Leiterplattentechnisch - PCB Platte Herstellung Technologie: CAM und Licht Lackierprozess

PCBFertigungstechnologie, einschließlich computergestützter Fertigungsverarbeitungstechnologie, d.h. CAD/CAM, sowie Lichtlackiertechnik, ist der allgemeine Prozess der Lichtlackiertechnik: Überprüfen Sie die Datei-Bestimmen Sie die Prozessparameter-CAD-Datei zu Gerber-Datei-CAM Verarbeitung und Ausgabe.

1. Computer Aided Manufacturing Processing Technology

Computer Aided Manufacturing (CAM) ist die Durchführung verschiedener Prozessbehandlungen nach einem vorgegebenen Prozess. Die verschiedenen oben genannten Prozessanforderungen müssen die notwendigen Vorbereitungen vor der Lichtlackierung treffen. Wie Spiegelung, Lötmaskenvergrößerung, Prozesslinie, Prozessrahmen, Linienbreitenanpassung, Mittelloch, Umrisslinie und andere Probleme müssen in diesem CAM-Prozess abgeschlossen werden. Besonderes Augenmerk sollte auf die kleinen Räume in den Benutzerdateien gelegt werden, die entsprechend behandelt werden müssen.

Da der Prozessablauf und das technische Niveau jeder Fabrik unterschiedlich sind, müssen notwendige Anpassungen im Produktionsprozess vorgenommen werden, um die Anforderungen des Benutzers in verschiedenen Aspekten wie Genauigkeit zu erfüllen. Daher ist die CAM-Verarbeitung ein unverzichtbarer Prozess in der modernen Leiterplattenherstellung.

1. Arbeiten von CAM

1. Die Größe des Pads wird überarbeitet, und der D-Code wird kombiniert.

2. Korrektur der Linienbreite, kombiniert mit D-Code.

3. Überprüfen Sie den minimalen Abstand zwischen dem Pad und dem Pad, zwischen dem Pad und der Linie und zwischen der Linie und der Linie.

4. Überprüfen Sie die Blendengröße und kombinieren Sie sie zusammen.

5. Überprüfen Sie die minimale Linienbreite.

6. Bestimmen Sie die Expansionsparameter der Lötmaske.

7. Spiegeln,

8. Fügen Sie verschiedene Handwerkslinien und Handwerksrahmen hinzu.

9. Führen Sie eine Linienbreitenkorrektur durch, um den Hinterschnitt zu korrigieren.

10. Bilden Sie das mittlere Loch.

10. Fügen Sie die Winkellinie der Form hinzu.

6. Positionierungslöcher hinzufügen.

10. Imposition, Rotation, Spiegelung.

10. Teile zusammen.

10. Diagrammüberlagerung Verarbeitung, Eckenschnitt und Tangente Verarbeitung.

10. Benutzermarke hinzufügen.

2. Organisation des CAM-Prozesses

Da es Dutzende von populären CAD-Software auf dem Markt gibt, muss das Management von CAD-Verfahren zuerst aus der Perspektive der Organisation organisiert werden, und eine gute Organisation wird den Effekt erzielen, das doppelte Ergebnis mit halbem Aufwand zu erzielen. Da sich das Gerber-Datenformat in der Lichtlackierindustrie zum Standard entwickelt hat, sollten Gerber-Daten als Verarbeitungsobjekt im gesamten Lichtlackierungsprozess verwendet werden. Werden CAD-Daten als Objekt verwendet, treten folgende Probleme auf.

(1) Es gibt zu viele Arten von CAD-Software. Wenn verschiedene technologische Anforderungen in der CAD-Software erfüllt werden müssen, muss jeder Bediener mit jeder Art von CAD-Software vertraut sein. Dies erfordert eine lange Ausbildungszeit, um es den Betreibern zu ermöglichen, Fachkräfte zu werden und den tatsächlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Dies ist aus zeitlicher und wirtschaftlicher Sicht unwirtschaftlich.

