Leiterplattentechnisch - Qualitätsprobleme bei der mechanischen Leiterplattenverarbeitung

Jetzt ist es ein Zeichen: die PCB-Verarbeitung Qualität des Stanzes, Schneiden, und Bohrungen sind inkonsistent, die Haftung der Beschichtung ist schlecht, oder die Beschichtung ist ungleichmäßig im metallisierten Loch.

Inspektionsmethode: Prüfen Sie die eingehenden Materialien, testen Sie verschiedene wichtige mechanische PCB-Verarbeitungsvorgänge und führen Sie Routineanalysen durch, nachdem die eingehenden Materialien durch den Lochmetallisierungsprozess geführt wurden.

möglicher Grund:

1. Materialhärtung, Harzgehalt oder Weichmacheränderungen beeinflussen die Qualität des Bohrens, Stanzen und Scherens des Materials.

2. Schlechte Bohr-, Stanz- oder Schertechnologie macht die Produktionsqualität schlecht oder inkonsistent.

3. Die Vorwärmzykluszeit vor dem Stanzen oder Bohren ist zu lang, was manchmal die PCB-Verarbeitung des Laminats beeinflusst.

4. Die Alterung von Materialien, hauptsächlich phenolische Materialien, verursacht manchmal, dass der Weichmacher im Material wegläuft und das Material spröder als üblich macht.

Lösung:

1. Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um einen Test zu erstellen, der die Verarbeitungsleistungsanforderungen der Schlüssel nachahmt mechanische Leiterplattes. Die Produktionsform sollte nicht für den Test verwendet werden, Andernfalls wirkt sich der Verschleiß und die Änderung der Produktionsform auf die Testergebnisse aus. In any problem of mechanische Leiterplatte processing Leistungsänderungen, Nur wenn das Problem gleichzeitig mit der Änderung der Materialchargennummer auftritt, can the quality des Laminats be suspected.

2. Beachten Sie die Herstellungsempfehlungen für verschiedene Arten von Laminaten. Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um die spezifische Bohrgeschwindigkeit, Vorschub, Bit- und Stanztemperatur für jede Laminatsorte zu erfahren. Denken Sie daran: Jeder Hersteller verwendet eine andere Mischung aus Harzen und Substraten, und ihre Empfehlungen variieren.

3. Erhitzen Sie das Laminat vorsichtig vor, achten Sie darauf, alle überhitzten Bereiche zu finden, wie die unter einer Heizlampe. Bei der Erwärmung von Materialien sollte das First-In First-Out-Prinzip beachtet werden.

4. Prüfen Sie mit dem Laminathersteller, um die Alterungseigenschaftsdaten des Materials zu erhalten. Umschlag Inventar, so dass Inventar in der Regel neu produzierte Platten sind. Achten Sie darauf, mögliche Überhitzung im Lagerlager herauszufinden.

Vier. Verzugs- und Verzerrungsprobleme

Es ist jetzt ein Zeichen: Egal vor, nach oder während der Leiterplattenbearbeitung, das Substrat ist verzogen oder verzerrt. Die Neigung des Lochs nach dem Löten ist auch ein Zeichen für Verzug und Verzerrung des Substrats.

Inspektionsmethode: Verwenden Sie Schwimmerschweißtest, es ist möglich, eingehende Materialinspektion durchzuführen. Besonders effektiv ist der 45-Grad gekippte Lötprüf.

möglicher Grund:

1. Zum Zeitpunkt des Eingangs oder nach dem Sägen und Schneiden wird das Material verzogen oder verdreht, was normalerweise durch unsachgemäße Laminierung, unsachgemäßes Schneiden oder unsachgemäße Laminatstruktur verursacht wird.

2. Verzug kann auch durch unsachgemäße Lagerung von Materialien, insbesondere papierbasierte Laminate verursacht werden. Wenn sie aufrecht gestellt werden, werden sie gebeugt oder verformt.

3. Warpage wird durch ungleiche Kupferwand- und Eisenwandfolien verursacht, wie 1 Unze auf einer Seite und 2 Unzen auf der anderen Seite: Die Galvanikschicht ist nicht gleich, oder das spezielle Druckplattendesign verursacht Kupferspannung oder thermische Belastung.

4 Unsachgemäße Befestigung oder Fixierung während des Lötens und schwere Komponenten während des Lötvorgangs können auch Verzug verursachen.

5. Im Prozess der PCB-Verarbeitung oder des Lötprozesses wird die Lochverschiebung oder Neigung auf dem Material durch unsachgemäße Aushärtung des Laminats oder die Belastung der Substratglastuchstruktur verursacht.

Lösung:

1. Richten Sie das Material aus oder lösen Sie die Spannung im Ofen und führen Sie den Schneidvorgang entsprechend dem Neigungswinkel und der Heiztemperatur der Platte durch, die vom Laminathersteller empfohlen wird. Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um sicherzustellen, dass keine Untergründe mit unebenen Strukturen verwendet werden.

2. Lagern Sie das Material flach im Ladekarton oder legen Sie das Material diagonal flach auf das Regal. Im Allgemeinen sollte das Material in einem Winkel von 60° oder weniger mit dem Boden platziert werden.

3. Kontaktieren Sie den Laminathersteller, um ungleiche Kupferfolien auf beiden Seiten zu vermeiden. Analysieren Sie Beschichtungen und Spannungen oder lokale Belastungen, die durch schwere Komponenten oder große Kupferfolienbereiche verursacht werden. Gestalten Sie die Leiterplatte neu, um die Komponenten und den Kupferbereich auszugleichen. Manchmal werden die meisten Drähte auf einer Seite der Leiterplatte und die Drähte auf der anderen Seite vertikal verlegt, so dass die thermische Ausdehnung der beiden Seiten nicht gleich ist und Verzerrungen verursacht. Solange wie möglich sollte diese Art der Verkabelung vermieden werden.

4. Beim Lötverfahren müssen Leiterplatten, insbesondere papierbasierte Leiterplatten, mit Klemmen geklemmt werden. In einigen Fällen müssen schwere Bauteile mit speziellen Vorrichtungen oder Vorrichtungen ausgeglichen werden.

5. Wenden Sie sich an den Laminathersteller und wenden Sie sich an die empfohlenen Nachhärtungsmaßnahmen.. In einigen Fällen, PCB-Laminat Hersteller empfehlen ein anderes Laminat für strengere oder spezielle Anwendungen.