Leiterplattentechnisch - Analysieren Sie die Rolle von Kupferpflaster bei der Herstellung von Leiterplatten

Wenn die Leiterplatte mehrere "Ursachen" wie SGND, AGND, GND usw. hat, wird die Haupt-"Masse" in der Jet-Leiterplatte entsprechend der Position der Leiterplatte separat aufgezeichnet. Das ist die Verbindung. Gleichzeitig die Erde.

Es gibt mehrere Gründe für den weit verbreiteten Einsatz von Kupfer. 1) EMV. Für einen großen Bereich der Land- oder Luftversorgung gibt es Abschirmungen und einige spezielle Bereiche, wie PGND-Schutz.2) PCB-Erforderlicher Prozess. Die Kupfersicherungsplatine befindet sich auf dem Boden, und die Verkabelung ist klein, um den Einfluss der Galvanik- und Laminierungsverformung zu vermeiden.3) Erfordert ein Zeichen der Integrität. Diese Route bietet eine komplette Reise von hochfrequenten digitalen Signalen und reduziert die Verkabelung im DC-Netzwerk. Natürlich gibt es auch Gründe für den Verlust von Luftwärme und die Installation von Spezialgeräten. Bronzeschichten haben in der Regel mehrere Gründe.

a. EMV. Für einen großen Bereich der Land- oder Luftversorgung gibt es Abschirmungen und einige spezielle Bereiche, wie PGND-Schutz.b. Erfordert PCB-Prozessor. Die Kupfersicherungsplatine befindet sich auf dem Boden, und die Verdrahtung ist klein, um den Einfluss der Galvanik- und Laminierungsverformung zu vermeiden. Natürlich gibt es auch Gründe wie Wärmeableitung, spezielle Geräteinstallation erfordert Kupfer und so weiter.

1. Einer der Hauptvorteile von Kupferpflaster ist die Verringerung des Bodenwiderstands (viele sogenannte Antifouling-Mittel sind auch auf die Verringerung des Bodenwiderstands zurückzuführen). Da digitale Schaltungen eine große Menge an Spitzenstrom enthalten, ist es notwendig, die Erdimpedanz weiter zu reduzieren. Es wird allgemein angenommen, dass Schaltungen, die digitale Geräte enthalten, eine größere Erdungsfläche haben müssen. Bei analogen Schaltungen verursacht eine durch Kupferbeschichtung gebildete Masseschleife eine elektromagnetische Kopplung. Störung, die den Gewinn übersteigt (ausgenommen Hochfrequenzschaltungen). Daher benötigen nicht alle Schaltungen gewöhnliches Kupfer (übrigens: Kupfergitter hat eine bessere Abschirmleistung als der gesamte Block).

2. Die Bedeutung der Kupferschaltung in der Schaltung spiegelt sich an den folgenden Stellen wider: 1. Da der Kupferweg mit dem Erdungskabel verbunden ist, kann die Schleifenfläche reduziert werden. 2. Das Ausbreiten einer großen Fläche von Kupfer ist gleichbedeutend mit der Verringerung des Widerstands des Erdungskabels und der Verringerung des Spannungsabfalls zwischen diesen beiden Punkten. Das heißt, ob es sich um digitale Masse oder analoge Masse handelt, Kupfer muss hinzugefügt werden, um die Störfestigkeit zu verbessern, und bei hohen Frequenzen ist es notwendig, die digitale Masse von der analogen Masse zu trennen, das Kupfer zu verteilen und sie dann an einen Punkt zu verbinden. Vor dem Anschließen kann dieser einzelne Punkt mehrmals mit einem Draht um den Magnetring gewickelt werden. Wenn die Frequenz jedoch nicht zu hoch ist oder die Ausrüstung in gutem Betriebszustand ist, kann es sehr ruhig sein. Der Kristalloszillator kann als hochfrequente Strahlungsquelle in der Schaltung gezählt werden, streut Kupfer und poliert dann das Kristalloszillatorgehäuse.

3. Was ist der Unterschied zwischen einem Kupferblock und einem Gitter? Die detaillierte Analyse hat drei Funktionen. 1 Schöne 2-Rauschunterdrückung 3 Reduzieren Sie Hochfrequenzstörungen gemäß Verdrahtungsstandards (der Grund für die Leiterplatte): Warum sollten die Stromversorgung und die Erdungsschicht so breit wie möglich sein? Möchten Sie ein Raster hinzufügen? Entspricht das nicht dem Prinzip? Wenn es um hohe Frequenzen geht, ist es noch falscher. Wenn Hochfrequenzkabelungen tabu sind, sind scharfe Effekte ebenfalls tabu. Wenn die Leistungsebene 90° überschreitet, werden viele Probleme auftreten. Warum ist eigentlich der ganze Prozess notwendig? Überprüfen Sie, ob die Art des handbemalten Lots daher nahezu uneinheitlich ist. Wenn du so ein Bild siehst, muss es weg sein. Der Grund war damals eine Technik zum Einbau von Wellenlöten. Er musste den Tisch lokal heizen. Natürlich, wenn der Wärmeübertragungskoeffizient unterschiedlich ist, wird das gesamte Kupfer gestreut, die Platte steigt an, und die Platte wird Probleme haben, wenn sie steigt. Der Spitzenstift befindet sich auf der oberen Stahlabdeckung (dies erfordert auch einen Prozess). Es ist leicht, Fehler zu machen, und die Rate des Bürstens steigt weiter. In der Tat hat diese Methode ihre Nachteile. Durch den aktuellen Ätzprozess lässt sich die Folie leicht anhaften. Im späteren starken Säure-Projekt dürfen die Punkte nicht korrodiert werden und es gibt viele Rückstände. Wenn das Board jedoch gebrochen ist, werden die Chips darauf mit dem Board aufgefressen! Wissen Sie, warum Sie aus diesem Winkel zeichnen müssen? Natürlich sind einige Oberflächengeräte nicht klassifiziert. Es gibt zwei mögliche Szenarien in Bezug auf die Produktkonsistenz. 1.Der Korrosionsprozess ist sehr gut. 2.Verwenden Sie kein Wellenlöten, verwenden Sie stattdessen Reflow-Löten, aber in diesem Fall ist die Gesamtinvestition der Montagelinie 3-5-mal höher.