Mit der Entwicklung von PCBA-Baugruppelektronikprodukten in Richtung Miniaturisierung und hoher Baugruppendichte basiert die elektronische Baugruppentechnik auch auf SMT-Oberflächenmontagetechnik. Es gibt jedoch immer noch eine bestimmte Anzahl von Durchgangsloch-Steckkomponenten in einigen Leiterplatten. Die Montage sowohl von Plug-in-Komponenten als auch von Oberflächenmontagekomponenten wird Hybridmontage oder kurz Hybridmontage genannt, und die Montage, die alle Oberflächenmontagekomponenten verwendet, wird als Vollflächenmontage bezeichnet.
Das PCBA-Montageverfahren und sein Prozessablauf hängen hauptsächlich von der Art der Montagekomponenten und den Montagebedingungen ab. Sie lässt sich grob in vier Typen unterteilen: einseitige Montagetechnik, einseitige Mischmontagetechnik, beidseitige Montagetechnik und beidseitige Mischmontagetechnik.
Einseitige Montage
Einseitige Montage bedeutet, dass alle Komponenten montiert und die Komponenten auf einer Seite der Leiterplatte montiert werden. Der Hauptfluss des einseitigen Montageprozesses: Drucken von Lötpaste Coppatch-Reflow-Lötkolben Reinigung und Inspektion-Reparatur.
Einseitiges Mischverfahren
Einseitige Mischmontage bezieht sich auf Komponenten, die sowohl montierte Komponenten als auch Steckkomponenten enthalten, und die Komponenten werden auf einer Seite der Leiterplatte montiert. Der Hauptprozess des einseitigen Mischmontageprozesses: Drucken von Lötpaste-Klebepatch-Reflow-Lötstecker Plug-in.
Doppelseitige Montage
Doppelseitige Montage bezieht sich auf die Baugruppe, in der alle Komponenten montiert sind und die Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte verteilt sind. Der Hauptfluss des beidseitigen Montageprozesses: Eine seitliche Drucklötpaste Kleben-Patchen-Reflow-Lötplatte Plug-in-Klemmen-Biegen-Brett-Kleben-Patchen-Patchen-Kleben-Patchen-Kleben-Patchen-Aushärten-Kleben-Flippen-Brett-Welle Lötplatte Reinigung -Inspektion-Nacharbeiten.
Doppelseitiges Mischverpackungsverfahren
Doppelseitige Mischmontage bezieht sich auf die Montage von Komponenten mit montierten Komponenten und Steckkomponenten, und die Komponenten sind auf beiden Seiten der Leiterplatte verteilt.
Der Hauptprozess des doppelseitigen Mischmontageprozesses: Eine Seitendrucklötpaste Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Kleber Flipping Board Einlegebrett Lötplatte Reinigung -Inspektion-Nacharbeit.