(2) Aufgrund der zahlreichen Prozessanforderungen können einige Anforderungen mit bestimmten CAD-Software nicht erfüllt werden. Da die CAD-Software für die Konstruktion verwendet wird, berücksichtigt sie nicht die speziellen Anforderungen im Prozess und kann daher nicht alle Anforderungen erfüllen. Die CAM-Software wird speziell für die Prozessbearbeitung eingesetzt und ist für diese Aufgaben am besten geeignet.

(3) Die CAM-Software hat leistungsstarke Funktionen, aber alle von ihnen arbeiten mit Getber-Dateien und können nicht mit CAD-Dateien arbeiten.

(4) Wenn CAD für die Prozessverarbeitung verwendet wird, muss jeder Bediener mit der gesamten CAD-Software ausgestattet sein, und es gibt unterschiedliche Prozessanforderungen für jede Art von CAD-Software. Dies führt zu unnötiger Verwirrung im Management.

Zusammenfassend sollte die CAM-Organisation folgende Struktur haben (insbesondere große und mittlere Unternehmen).

1. Die gesamte Prozessverarbeitung wird mit Gerber-Daten als Verarbeitungsobjekt vereinheitlicht.

2. Jeder Bediener muss die Fähigkeiten beherrschen, CAD-Daten in Gerber-Daten umzuwandeln.

3. Jeder Bediener muss eine oder mehrere CAM-Softwarebetriebsmethoden beherrschen.

4. Entwickeln Sie eine einheitliche Prozessspezifikation für Gerber-Datendateien.

5. Der CAM-Prozess kann von mehreren Operatoren in einer relativ zentralisierten Weise für das Management gehandhabt werden.

Eine vernünftige Organisation wird die Managementeffizienz, die Produktionseffizienz erheblich verbessern und die Fehlerquote effektiv reduzieren, um den Effekt der Verbesserung der Produktqualität zu erzielen.

2. Leichtes Lackieren

Der allgemeine Prozess des Lichtlackierens ist: Datei prüfen, Prozessparameter bestimmen, die CAD-Datei in die Datei Gerber konvertieren und die CAM verarbeiten und ausgeben.

1. Datei prüfen

(1) Überprüfen Sie die Datei des Benutzers Die Datei, die der Benutzer mitbringt, überprüfen Sie zuerst Folgendes.

1. Überprüfen Sie, ob die Datenträgerdatei intakt ist.

2. Überprüfen Sie, ob die Datei Viren enthält. Wenn es ein Virus gibt, muss es zuerst desinfiziert werden.

3. Überprüfen Sie das Benutzerdatenformat.

4. Wenn es sich um eine Gerber-Datei handelt, überprüfen Sie, ob es eine D-Codetabelle gibt oder D-Code enthält (RS274-X Format).

Die vom Benutzer zur Verfügung gestellten Originaldaten, das übliche Format ist wie folgt.

Gerber (RS274D&RS274X);

HPGL1/2 (HP Graphic Layer);

Dxf&Dwg (Autocad für Windows);

Protel-Format(DDBï¼¼pcbï¼¼schï¼¼prj);

Oi5000 (Orbotech-Ausgabeformat);

Excellon1/2 (drill\rot);

IPC-D350 (Netzliste);

Pads2000 (Job).

