die Pins fungieren als Sonden und werden direkt mechanisch über elektrische Steckverbinder oder Knoten auf der Leiterplatte verbunden. Wenn die Pads auf der PCB-Mehrschichtplatte mit dem Testgitter übereinstimmen, wird die gemäß der Spezifikation gebohrte Polyacetat-Folie zwischen das Gitter und die PCB-Mehrschichtplatte gelegt, um das Design spezifischer Inspektionen zu erleichtern. Die Kontinuitätserkennung wird durch den Zugriff auf die Endpunkte des Rasters (definiert als die X-Y-Koordinaten des Pads) erreicht. Denn jedes Netzwerk auf der Leiterplatte wurde auf Kontinuität getestet. Auf diese Weise wird ein unabhängiger Test abgeschlossen. Die Nähe der Sonde schränkt jedoch die Wirksamkeit der Nadelbetttestmethode ein.

2. Prüfmethode der doppelten Sonde oder der fliegenden Sonde

Der Flying Pin Tester hängt nicht vom Stiftmuster ab, das auf der Vorrichtung oder Halterung installiert ist. Auf dieser Grundlage werden zwei oder mehr Sonden auf einem Mikrokopf installiert, der sich frei auf der X-Y-Ebene bewegen kann, und die Prüfpunkte werden durch Computer Aided Design (CADI) bestimmt.

Gerber-Daten werden direkt gesteuert. Die beiden Sonden können in einer Entfernung von vier Meilen bewegt werden. Die Detektoren können sich unabhängig voneinander bewegen, ohne den Abstand zueinander einzuschränken. Der Tester, der die Arme hin und her bewegt, basiert auf der Kapazitätsmessung. Die PCB-Mehrschichtplatte wird als eine weitere Metallplatte des Kondensators verwendet, die fest auf die Isolierschicht der Metallplatte gedrückt werden soll. Wenn es einen Kurzschluss zwischen den Leitungen gibt, ist die Kapazität größer als ein bestimmter Punkt. Wenn es einen offenen Stromkreis gibt, nimmt die Kapazität ab.

Die Testgeschwindigkeit ist ein wichtiges Kriterium für die Auswahl eines Testers. Das Bett des Nadeltesters kann Tausende von Testpunkten auf einmal genau prüfen, während der fliegende Sondentester nur zwei bis vier Testpunkte auf einmal testen kann. Darüber hinaus kann das Bett des Nadeltesters, abhängig von der Komplexität der Leiterplatte, nur 20-305 einseitige Tests durchführen, während der fliegende Probentester IH oder länger benötigt, um die gleiche Bewertung durchzuführen. Shipley (1991) erklärte, dass selbst wenn Hersteller von hochvolumigen PCB-Mehrschichtfolien denken, dass die Testtechnik für bewegliche Flugsonde langsam ist, diese Methode auch für Hersteller komplexer PCB-Mehrschichtfolien mit geringeren Ausbeuten eine gute Wahl ist.

Für Bareboard-Tests, there are special test instruments (Lea, 1990). Eine kostengünstigere Methode ist der Einsatz von universellen Instrumenten. Obwohl diese Art von Instrument zunächst teurer ist als ein dediziertes Instrument, Die anfänglich hohen Kosten werden durch eine Senkung der individuellen Konfigurationskosten kompensiert. Für gewöhnliche Gitter, Das Standardgitter für Platinen mit Pin-Komponenten und Oberflächenmontagegeräten beträgt 2.5mm. Zur Zeit, Das Prüfpad sollte größer oder gleich 1 sein.3mm. Für das Raster der IMM, Das Testpad sollte größer als 0 sein.7mm. Wenn das Gitter klein ist, der Prüfstift ist klein, zerbrechlich, und leicht beschädigt. Daher, Es ist am besten, ein Gitter größer als 2 zu wählen.5mm. Crum (1994b) clarified that the combination of a universal tester (standard grid tester) and a flying probe tester can make the detection of Leiterplatte mit hoher Dichte Mehrschichtfolien genauer und wirtschaftlicher. Eine weitere Methode, die er vorschlug, ist die Verwendung eines leitfähigen Gummitesters, mit dem vom Raster abweichende Punkte erkannt werden können. Allerdings, Die unterschiedlichen Höhen der Kissenblöcke nach der Heißluftnivellierung behindern die Verbindung der Prüfpunkte.

Im Allgemeinen werden die folgenden drei Teststufen durchgeführt:

1) Inspektion an Bord;

2) Online-Tests;

3) Funktionsprüfung;