p>1. Prozessablauf: Entfetten von Wasser Waschen-Mikroätzen-Waschen-Beizen von reinem Wasser Waschen-OSP-Reinwasser Waschen von Wasser Waschen-Trocknen.
2. OSP Materialarten: Kolophonium, Aktivharz und Azol. Das OSP-Material, das im tiefen Verbindungskreis verwendet wird, ist Azol OSP, das derzeit weit verbreitet ist.
What is the surface treatment process of PCB board OSP
3. Eigenschaften: gute Ebenheit, Kein IMC zwischen OSP-Folie und PCB-Pad Kupfer gebildet, allowing solder and PCB copper to be directly welded (good wettability), Niedertemperaturverarbeitungstechnik, low cost (lower than HASL), geringerer Energieverbrauch während der Verarbeitung, etc. Es kann nicht nur auf Low-Tech-Leiterplatten verwendet werden, aber auch auf hochdichtem Chip-Verpackungssubstrat. Unzureichende Punkte der PCB Proofing Euguest Platine: 1. die Sichtprüfung schwierig ist, and it is not suitable for multiple reflow soldering (three times are generally required); 2. OSP-Filmoberfläche ist leicht zu kratzen; 3. hohe Anforderungen an die Lagerumgebung; 4. kurze Lagerzeit.
4. Storage method and time: vacuum packaging for 6 months (temperature 15-35 degree Celsius, humidity RH ⤠60%).
5. Anforderungen an SMT-Standorte: 1. the OSP circuit board must be stored in low temperature and low humidity (temperature 15-35 degree Celsius, humidity RH ⤠60%) and avoid exposure to the environment full of acid gas. Die Montage von OSP sollte innerhalb von 48 Stunden nach dem Auspacken begonnen werden; 2. Es wird empfohlen, es innerhalb von 48 Stunden nach einseitiger Beladung zu verwenden, und es wird empfohlen, es im Niedertemperaturschrank anstelle von Vakuumverpackungen zu lagern; 3. Es wird empfohlen, den Tauchgang innerhalb von 24 Stunden nach Abschluss beider Seiten des SMT abzuschließen.