Daher ist es notwendig, das Datenformat bestimmter Daten korrekt zu analysieren. Insbesondere das Format von RS274D in Gerber sollte gründlich verstanden werden, die korrekte und standardisierte Aperture analysiert und verstanden und die Beziehung zwischen ihnen im Detail analysiert werden. Es ist sehr wichtig, die Ap eture Datei sorgfältig zu lesen, da es manchmal spezielle Situationen gibt. Beispielsweise schlägt der Benutzer manchmal vor, eine Blende von einem Kreis in ein Rechteck, von einem Rechteck in einen Kühlkörper zu ändern usw. Wenn Sie die ursprüngliche Gerber-Datei öffnen, werden Sie feststellen, dass ihre Daten nur D-Code und Koordinaten enthalten, da die Grafikdatei aus drei Teilen besteht: Koordinaten, Größe und Form, während die Gerber-Datei nur Koordinaten hat, so dass zwei andere Bedingungen erforderlich sind. Wenn sie empfangen wird Wenn sich eine Apertuer-Datei in der Datei befindet, öffnen Sie sie und Sie werden feststellen, dass die erforderlichen Daten darin sind. Wenn Sie sie gut kombinieren können, können Sie die Originaldaten des Benutzers lesen.

(2) Überprüfen Sie, ob das Design dem technischen Niveau der Fabrik entspricht

1. Überprüfen Sie, ob die verschiedenen Abstände, die in den Dokumenten des Kunden entworfen wurden, mit dem Prozess der Fabrik übereinstimmen, der Abstand zwischen den Zeilen, der Abstand zwischen den Zeilen und den Pads, der Abstand zwischen Pads und Pads, die oben genannten verschiedenen Abstände sollten größer sein. Der kleinste Abstand, der durch den Produktionsprozess der Fabrik erreicht werden kann.

2. Überprüfen Sie die Breite des Drahtes. Die Breite des Drahtes sollte größer sein als die minimale Linienbreite, die durch den Produktionsprozess der Fabrik erreicht werden kann.

3. Überprüfen Sie die Größe des Durchgangslochs, um den kleinsten Durchmesser des Produktionsprozesses der Fabrik sicherzustellen.

4. Überprüfen Sie die Größe des Pads und seine innere Öffnung, um sicherzustellen, dass der Rand des Pads nach dem Bohren eine bestimmte Breite hat.

2. Prozessparameter bestimmen

Je nach Benutzeranforderung werden verschiedene Prozessparameter ermittelt. Die Prozessparameter können die folgenden Situationen aufweisen.

(1) Bestimmen Sie, ob der lichtlackierte Film ein Spiegelbild gemäß den Anforderungen des nachfolgenden Prozesses ist

1. Das Prinzip der negativen Filmspiegelung Um den Fehler zu reduzieren, muss die Filmoberfläche (das heißt die Latexoberfläche) direkt an der Filmoberfläche des lichtempfindlichen Klebers befestigt werden.

2. Der entscheidende Faktor für das Spiegelbild des Films. Wenn es sich um ein Siebdruckverfahren oder ein Trockenfilmverfahren handelt, hat die Kupferoberfläche des Substrats auf der Folienseite der Folie Vorrang. Wenn der Diazofilm zur Belichtung verwendet wird, da der Diazofilm beim Kopieren ein Spiegelbild ist, sollte sein Spiegelbild die Filmoberfläche des Negativfilms ohne die Kupferoberfläche des Substrats sein. Wenn es sich bei der Lichtmalerei um einen Einheitfilm handelt, müssen Sie anstelle des Ausschießens auf den Lichtmalerfilm ein weiteres Spiegelbild hinzufügen.

(2) Bestimmen Sie die Parameter für die Ausdehnung des Lotmaskenmusters

1. Bestimmungsprinzip Die Zunahme des Lötmaskenmusters basiert darauf, den Draht neben dem Pad nicht freizulegen; Die Reduktion des Lötmaskenmusters basiert auf dem Prinzip, das Pad nicht zu bedecken. Aufgrund von Fehlern während des Betriebs kann das Lotmaskenmuster von der Schaltung abweichen. Wenn das Lotmaskenmuster zu klein ist, kann das Ergebnis der Abweichung den Rand des Pads bedecken, so dass das Lotmaskenmuster vergrößert werden muss; Wenn das Lotmaskenmuster jedoch zu stark vergrößert ist, können die Drähte daneben aufgrund des Einflusses der Abweichung freigelegt werden.

