Leiterplattentechnisch - Einführung in den Entwicklungsprozess von PCBA-Produkten

Gut PCBA-Verarbeitungsbetriebe auch ein gewisses Verständnis für die Forschung und Entwicklung von PCBA-Erzeugniss. Diese Erfahrungen können helfen PCBA-Verarbeitungsbetriebe Kunden besser bedienen und gegenseitiges Vertrauen stärken. Einführung in den Entwicklungsprozess von PCBA-Erzeugniss.

PCBA-Verarbeitung

1. Marktforschung/Bedarfsanalyse/Projektaufstellung

Durch Marktforschung erstellen Produktmanager ein Bedarfsdokument, in dem die Problempunkte der Nutzer oder Branchenanforderungen aufgeführt werden, Lösungen analysiert und logische Zusammenhänge klar durch Text oder Grafiken beschrieben werden.

Nach der Anforderungsanalyse können Sie die Projektgenehmigung erfassen.

2. Prototyp- und Interaktionsdesign/APP-Entwicklung

Entsprechend dem Anforderungsdokument wird der Produktmanager das Prototypdiagramm entwerfen, einschließlich des strukturellen Layouts der Funktionen, des Designs jeder Unterseite und des Designs der Geschäftslogik zwischen den Seiten, und schließlich das Prototypentwurfsdiagramm ausgeben. UI-Designer führen Interface-bezogenes Farbabstimmungsdesign, funktionsspezifische Verarbeitung, Interaktionsdesign und Anpassung verschiedener Modelle und Systeme an das Prototypendesign durch und geben schließlich High-Fidelity-Designzeichnungen aus.

Der APP-Ingenieur entwickelt die Schnittstelle entsprechend der High-Fidelity-Entwurfszeichnung; Der Serveringenieur schreibt die API-Schnittstelle, die Einrichtung der Serverumgebung und das Datenbankdesign; Der APP-Ingenieur dockt an den Server in einer bestimmten Phase der Entwicklung an, erhält Daten über die Serverschnittstelle und schreibt Funktionen Der Logikcode oben.

3. Hardwareentwicklung

Nachdem das Produktprojekt genehmigt wurde, muss der Hardwareingenieur die Hardwareplattform entsprechend den Bedürfnissen auswählen und sie in Bezug auf funktionale Anforderungen, Leistungsanforderungen, technischen Support, Kostenbewertung und Verfügbarkeit bewerten.

Die Bewertung von Hardwarefunktionen und Leistungsanforderungen ist hauptsächlich die Auswahl des Hauptplatines, die eine spezifische Analyse und Vergleich der Hauptplatinressourcen, Speicherkapazität und Geschwindigkeit, IO-Port-Allokation und Schnittstellenressourcen erfordert. Nachdem der Hauptschip bestimmt ist, müssen andere Schlüsselkomponenten entsprechend der Diversity-Funktion bestimmt werden, um die optimale Leistung und Kosten der Gesamtlösung zu erzielen. Nachdem der Hauptchip bestimmt ist, werden grundsätzlich die Details des Designs der Softwaretreiberschicht bestimmt.

Nachdem der gesamte Hardwareplan festgelegt ist, treten Sie dann in die Entwicklungsphase ein: Hardwareschematentwurf, Leiterplattendesign und -produktion, Stücklistenliste, Leiterplattenplattenplatzierung.

3.1 Schematische Gestaltung

3.2 PCB-Design

PCB-Design

Nachdem die Leiterplatte hergestellt wurde, müssen 2 bis 4 einzelne Leiterplatten zum Debuggen an den Softwareingenieur geschweißt werden, und die Funktionsmodule des Schaltplanentwurfs werden debugged. Nach dem Debuggen, wenn es Anpassungen im Prinzip und der Leiterplattenverdrahtung gibt, ist der erste Schritt erforderlich. Zweites Gießbrett.

Der Zyklus und die Kette der Herstellung eines Hardwareprodukts sind länger als nur die Herstellung eines Softwareprodukts, und Hardware ist eine technische Aufgabe, die stark auf Erfahrung basiert. Jedes Ausprobieren muss hohe Kosten verursachen, und nur reiche Erfahrung kann Umwege vermeiden. Die Stabilität der Hardwareplattform ist der Eckpfeiler der Produktstabilität. Nur wenn der Grundstein stabil ist, kann der Reichtum der Softwareentwicklung unterstützt werden.

4. Entwicklung eingebetteter Software

Der allgemeine Prozess der Embedded Software Entwicklung ist Anforderungsanalyse, Software Outline Design, Software Detaildesign, Software Implementierung und Software Testing. Der Hauptunterschied zur allgemeinen Softwareentwicklung besteht darin, dass die Kompilierung und das Debuggen der Softwareimplementierung Cross-Compilation und Cross-Debugging sind.

Nachdem die Anforderungen geklärt sind, kann das detaillierte Softwaredesign zuerst durchgeführt werden: Softwarearchitekturdesign, Funktionsfunktionsschnittstellendefinition (Funktionsfunktionsschnittstellenvollständige Funktion, Datenstruktur, globale Variable) und jeder Funktionsfunktionsschnittstellenaufrufprozess beim Abschluss der Aufgabe. Nach Abschluss des detaillierten Designs des Softwaremoduls geht es in die spezifische Codierungsphase. Unter Anleitung des detaillierten Designs des Softwaremoduls wird die Softwarecodierung des gesamten Systems abgeschlossen.

Nachdem der Softwareingenieur die Hardware-PCBA-Platine erhält, wird er die entworfene PCBA verwenden, um Softwareüberprüfung und tatsächliches Debuggen durchzuführen, die tatsächlichen und theoretischen detaillierten Probleme zu finden und die Mängel im Designprozess zu verbessern.

5. Industrie- und Tragwerksplanung

Industriedesign beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Erscheinungsbild des Produkts, ist das Verhältnis aufeinander abgestimmt und sieht das Produkt schön aus? Manuskripte drücken oft die Ideen des Schöpfers schnell aus.

Nachdem das Aussehen bestimmt ist, entwirft der Statiker die interne Struktur entsprechend der Größe der PCBA-Platine, unter Berücksichtigung der Zuverlässigkeit, Stärke und wasserdichten Leistung.

6. Kleinserienversuchsproduktion/öffentliche Beta/Massenproduktion

In der Kleinserien-Testproduktion müssen Produktionsingenieure SMT-Patch- und Montageprozessprobleme verfolgen, den Testprozess optimieren, die Produktionsausbeute erhöhen und den Weg für die Massenproduktion ebnen.

Einige elektronische Komponenten haben anormale Parameter bei speziellen Temperaturen, wodurch das gesamte Produkt zu Fehlfunktionen oder Fehlfunktionen führt; Einige Produkte starten oder schalten sich überhaupt nicht ein, wenn die Temperatur zehn Grad unter Null liegt; Einige Produkte Bei hohen Temperaturen hat der Kapazitäts- oder Widerstandswert physikalische Veränderungen, die die Qualität des Produkts beeinflussen.

Für eine kleine Charge von Produkten müssen wir Zuverlässigkeits- und Leistungstests wie Funktionstests, Stresstests, Leistungstests, Interferenzschutztests, Produktlebensdauertests, Hoch- und Tieftemperaturtests durchführen.

7. Qualitätsfeedback/Big Data Analyse

Das obige ist eine Einführung in die PCBA-Erzeugnis Entwicklungsprozess