Leiterplattentechnisch - Analyse von sieben "schlechten Gewohnheiten" im SMT Patch Processing

Eins, Der Prozess des Lötens der Heizbrücke in der smt Patch Verarbeitungsanlage ist nicht geeignet. Die Löthermalbrücke im SMT-Patch verhindert, dass das Lot eine Brücke bildet. Wenn dieser Prozess nicht ordnungsgemäß ausgeführt wird, Es verursacht kalte Lötstellen oder unzureichenden Lötfluss. Daher, Die richtige Lötvariante sollte darin bestehen, die Lötkolbenspitze zwischen Pad und Stift zu platzieren, und der Zinndraht ist nah an der Lötkolbenspitze. Wenn das Zinn schmilzt, Schieben Sie den Zinndraht auf die gegenüberliegende Seite, oder legen Sie den Lötdraht zwischen Pad und Stift., Der Lötkolben wird auf den Zinndraht gelegt, und der Zinndraht wird auf die gegenüberliegende Seite bewegt, wenn das Zinn geschmolzen ist; auf diese Weise, Eine gute Lötstelle kann hergestellt werden und die Spanbearbeitung wird nicht beeinträchtigt.

Smt Patch Verarbeitungsanlage

2. Übermäßige Kraft wird auf das Bleischweißen während der SMT-Patchverarbeitung angewendet. Viele SMT-Arbeiter glauben, dass zu viel Kraft die Wärmeleitung der Lötpaste fördern und den Löteffekt fördern kann, so dass sie daran gewöhnt sind, während des Lötens kräftig zu drücken. In der Tat ist dies eine schlechte Angewohnheit, die leicht Probleme wie Verzerrung, Delamination, Depression und weiße Flecken auf der Leiterplatte des Patches verursachen kann.

Daher, Es ist völlig unnötig, übermäßige Kraft während des Lötprozesses einzusetzen. Um die Qualität der Patchverarbeitung zu gewährleisten, es ist notwendig, sanft zu berühren Leiterplattenlöten Bügelspitze zum Pad.

3. Wählen Sie zufällig die Lötkolbenspitze, unabhängig von der geeigneten Größe. Bei der Patchbearbeitung ist die Größe der Lötkolbenspitze sehr wichtig. Wenn die Größe der Lötkolbenspitze zu klein ist, verlängert dies die Verweilzeit der Lötkolbenspitze und verursacht unzureichenden Lötfluss und führt zu kalten Lötstellen. Wenn die Größe der Lötkolbenspitze zu groß ist, erwärmt sich die Verbindung zu schnell und verbrennt den Patch. Daher sollte die Auswahl der geeigneten Lötkolbenspitzengröße auf den drei Kriterien der richtigen Länge und Form, der richtigen Wärmekapazität und je größer die Kontaktfläche, aber etwas kleiner als das Pad basieren.

4. Die Temperatureinstellung ist falsch. Auch die Temperatur ist ein wichtiger Faktor im Lötprozess. Wenn die Temperatur zu hoch eingestellt ist, wird das Pad angehoben, das Lot wird überhitzt und der Schaltungspflach wird beschädigt. Daher ist die Einstellung der richtigen Temperatur besonders wichtig für die Qualitätssicherung der Patchverarbeitung.

5. Unsachgemäße Verwendung des Flusses. Es versteht sich, dass viele Arbeiter daran gewöhnt sind, bei der Patchverarbeitung zu viel Fluss zu verwenden. In der Tat wird Ihnen dies nicht nur helfen, eine gute Lötstelle zu haben, sondern es wird auch das Problem verursachen, ob die untere Lötstelle zuverlässig ist oder nicht, was leicht zu produzieren ist. Korrosion, Elektronentransfer und andere Probleme.

6. Unsachgemäßer Transferschweißbetrieb. Transferlöten bezieht sich auf das Hinzufügen von Lot an der Spitze des Lötkolbens zuerst und dann auf die Verbindung übertragen. Ungeeignetes Transferlöten beschädigt die Spitze des Lötkolbens und verursacht schlechte Benetzung. Daher sollte das normale Transferlötverfahren darin bestehen, dass die Lötkolbenspitze zwischen dem Pad und dem Stift platziert wird, der Lötdraht nahe an der Lötkolbenspitze liegt und der Lötdraht zur gegenüberliegenden Seite bewegt wird, wenn das Zinn geschmolzen wird. Lege den Zinndraht zwischen das Pad und den Stift. Legen Sie den Lötkolben auf den Zinndraht und bewegen Sie den Zinndraht auf die gegenüberliegende Seite, wenn das Zinn schmilzt.

7. Unnötige Änderungen oder Nacharbeiten. Das größere Tabu im Lötprozess der Patch-Verarbeitung ist es, im Streben nach Perfektion zu modifizieren oder nachzuarbeiten. Dieser Ansatz scheitert nicht nur daran, die Qualität des Patches perfekt zu machen, im Gegenteil, Es ist leicht, die Metallschicht des Patches zu brechen und die Leiterplatte zu delaminieren, unnötige Zeit verschwenden und sogar Schrott verursachen. Machen Sie also keine unnötigen Änderungen und Nacharbeiten am Patch.