2. Die Determinanten der Ausdehnung des Lötmaskenmusters Der Abweichungswert der Lötmaskenprozeßposition und der Abweichungswert des Lötmaskenmusters unserer Fabrik. Aufgrund der unterschiedlichen Abweichungen, die durch verschiedene Prozesse verursacht werden, sind auch die Vergrößerungswerte der Lötmaskenmuster, die verschiedenen Prozessen entsprechen, unterschiedlich. Der Vergrößerungswert des Lötmaskenmusters mit großer Abweichung sollte größer gewählt werden. Die Leiterplattendrahtdichte ist groß, der Abstand zwischen dem Pad und dem Draht ist klein, und der Ausdehnungswert des Lotwiderstandsmusters sollte kleiner gewählt werden; Die Leiterplattendichte ist klein, und der Ausdehnungswert des Lötmaskenmusters kann größer gewählt werden.

(3) Bestimmen Sie, ob Prozessdrähte hinzugefügt werden, je nachdem, ob der Stecker vergoldet ist (allgemein bekannt als Goldfinger) auf der Platine.

(4) Bestimmen Sie, ob ein leitfähiger Rahmen für die Galvanik entsprechend den Anforderungen des Galvanikprozesses hinzugefügt werden soll.

(5) Bestimmen Sie, ob eine leitfähige Prozesslinie entsprechend den Anforderungen des Heißluftnivellierungsprozesses (allgemein bekannt als Zinnsprühen) hinzugefügt werden soll.

(6) Bestimmen Sie, ob das Mittelloch des Pads entsprechend dem Bohrprozess hinzugefügt werden soll.

(7) Bestimmen Sie, ob Prozesspositionierungslöcher entsprechend dem nachfolgenden Prozess hinzugefügt werden.

(8) Bestimmen Sie, ob eine Umrissecke entsprechend der Boardform hinzugefügt werden soll.

(9) Wenn das hochpräzise Brett des Benutzers eine hohe Linienbreitengenauigkeit erfordert, ist es notwendig zu bestimmen, ob eine Linienbreitenkorrektur entsprechend dem Produktionsniveau der Fabrik durchgeführt werden soll, um den Einfluss der Seitenerosion anzupassen.

3. Lichtzeichnung der Grundplatte als Ausgang

Da viele Leiterplattenhersteller die von der Lichtmalerei gezeichneten Negative nicht direkt für die bildgebende Produktion verwenden, sondern sie verwenden, um die Arbeitsnegative neu zu machen, nennen wir hier die Lichtmalerei Negative den Master. Vor Beginn der Lichtzeichnung müssen die Parameter der Lichtziehmaschine angepasst werden, um sie in einen geeigneten Betriebszustand zu bringen.

(1) Einstellen der Parameter des Lichtplotters

1. Einstellung der Intensität der Lichtquelle Im Lichtzeichnerprozess, wenn die Intensität der Lichtquelle zu hoch ist, erscheinen die gezeichneten Grafiken Halo; Wenn die Intensität der Lichtquelle zu niedrig ist, werden die gezeichneten Grafiken unterbelichtet, also ob es sich um einen Vektorlichtplotter oder einen Laser handelt. Im High-End-Lichtplotter ist eine Lichtintensitätserfassung installiert. Wenn die Lichtintensität nicht ausreicht, weigert sich der Lichtplotter zu arbeiten oder der Verschluss öffnet sich nicht, und ein Fehler wird auf dem Bildschirm angezeigt. Manchmal zeigt der vom Laserlichtplotter gezeichnete Film überhaupt keine Anzeichen einer Belichtung, die durch unzureichende Lichtintensität verursacht wird. Im Allgemeinen kann die Intensität der Lichtquelle durch Einstellen der Spannung des lichtemittierenden Geräts gesteuert werden. Bei jedem Austausch der lichtemittierenden Vorrichtung oder dem Austausch des Entwicklers wird anhand eines Lichtzeichnerprüfstücks geprüft, ob die Lichtintensität angemessen ist.

