Leiterplattentechnisch - Grundkenntnisse in Leiterplattentechnik

1. Einführung in die Substantivinterpretation

Gedruckte Schaltung – auf der Oberfläche des Isoliermaterials, ein leitfähiges Muster, das elektrische Verbindungen zwischen Komponenten (einschließlich Abschirmkomponenten) bereitstellt.

Gedruckte Schaltung – Auf der Oberfläche des Isoliermaterials werden gemäß einem vorbestimmten Entwurf eine gedruckte Schaltung, ein gedrucktes Element oder eine Schaltung, die aus den beiden besteht, durch ein Druckverfahren hergestellt, das als gedruckte Schaltung bezeichnet wird.

Leiterplatte/Leiterplatte-ein Sammelbegriff für Isolierplatinen, die Leiterplatten oder Leiterplattenbearbeitungen abgeschlossen haben.

Leiterplatten mit geringer Dichte – Massenproduktion von Leiterplatten, ein Draht wird zwischen den beiden Scheiben am Schnittpunkt des 2,54 mm Standard-Koordinatenrasters verlegt, und die Drahtbreite ist größer als 0,3 mm (12/12 mil).

Leiterplatten mittlerer Dichte-Massenproduktion von Leiterplatten, zwei Drähte werden zwischen den beiden Scheiben am Schnittpunkt des 2.54 mm Standardkoordinatenrasters verlegt, und die Drahtbreite beträgt etwa 0,2 mm (8/8 mil).

Leiterplattenmasse der hohen Dichte-Massenproduktion von Leiterplatten, drei Drähte werden zwischen den beiden Scheiben am Schnittpunkt des 2.54 mm Standardkoordinatenrasters gelegt, und die Drahtbreite ist 0.1~0.15 mm (4-6/4-6mil).

2. Wie viele Arten von gedruckten Schaltungen werden in Substrate und leitfähige Muster unterteilt?

--Entsprechend dem verwendeten Substrat: starr, flexibel, starr-flexibel;

--Entsprechend dem leitfähigen Muster: einseitig, doppelseitig, mehrschichtig.

3. Beschreiben Sie kurz die Rolle der gedruckten Schaltung und die Eigenschaften der gedruckten Schaltungsindustrie?

Zuerst einmal..., es bietet mechanische Unterstützung für Leiterplattenbefestigung und Montage für Transistoren, integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Bauteile.

Zweitens realisiert es die Verdrahtung und elektrische Verbindung und elektrische Isolierung zwischen Transistoren, integrierten Schaltungen, Widerständen, Kondensatoren, Induktoren und anderen Elementen, um ihre elektrischen Eigenschaften zu erfüllen.

Schließlich bietet es Identifikationszeichen und Grafiken für die Inspektion und Wartung von Komponenten im elektronischen Leiterplattenmontageprozess und bietet Lötmasken-Grafiken für Wellenlöten.

--Hochtechnologie, hohe Investitionen, hohes Risiko, hoher Gewinn.

4. Was sind die beiden wichtigsten Methoden für die Klassifizierung von Leiterplattenherstellungsprozessen? Was sind die Vorteile jedes einzelnen?

--Additive Methode: vermeiden Sie eine große Menge des Kupferätzes und reduzieren Sie die Kosten. Der Produktionsprozess wird vereinfacht und die Produktionseffizienz verbessert. Kann bündige Drähte und bündige Oberflächen erreichen. Verbesserung der Zuverlässigkeit metallisierter Löcher.

--Subtraktive Methode: Der Prozess ist reif, stabil und zuverlässig.

5. In wie viele Arten sind die additiven Prozesse der Leiterplattenherstellung unterteilt? Den Prozess separat aufschreiben?

--Volle additive Methode: Bohren, Abbilden, Viskositätssteigernde Behandlung (negative Phase), elektrolose Kupferbeschichtung, Widerstand Entfernung.

--Semi-additive Methode: Bohren, katalytische Behandlung und Viskositätssteigernde Behandlung, elektrolose Kupferbeschichtung, Bildgebung (galvanisierender Widerstand), Musterkupfergalvanik (negative Phase), Resistenentfernung, Differenzätzung.

--Teiladditionsmethode: Abbildung (Anti-Ätzen), Ätzen von Kupfer (normale Phase), Entfernen der Resistschicht, Beschichtung der gesamten Platte mit galvanischem Widerstand, Bohren, galvanischem Kupferüberzug im Loch und Entfernen von galvanischem Widerstand.

