Leiterplattentechnisch - Entwicklungsmöglichkeiten und Herausforderungen flexibler Leiterplatten

Seit der flexible Leiterplatte setzt auf flexible Substratmaterialien und kann gebogen werden, was das geringe Gewicht und die geringe Größe der flexible Leiterplatte, Es hat in den letzten Jahren mehr und mehr Anwendungen in elektronischen Produkten erlebt.

Textbeschriftung: Flexible PCB

Der Entwicklungstrend der Miniaturisierung und Multifunktionalisierung elektronischer Produkte wird sicherlich die Entwicklung der Leiterplattenherstellungstechnologie in Richtung hoher Dichte fördern, hohe Präzision, Miniaturisierung und hohe Geschwindigkeit. Seit der flexible Leiterplatte setzt auf flexible Substratmaterialien und kann gebogen werden, was das geringe Gewicht und die geringe Größe der flexible Leiterplatte, Es hat in den letzten Jahren mehr und mehr Anwendungen in elektronischen Produkten erlebt. Die Entwicklung von Leiterplatten ist eng mit der Entwicklung von Materialien und Technologien verbunden, Daher wird dieser Artikel die Entwicklungsmöglichkeiten und Herausforderungen diskutieren, die flexible Leiterplattes müssen sich in Bezug auf neue Materialien und Technologien stellen.

Die Innovation flexibler Leiterplatten hängt weitgehend vom Wachstum neuer Materialien ab. Materialinnovationen für isolierende Substratmaterialien, Klebstoffe, Metallfolien, Deckschichten und Verstärkungsplatten drücken Leiterplatten, um eine höhere Leistung zu erzielen.

Weil flexible Leiterplatte Herstellung erfordert höhere Anforderungen an verschiedene Materialien, Ein diversifiziertes Materialsystem bietet Herstellern vielfältige Optionen und Kombinationen. Weil die flexible Leiterplatte Technologie verwendet flexible Substratmaterialien, Es ist kompatibel mit und komplementär zur populären gedruckten Elektronik Technologie in den letzten Jahren. Daher, Wie man Drucktechnik zur Herstellung von Leiterplatten im additiven Verfahren einsetzt, ist ein neues Thema, das die flexible Leiterplatte die Industrie sollte.

Fortschritte in Material und Technologie können das Anwendungsspektrum flexibler Leiterplatten weiter erweitern. Zum Beispiel spielt LED-Leiterplatte eine führende Rolle auf dem aktuellen Markt, abhängig vom Design der starren Platine und der Metallbodenplatte. Mit der Optimierung der Materialhitzebeständigkeit wird flexible Leiterplatte auf leichte und dünne LED-Produkte angewendet. Eine weitere bemerkenswerte Anwendung von flexiblen Leiterplatten sind Automobil-Leiterplatten. Bisher werden elektrische Automobilkomponenten hauptsächlich durch Drähte verbunden, und die äquivalente dünne flexible Leiterplatte ist 70% leichter als Drähte. Der Durchbruch in der Forschung und Entwicklung von hochpolymeren Materialien hat den hochtemperaturstabilen Arbeitsbereich von aktuellen 100°C zu 125°C zu 200°C oder höher verbessert. Neben hoher Effizienz, ausgezeichneter elektrischer Induktion und Regelleistung finden flexible Leiterplatten mehr Anwendungen in Automobilen und spielen eine Schlüsselrolle.

In der Leiterplattenindustrie, Neue Materialien und neue Technologien helfen sich in der Regel gegenseitig, aufgrund höherer Leistungsanforderungen, sie können eine perfekte Rolle auf flexible Leiterplattes. Bei der Herstellung von Mikrolöchern in flexible Leiterplattes, Die mechanische Festigkeit und Verformungskoeffizient verschiedener Materialien auf verschiedenen Schichten sollten sorgfältig berücksichtigt werden, und die Verformung sollte auf der Grundlage der Ergebnisse der Durchgangsbohrung geschätzt werden. Am Ende, präzise Mikroporen werden erfolgreich hergestellt. Mit Möglichkeiten, alle Anwendungserwartungen stellen extreme Herausforderungen in Leiterplattenmaterialien, Technologie und Design. Daher, wenn wir in der Leiterplattenindustrie weiter gehen wollen, Einhaltung der Grundsätze technologischer Innovation und unabhängiger Forschung und Entwicklung.