2. Anpassung der Lichtzeichnungsgeschwindigkeit Lichtzeichnungsmaschine, insbesondere Vektorlichtzeichnungsmaschine, ihre Zeichengeschwindigkeit ist auch ein wichtiger Faktor, der die Qualität des Zeichenfilms beeinflusst. Wenn Linien mit einem Vektorlichtplotter gezeichnet werden, wenn die Zeichengeschwindigkeit zu schnell ist, d.h. der Lichtstrahl auf dem Film zu kurz bleibt, tritt eine Unterbelichtung auf; Wenn die Zeichnungsgeschwindigkeit zu langsam ist, das heißt, der Lichtstrahl bleibt zu lange auf dem Film, wird Überbelichtung erscheint Halo-Phänomen. Nicht nur die Lichtzeichnungsgeschwindigkeit wirkt sich auf den Zeichnungseffekt aus, sondern auch die Beschleunigung während der Lichtzeichnung und die Verzögerungszeit beim Öffnen und Schließen des Verschlusses während der Belichtung beeinflussen das Ergebnis. Auch diese Parameter müssen sorgfältig angepasst werden.

3. Aufgrund der Veränderungen verschiedener äußerer Faktoren, die Platzierung des negativen Films während der Lichtmalerei, wird der helle Malerei negative Film leicht gedehnt und verformt. Unter normalen Umständen hat es keinen großen Einfluss auf die Verarbeitung der Leiterplatte, aber manchmal wird es auch den negativen Film nicht verwenden können. Daher sollte neben der Beseitigung des Einflusses externer Umweltfaktoren auch der Lichtlackierung Aufmerksamkeit geschenkt werden. Achten Sie beim Platzieren einer Negativfolie darauf, dass die zu zeichnenden X- und Y-Richtungen verschiedener Schichten desselben gedruckten Schaltplans (z. B. Bauteiloberfläche und Lötfläche) mit den X- und Y-Richtungen eines Negativfilms übereinstimmen. Identität. Bei einigen niederpräzisen Plottern sollten Sie beim Zeichnen der Folie möglichst vom Ursprung des Zeichentisches ausgehen. Wenn Sie Grafiken der gleichen Schaltung auf verschiedenen Ebenen zeichnen, versuchen Sie, auf dem gleichen Koordinatenbereich der Tabelle wie möglich zu sein, und achten Sie beim Platzieren der Folie auf. Wenn Sie den Film platzieren, halten Sie außerdem die Filmoberfläche des Films nach oben zur Lichtquelle gerichtet, um den Beugungseffekt des Filmmediums auf das Licht zu reduzieren.

4. Wartung des Negativfilmtisches Die saubere und flache Oberfläche des Zeichentisches (oder gebogene Oberfläche) ist eine wichtige Garantie für die Qualität der Zeichnung. Es sollten keine anderen Gegenstände auf der Tischoberfläche (oder gekrümmten Oberfläche) des Negativfilms außer der zu zeichnenden Folie sein und die Arbeitsfläche nicht kratzen. Die kleinen Löcher der Vakuum-Saugfolie sollten offen gehalten werden, damit die hochpräzise Folie gezogen werden kann.

(2) Die Zeichnung der grafischen Grundplatte. Wenn sich die Lichtzeichnung im normalen Betriebszustand befindet, gibt sie Lichtzeichnungsdaten über Festplatte, RS232-Anschluss oder Band ein (die Bandmethode wird derzeit selten verwendet), und zeichnet dann die durch diese Daten beschriebenen Grafiken auf Negativ. Mehr Arbeit als einfache Operationen am Gerberplotter ist nicht nötig. Ein großer Arbeitsaufwand auf dem Gerber-Plot liegt in der Generierung und Verarbeitung der Gerber-Datei.

