Leiterplattentechnisch - Spezifikation des Leiterplatten produktionsmaschine Platzierungschips

Prozessanforderungen für Leiterplatten PCBA Montagekomponenten:

(1) Die Art, das Modell, der Nennwert und die Polarität jeder Baugruppenkomponente müssen den Anforderungen der Produktbauzeichnung und des Zeitplans entsprechen.

(2) Die montierten Bauteile müssen intakt sein.

(3) Die Lötenden oder Stifte der montierten Komponenten sollten die Lötpaste mit einer Dicke von nicht weniger als 1/2 eindringen. Für allgemeine Komponenten sollte die Menge der Lötpastenextrusion (Länge) kleiner als 0.2mm sein. Die Menge der Lotpaste, die aus der Folie herausgedrückt wird (die Länge sollte kleiner als 0.1m sein).

(4) Die Enden oder Stifte der Leiterplattenkomponenten sind ausgerichtet und zentriert mit dem Landmuster. Da die Leiterplatte während des Flusslötens einen selbstpositionierenden Effekt hat, wird es eine bestimmte Abweichung in der Platzierungsposition der Komponenten geben, und der zulässige Abweichungsbereich ist erforderlich. 

Rechteckige Komponenten: Unter der Bedingung, dass das PCB-Board-Pad richtig entworfen ist, beträgt die Breite der Breite der Breite des Lötendendbreite der Komponente in Breitenrichtung mehr als 3/4 auf dem Pad. Das Ausgangsteil sollte größer als 1/3 der Höhe der Lötspitze sein: Wenn es eine Rotationsabweichung gibt, muss sich mehr als 3/4 der Breite der Bauteillötspitze auf dem Pad befinden.

Bei der Montage, Achten Sie besonders darauf, dass die Bauteillötspitze in Kontakt mit der Lotpaste sein muss.

Kleiner Umrisstransistor (SOT): Abweichung von x, Y, T (Drehwinkel) zulassen, Aber die Stifte müssen alle auf der pcb board Pad.

Kleiner Umriss integrierter Schaltkreis (SOTC): Erlauben Sie x, Y, T (Drehwinkel) eine Montageabweichung, müssen Sie jedoch sicherstellen, dass sich 3/4 der Bauteilstiftbreite auf dem Leiterplatten pad befindet.

Quad Flat Package Komponenten und Ultra-Small Package Devices (QFP): Es ist notwendig sicherzustellen, dass sich die 34 der Stiftbreite auf dem Leiterplattenpad befindet, was kleine Montageabweichungen für X, Y und T zulässt.

Die Komponenten sind korrekt

Es ist erforderlich, dass der Typ, das Modell, der Nennwert und die Polarität jeder Montageetikettenkomponente den Anforderungen der Produktmontagezeichnung und des Zeitplans entsprechen und die falsche Position nicht eingefügt werden darf.

Genaue Lage

(1) Die Enden oder Stifte der Komponenten und das Landmuster sollten so weit wie möglich ausgerichtet und zentriert sein, und die Komponenten sollten gelötet werden, um die Lotpaste zu kontaktieren.

(2) Die Platzierung der Bauteile muss den Prozessanforderungen entsprechen.

Der Selbstpositionierungseffekt der Chipkomponenten an den beiden Enden ist relativ groß. Während der Platzierung wird die Bauteilbreite von 12～3/4 oder mehr auf dem Leiterplattenplattenpad überlappt, und die beiden Enden in Längsrichtung müssen nur mit der entsprechenden Leiterplatte überlappt werden. Auf dem Leiterplattenplattenpad und in Kontakt mit dem Lötpastenmuster kann es sich während des Fließlötens selbst positionieren, aber wenn eines der Enden nicht mit dem Leiterplattenplattenpad verbunden ist oder das Lötpastenmuster nicht berührt, wird es beim Reflow-Löten erzeugt. Der Zustand der Verschiebungs- oder Hängebrücke.

Für SOP, SOJ, OFP, PLCC und andere Geräte, der Selbstpositionierungseffekt ist relativ gering, und der Platzierung sversatz kann nicht durch Reflow-Löten korrigiert werden; wenn die Platzierungsposition den zulässigen Abweichungsbereich überschreitet, Der technische Bediener von smt muss diese nachträglich manuell korrigieren. Geben Sie den Reflow-Lötofen zum Schweißen ein. Ansonsten, Es muss nach dem Reflow-Löten repariert werden, was die extreme Verschwendung von Arbeitsstunden und Materialien des Leiterplattenherstellers verursacht, und sogar die Zuverlässigkeit der Produktqualität beeinträchtigen. Wenn die Einbauposition den zulässigen Bereich während der PCB-Verarbeitung und Produktion, Die Montagekoordinaten sollten rechtzeitig korrigiert werden.

Manuelles Platzieren oder manuelles Timing erfordert die Platzierung der genauen Platzierung, Stift und Pad ausgerichtet, zentriert, achten Sie darauf, zu achten, wenn die Platzierung nicht korrekt ist, ziehen Sie auf der Lotpaste, um auszurichten, eine Seite der Lotpastenmuster Haftung, was Brückenbildung verursacht.

Der Druck (Patchhöhe) ist angemessen und der Patchdruck (Z-Achsenhöhe) ist angemessen.

Der Platzierungsdruck ist zu klein, die Lötenden oder Stifte der Bauteile befinden sich auf der Oberfläche der Lötpaste,die Lötpaste kann nicht an den Bauteilen haften und die Position verschiebt sich absichtlich während des Transfers und Reflows. Darüber hinaus, da die Z-Achse zu hoch ist, werden die Komponenten platziert Wenn Sie sie von einer hohen Stelle werfen, wird die Platzierung des Patches verschieben.

Übermäßiger Patchdruck und übermäßige Lotpastenextrusion verursachen leicht Lötpastenadhäsion und Brückenbildung während des Reflow-Lötens. Gleichzeitig verschiebt sich die Patchposition durch Gleiten und Komponenten werden in schweren Fällen beschädigt.