Leiterplattentechnisch - Prozessanforderungen für die Leiterplattenbearbeitung

Prozessanforderungen für PCB-Verarbeitung
PCB-Verarbeitung hat verschiedene Methoden, und die Rohstoffe für PCB-Verarbeitung sind Zehntausende, und es gibt verschiedene Verarbeitungsverfahren, die ihnen entsprechen, und es wird Unterschiede in der Reihenfolge geben, wenn das gleiche Material mit der gleichen Methode verarbeitet wird. Also für professionelle PCB-Verarbeitung Hersteller, Was sind die technologischen Anforderungen für PCB-Verarbeitung mit vielen Verarbeitungsmethoden?

Prozessanforderungen für die Leiterplattenbearbeitung

1. Zahl

Nachdem die PCB-Verarbeitung abgeschlossen ist, sollte sie sofort nummeriert werden. Damit die Markierungen bei der Verarbeitung und Reinigung nicht verloren gehen, sollte auf beiden Seiten der Tafel mit einem Marker-Stift eindeutig eine einheitliche Nummer geschrieben werden. Für die zukünftige Verwaltung sollte diese Nummer für immer aufbewahrt werden.

Zweitens die richtige Platzierung

Um die Stöße und Kratzer auf der Oberfläche der Bauteile so gering wie möglich zu machen, während des Prozesses der Verarbeitung, Transport, und Lagerung der Leiterplatte, Es ist darauf zu achten, dass Stöße vermieden werden, und die Bretter müssen getrennt und gestapelt werden, um zu vermeiden, so dass die Leiterplatten sind einander beschädigt.

Drittens der Veredelungsprozess der PCB-Verarbeitung

Nachdem die Leiterplatte verarbeitet und getestet wurde, ist es notwendig, die gesamte Platine zu beenden, einschließlich der Entfernung der Fremdkörper auf der Oberfläche wie zu hohe Stifte und Metallreste; Verschönern Sie die fertige Leiterplatte nach der Verarbeitung, wenn möglich verbergen Sie die vordere Fluglinie; Für die hintere Fluglinie ist es besser, Abkürzungen zu nehmen; Während die Lötstellen und längere Flugleinen mit dem geringsten Glaskleber abgedeckt und fixiert werden sollten, damit sie nicht beeinträchtigt werden Das Äußere ist schön. Denn für erstklassige PCB-Verarbeitungshersteller sind sowohl intern als auch extern gleichermaßen wichtig; Daher müssen redundante Logos entfernt werden, die Farbe muss konsistent sein und die Leiterplatte muss sauber gehalten werden. Wenn Schmutz verschmutzt ist, verwenden Sie eine Bürste oder reinigen Sie mit Wattebauschen.

Nach each piece of PCB is processed, Es muss mühsame Veredelungsarbeiten durchlaufen, bevor es verpackt werden kann, und das von jedem Verbraucher erhaltene Endprodukt hat unzählige Prozesse durchlaufen und es kann keine Fehler geben. Jeder ehrlich und zuverlässig PCB-Verarbeitung Hersteller setzt den oben genannten Prozess strikt um, und strebt ständig nach Perfektion, nur um professioneller für sich zu sein, und nur um erschwinglicher zu bringen PCB-Verarbeitung Produkte für Verbraucher, die ihr vertrauen. Zur Zeit, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn die PCB-Fabrik entschlossen ist, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, und die PCB-Fabrik kann die Möglichkeit erhalten, sich wieder zu entwickeln.
Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.