1. Die Zeichnung des Schaltungsstücks muss im Allgemeinen nur die Lichtzeichnungsdaten für die genehmigten Entwurfsgrafiken direkt erzeugen und die Lichtzeichnungsdaten in die Lichtzeichnungsmaschine eingeben. Normalerweise sollte die Schaltungsscheibe 1:1 sein, für einige Verhältnisse

Bei komplexeren Schaltungen sollten Sie darauf achten, ob der Fehler der Grafikelementgröße auf der Lichtmalerfolie und der Designwert die Produktion beeinflussen. Bei einem Aufprall sollte die entworfene Grafikelementgröße geändert werden, um die Abweichung des Lichtmalwertes auszugleichen.

2. Zeichnung der Lötmaske Die Anforderung an Lötmaske ist niedriger als die des Schaltungschips. Entsprechend unterschiedlichen Prozessanforderungen sollte das Pad der Lötmaske jedoch größer als der Schaltungschip sein. Achten Sie auf die Lichtzeichnungsdaten der Lötmaske.

3. Zeichnen von Zeichenschnitten Die Anforderungen an Zeichenschnitte sind etwas niedriger, aber da die Zeichen des Geräts oft mit dem Gerät während des Layouts aus der Bibliothek aufgerufen werden, sind die Größe der Zeichen und die Linienbreite der Zeichen oft ungleichmäßig. Einige Zeichen sind zu klein und werden verschwommen, wenn sie mit Tinte gedruckt werden; Einige Linien sind zu dünn und der Siebdruck-Effekt ist nicht gut. Dies erfordert eine sorgfältige Überprüfung der Zeichen, bevor die Lichtzeichnungsdatei der Zeichen generiert wird, und das Licht der Zeichen wird erzeugt. Versuchen Sie beim Zeichnen von Dateien, die Zeilenbreiten von Zeichen in einem oder mehreren Typen zu kombinieren, damit sie den Prozessanforderungen entsprechen.

4. Zeichnung des Bohrfilms. Unter normalen Umständen ist es nicht notwendig, einen Bohrfilm zu zeichnen, aber manchmal, um die Bohrsituation besser zu inspizieren oder den Lochdurchmesser klar zu unterscheiden, können Sie auch einen Bohrfilm zeichnen. Bei Vektorlichtplottern sollten Sie beim Zeichnen von Löchern mit unterschiedlichen Blenden in Betracht ziehen, Lichtzeichnezeit zu sparen, d.h. Sie sollten bei der Erzeugung von Lichtzeichnungsdaten auf einfache Symbole achten, um die Blenden zu identifizieren.

5. Zeichnung der großflächigen kupferplattierten Stromversorgung und der Erdungsschicht. Für die Stromversorgung und Bodenschicht des Standarddesigns ist der Negativfilm, der gemäß dem Design gezeichnet wird, gegenüber der Grafik auf der Leiterplatte. Das heißt, der unbelichtete Teil des negativen Films ist Kupferfolie und der negative Film Der gemusterte Teil ist ein isolierter Teil auf der Leiterplatte ohne Kupferschicht. Aufgrund der Anforderungen des Prozesses sollte beim Zeichnen der Stromversorgung und der Masseschicht die Isolationsscheibe größer als das Pad der Schaltungsschicht sein. Für das Loch, das mit der Stromversorgung oder der Masseschicht verbunden ist, ist es am besten, nichts zu zeichnen, sondern ein spezielles Löten zu zeichnen. Disk, dies ist nicht nur ein Problem der Sicherstellung der Lötbarkeit, sondern noch wichtiger, es ist vorteilhaft für die Inspektion des Films. Auf einen Blick ist klar, welche Position ein Loch hat, welche Position kein Loch hat und welches Loch mit Strom oder Masse verbunden ist.