6. In wie viele Typen werden gedruckte Schaltungen im subtraktiven Prozess unterteilt?

Notieren Sie den Prozessablauf der Platinen-Vollplatinengalvanik und Mustergalvanik.

--Nicht perforierte plattierte Leiterplatten, perforierte plattierte Leiterplatten, perforierte plattierte Leiterplatten und oberflächenmontierte Leiterplatten.

--PCB-Vollplattierung (Maskierungsmethode): doppelseitige kupferplattierte Plattenausschnitt, Bohren, Lochmetallisierung, Vollplattierverdickung, Oberflächenbehandlung, Fotomaskierung trockener Film, Herstellung positiver Phasenleitermuster, Ätzen, Filmentfernung, Stecker Galvanisierung, Formverarbeitung, Inspektion, Drucklötmaske, Heißluftnivellierung, Siebdruck Markierungssymbole, fertige Produkte.

--PCB grafische Galvanik (blanke kupferplattierte Lötmaske): doppelseitiges kupferplattiertes Plattenzuschneiden, Stanzen von Positionierlöchern, CNC-Bohren, Inspektion, Entgraten, elektrolose dünne Kupferplattierung, dünne Kupfergalvanik, Inspektion, Bürsten, Filmen ((oder Siebdruck), Exposition und Entwicklung (oder Aushärten), Inspektion und Reparatur, Muster-Kupferplattierung, Muster-Zinn-Blei-Legierung Überzug, Filmentfernung (oder Entfernung von Druckmaterialien), Inspektion und Reparatur, Ätzen, Blei- und Zinnentfernung, On-Off-Test, Reinigung, Lötmaskengrafik, Stecker Nickel/Gold Beschichtung, Steckband, Heißluftnivellierung, Reinigung, Siebdruck Markierungssymbole, Formverarbeitung, Reinigung und Trocknen, Inspektion, Verpackung, Fertigprodukte.

7. In welche Arten der Galvanik-Technologie kann unterteilt werden?

--Konventionelle Lochüberzug-Technologie, direkte Überzug-Technologie, leitfähige Klebstofftechnologie.

8. Was sind die Hauptmerkmale von flexiblen Leiterplatten? Was sind die Grundmaterialien?

--Es kann gebogen und gefaltet werden, um das Volumen zu reduzieren; Geringes Gewicht, gute Verdrahtungskonstanz und hohe Zuverlässigkeit.

9. Beschreiben Sie kurz die Hauptmerkmale und Verwendungen von starr-flexiblen Leiterplatten?

--Die starren und flexiblen Teile werden in einem Körper verbunden, der Verbinder wird weggelassen, die Verbindung ist zuverlässig, das Gewicht wird reduziert, und die Versammlung wird miniaturisiert. PCB wird hauptsächlich für medizinische elektronische Ausrüstung, Computer und Peripheriegeräte, Kommunikationsausrüstung, Luft- und Raumfahrtausrüstung und nationale Verteidigung und Militärausrüstung verwendet.

10. Beschreiben Sie kurz die Eigenschaften von leitfähigen Offset-Leiterplatten?

--Die Verarbeitungstechnologie ist einfach, die Produktionseffizienz ist hoch, die Kosten sind niedrig, und das Abwasser ist klein.

11. Was ist eine Leiterplatte mit mehreren Verdrahtungen?

--Die Leiterplatte, die durch Verlegen von Metalldrähten direkt auf dem isolierenden Substrat in Schichten hergestellt wird.

12. Was ist eine metallbasierte Leiterplatte? Was sind seine Hauptmerkmale?

-der allgemeine Begriff für Metallbasis-Leiterplatten und Metallkern-Leiterplatten.

13. Was ist eine einseitige mehrschichtige Leiterplatte? Was sind seine Hauptmerkmale?

--Mehrschichtige Fertigung Leiterplattes auf einseitig bedruckt Leiterplattes. Eigenschaften der Leiterplatte• kann nicht nur die internen elektromagnetischen Wellen daran hindern, nach außen zu strahlen, aber auch die Störung von externen elektromagnetischen Wellen zu verhindern. Es erfordert keine Lochmetallisierung, niedrige Kosten, geringes Gewicht, und dünner.

14. Beschreiben Sie kurz die Definition und Herstellung von mehrschichtigen mehrschichtigen Leiterplatten?

--Isolierschichten und leitfähige Schichten werden abwechselnd auf der inneren Schicht der fertigen Mehrschichtplatte in laminierter Weise hergestellt, und die Schichten sind frei durch blinde Löcher verbunden, um eine Leiterplatte mit mehrschichtiger Verdrahtung hoher Dichte zu machen.