Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Wie stellt die Leiterplattenfabrik Verpackungen her?

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Leiterplattentechnisch - Wie stellt die Leiterplattenfabrik Verpackungen her?

Wie stellt die Leiterplattenfabrik Verpackungen her?

2021-10-24
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Author:Downs

1. Zweck des Verfahrens

Der Schritt "Verpacken" ist sehr wertvoll in Leiterplattenfabriken, und ist in der Regel weniger als der Prozess dieses Schrittes. Der Hauptgrund ist natürlich, weil es keinen Mehrwert erzeugt. Andererseits, Taiwans verarbeitende Industrie achtet lange Zeit nicht auf das Produkt. Die Vorteile der Verpackung sind unermesslich, und Japan tut sein Bestes in dieser Hinsicht. Ein genauerer Blick auf bestimmte Haushaltselektronikprodukte, täglichen Bedarf und sogar Lebensmittel in Japan. Sie haben die gleiche Funktion und werden Menschen dazu bringen, mehr Geld für japanische Waren auszugeben. Das hat nichts mit der Anbetung des Tages zu tun, aber mit der Konsummentalität des Verbrauchers. Großmeister. Daher, insbesondere, Die Verpackung wird unabhängig voneinander platziert, so dass der PCB-Betreiber weiß, dass kleine Verbesserungen eine große Wirkung haben können. Um ein anderes Beispiel zu geben, weil die flexible Leiterplatte Brett ist normalerweise ein kleines Stück und die Menge ist groß, Dies ist die Verpackungsmethode eines japanischen Unternehmens, die auf der Form des Produkts und einer speziell geöffneten Form basieren kann, um den Verpackungsbehälter einfach zu bedienen und zu schützen.

2. Erörterung der Frühverpackung

Leiterplatte

Für frühe Verpackungsmethoden verweisen Sie bitte auf die veralteten Versandverpackungsmethoden in der Tabelle, wobei deren Fehlen detailliert beschrieben wird. Es gibt noch einige kleine Fabriken, die nach diesen Methoden verpacken.

Die Produktionskapazität der inländischen Leiterplattenfabriken wächst schnell, und die meisten von ihnen werden exportiert. Daher ist der Wettbewerb sehr hart. Es gibt nicht nur Konkurrenz zwischen inländischen Fabriken, sondern auch mit den beiden größten und tagsüber größten Leiterplattenfabriken in den Vereinigten Staaten. Das technische Niveau und die Qualität des Produkts selbst wird von den Kunden bestätigt, und die Verpackungsqualität muss Kundenzufriedenheit erfüllen. Elektronische Fabriken ähnlicher Größenordnung benötigen jetzt den Transport und die Verpackung von Leiterplattenherstellungsfabriken. Folgende Punkte sind zu beachten, und einige von ihnen entsprechen sogar direkt den Transport- und Verpackungsspezifikationen.

1. muss vakuumverpackt sein;

2. Die Anzahl der Bretter in jedem Stapel ist durch Größe begrenzt;

3. die Gewichtsgrenze jeder Box;

4. Kartongewichtsspezifikationen und andere;

5. Gibt es spezielle Vorschriften, um die Stanzgeschwindigkeit vor der Kartoninnenplatte zu verlangsamen;

6. Toleranzspezifikationen nach dem Versiegeln;

7. Spezifikationen von PE-Film und Blasenblatt;

8. Bedeckt die Dichtheitsspezifikationen der Windelfolie und gibt die Breite der linken Kante an.

Gegenwärtig ist Chinas Vakuumverpackung (Vakuumverpackung) im Grunde gleich, der Hauptunterschied liegt im effektiven Arbeitsbereich und dem Automatisierungsgrad.

3. Vakuumverpackung

Betriebsablauf

A. Vorbereitung: Legen Sie den PE-Film auf die Positionierung, ob die mechanische Aktion des Handbetriebs normal ist, stellen Sie die Heiztemperatur des PE-Films, Vakuumabsorptionszeit, etc. ein.

B. Stapelbretter: Wenn die Anzahl der Bretter festgelegt ist, ist die Höhe auch festgelegt. Überlegen Sie zu diesem Zeitpunkt, wie Sie stapeln, was die Leistung maximieren und die meisten Materialien sparen kann. Hier sind ein paar Prinzipien:

(A) Die äußerste Platte und Kanten sollten mindestens doppelt so dick sein wie die Platte.

(B) Entsprechend den Spezifikationen (Dicke) des PE-Films (Standard 0.2m/m), unter Verwendung des Prinzips der Erwärmung und Erweichung, während das Vakuum absorbiert wird, wird der Abstand jeder Platte auf die Platte geklebt, und Blasenstoff wird verwendet. Der Abstand ist in der Regel mindestens doppelt so dick wie jede Platte. Der Schrott ist zu groß; Es ist einfacher zu schneiden, wenn es zu klein ist und es leicht ist, vom Kleber zu fallen oder überhaupt nicht zu kleben.

(C) Wenn die Plattengröße nicht groß ist, werden entsprechend der oben genannten Verpackung Materialien und Arbeitskräfte verschwendet. Wenn die Menge groß ist, können Sie auch eine Verpackungsmethode verwenden, die dem Weichkarton ähnelt, um den Behälter zu machen, und dann PE-Folien-Schrumpfverpackungen zu machen. Eine andere Methode ist, aber mit Zustimmung des Kunden, es gibt keine Lücke zwischen den beiden Brettern, aber die Pappe wird verwendet, um sie zu trennen und die entsprechende Menge zu nehmen. Unten befindet sich hartes Papier oder Wellpapier.

C. Start: A. Drücken Sie den Startknopf, die beheizte PE-Folie fällt unter die Wirkung des Druckrahmens und bedeckt die Arbeitsfläche B. Dann wird sie von der Vakuumpumpe unten und in der Nähe der Leiterplatte angesaugt und mit einem Blasentuch geklebt. C. Nachdem Sie die Heizung zum Abkühlen entfernt haben, heben Sie den äußeren Rahmen an. D. Nachdem Sie die PE-Folie abgeschnitten haben, ziehen Sie das Chassis auseinander und schneiden Sie separat

D. Verpackung: Wenn der Kunde spezifiziert, Es muss in Übereinstimmung mit der Verpackungsspezifikation des Kunden sein. Wenn der Kunde es nicht angibt, die vorgenannten PCB-Werksverpackung Spezifikation sollte auf dem Prinzip des Schutzes der Holzplatte vor äußeren Schäden während des Liefervorgangs festgelegt werden. Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern, Besonders der Export von avantgardistischen Produkten sollte besondere Aufmerksamkeit schenken.