6. Spiegelbildzeichnung Die Filmoberfläche (grafische Oberfläche) des Negativfilms muss während des Abbildungsprozesses der Leiterplatte auf den trockenen Film geklebt werden, der an der Kupferfolie der Leiterplatte befestigt ist. Daher sollte beim Zeichnen eines Films das Problem der Phase der Grafik (d. h. die Vorder- und Rückseite der Grafikoberfläche) berücksichtigt werden. Beim Filmen großer Negative kann diese Methode ihre Phasen nicht unterscheiden, und bei der Generierung der Gerber-Datendatei sollte Vorsicht geboten werden. Unter normalen Umständen, da der Film vor der Abbildung mit dem Negativ einmal gedreht werden muss, sollten die Lichtzeichnungsdaten, die für die einlagige (1, 3, 5,..., Schicht) Grafik der Leiterplatte generiert werden, positive Phase sein, gegenüber dem doppelten Bild. Wenn direkt Die beschriebenen Grafiken sollten gespiegelte Grafiken sein. Wenn Sie die lichtlackierte Folie direkt für die Druckplattenbildverarbeitung verwenden, sollten die oben genannten Phasen umgekehrt werden.

7. Das Logo der grafischen Ebene ist sehr wichtig, um die Druckplattenebene zu identifizieren, die der Filmgrafik entspricht. Wenn beispielsweise eine einfache einzelne Platte, wenn die Oberfläche (Schicht), auf der sich die Grafik befindet, nicht markiert ist, kann die Schweißfläche in eine Bauteiloberfläche umgewandelt werden. Es wird dazu führen, dass das Gerät schwierig zu installieren ist, insbesondere doppelseitige und mehrschichtige Platten. Einige printboard-gestützte Design-Software kann automatisch das Niveau der Grafik hinzufügen, wenn Gerber-Dateien generiert werden, was zweifellos viel Komfort bringt. Bei der Anwendung sollten jedoch zwei Punkte beachtet werden. Erstens, ob die Ebene der Leiterplattenverdrahtung die Ebene ist, die durch Verarbeitung angeordnet ist; Zweitens ist der Nullpunkt der Grafik beim Entwerfen oft weit vom Ursprung der Koordinate entfernt, und die automatisch hinzugefügte Pegelmarke befindet sich in der Nähe des Ursprungs der Koordinate. Auf diese Weise wird es eine große Lücke zwischen der Pegelmarke und der Grafik geben, die nicht nur die Wirkung des Logos beeinflusst, sondern auch die Verschwendung des Films verursacht.

8. Blendenabgleich Ob es sich um einen Vektorlichtplotter oder einen Laserlichtplotter handelt, es gibt ein Problem der Blendenabgleich. Wenn ein 40mil-Pad in der Designgrafik verwendet wird und eine 50mil-Blende für die Lichtzeichnung verwendet wird, werden die gezeichneten Grafiken offensichtlich unterschiedlich sein, aber weil die Größe der Primitive (Liniensegmente, Pads) während des Grafikdesigns frei eingestellt werden kann. Daher, wenn die Öffnung des Lichtplotters erforderlich ist, um sie vollständig anzupassen, ist es für den Vektorlichtplotter nicht möglich, Wenn die Blende aufgrund von Faktoren wie Fokus und Entwicklung vollständig aufeinander abgestimmt ist, unterscheidet sich die Größe des auf dem Film gezeichneten Bildelements immer noch etwas vom Designwert. Daher kann im eigentlichen Bearbeitungsprozess, solange die Bearbeitungstechnologie es zulässt, die vorhandene Blende (für Vektorlichtplotter) oder eine eingestellte Blende (für Laserlichtplotter) verwendet werden. In vielen Fällen ist es erlaubt, eine 50mil Blende zu verwenden, um dem Designwert von 46mil oder 55mil zu entsprechen, und sogar eine 60mil Blende, um dem Designwert von 40mil zu entsprechen.