Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Voderher Erläuterung die Inspektiauf Arbees nach
Eins. Rechtwinklige Fräsung (drei Aspekte)
Der Einfluss der rechtwinkligen Verdrahtung auf dals Signal spiegelt sich hauptsächlich in drei Aspekten wider: Erstens kann die Ecke einer kapazesiven Lalst auf der Übertragungsleesung entsprechen, die die Anstiegszees verlangsamt; Die untere ist, dalss Impedanzkaufstinuesät Signalreflexiauf verursacht; Die dreste ist, dalss die rechtwinklige Spesze erzeugt wird Im Bereich des HF-Designs über 10GHz können diese kleinen rechten Winkel zum Fokus vauf Hochgeschwindigkeseineproblemen werden.
Zwei. Differenzverdrahtung ("gleiche Länge, äquidistant, Bezugsebene")
Wals ist ein DifferenzSignal? In Laienangaben sEndeet dals AntriebsEndee zwei gleiche und umgekehrte Signale, und dals EmpfangsEndee beurteilt den Logikzustund "0" oder "1", indem es die Differenz zwischen den beiden Spannungen vergleicht. Dals Paar vauf Leesern, die DifferenzSignale tragen, wird Differentialspuren genannt. Im Vergleich zu gewöhnlichen einseesigen Signalspuren haben DifferenzSignale die vauffensichtlichsten Voderteile in den folgenden drei Aspekten:
1) Die Anti-Interferenz-Fähigkees ist stark, weil die Kopplung zwischen den beiden differentiellen Spuren sehr gut ist. Bei Störgeräuschen vauf außen sind sie falst gleichzeitig an die beiden Leitungen gekoppelt, und dals Empfangsende kümmert sich nur um den Unterschied zwischen den beiden Signalen. Dadurch kann dals externe Gleichtaktrauschen vollständig abgebrochen werden.
2) Es kann EWI wirksam unterdrücken. Aus dem gleichen Grund, weil die beiden Signale gegensätzliche Polaritäten haben, können sich die vauf ihnen ausgestrahlten elektromagnetzuischen Felder gegenseitig aufheben. Je enger die Kupplung, deszu weniger strömte elektromagnetische Energie nach außen.
3) Die ZeitPositiaufierung ist genau. Da der Schalterwechsel des DifferenzSignale am Schnittpunkt der beiden Signale liegt, im Gegensbeiz zu gewöhnlichen einseitigen Signalen, die auf den hohen und niedrigen Schwellenspannungen beruhen, um zu am am bestenenimmen, wird er weniger durch den Prozess und die Temperbeiur beeinflusst und kann den Fehler im Timing verringern., Aber auch besser geeignet für Signalschaltungen mit geringer Amplitude. Die aktuelle populäre LVDS (Low Voltage Differential Signaling) bezieht sich auf diese kleine AmplitudendifferenzSignalisierungstechneinlogie.
Drei, Schlangenlinie (Einstellverzögerung)
Schlangenlinie ist eine Art Routing-Methode, die häufig im Ladut verwendet wird. Sein Hauptzweck ist es, die Verzögerung anzuPalssen, um die Systemzeitentwurfsanfürderungen zu erfüllen. Die beiden wichtigsten Parameter sind die Paralleeeeeeele Kupplungslänge ((Lp)) und der Kupplungsabstund (S). Wenn dals Signal auf der Serpentinenspur übertragen wird, werden nbeiürlich die Parallelen Liniensegmente in einem Differentialmodus gekoppelt, S Je kleiner, je größer die Lp, deszu größer der Kopplungsgrad. Es kann dazu führen, dalss die Übertragungsverzögerung reduziert wird, und die Qualität des Signals wird aufgrund vauf Übersprechen stark reduziert. Der Mechanismus kann sich auf die Analyse vauf Gleichtakt- und Differenzmodus-Übersprechen beziehen. Im Folgenden finden Sie einige Voderschläge für Laduttechniker, wenn Sie sich mit Serpentinen befalssen:
1) Versolcheen Sie, den Abstund (S) Paralleler Liniensegmente zu erhöhen, mindestens größer als 3H. H bezieht sich auf den Abstund von der Signalspur zur Bezugsebene. In Laien-Begriffen heißt es, um eine große Kurve zu gehen. Solange S groß genug ist, kann der gegenseitige Kopplungseffekt nahezu vollständig vermieden werden.
2) Verringern Sie die Kupplungslänge Lp. Wenn die tunppelte Lp-Verzögerung nahe oder überschreitet die Signalanstiegszeit, erreicht dals erzeugte Übersprechen die Sättigung.
3) Die Signalübertragungsverzögerung, die durch die Serpentinenleitung der Streifenlinie oder Eingebettet Micro-Strip verursacht wird, ist geringer als die des Micro-Strips. Dieoderetisch beeinflusst die Streifenlinie die ÜbertragungsRbeie aufgrund des Differenzmodus-Übersprechens nicht.
4) Für Signalleitungen mit hoher Geschwindigkeit und strengen Timing-Anfürderungen, versolcheen Sie, keine Schlangenlinien zu nehmen, insbesondere keine Wickelinien in einem kleinen Bereich.
5) Schlangenspuren in jedem Winkel können vont verwendet werden, die gegenseitige Kopplung effektiv reduzieren können.
6) Im Hochgeschwindigkeseine-PCB-Design hbei die Serpentine-Linie keine sogenannte Filter- oder Interferenzfähigkeit und kann die Signalqualität nur reduzieren, so dass sie nur zum Timing-Mbeiching verwendet wird und keinen underen Zweck hbei.
7) Manchmal kann die Spiralführung für das Wickeln in Betracht gezogen werden. Die Simulation zeigt, dass der Effekt besser ist als die neinrmale Serpentinenführung.
Nachdem Sie über die Leiterplattenverkabelung gesprochen haben, wird die Verkabelung wurdendet sein? Offensichtlich nein! Inspektionsarbeiten nach der Leiterplattenverkabelung sind ebenfalls nichtwendig, auch wie kann man die Verkabelung im LeiterplattenDesign überprüfen, um den Weg für das spätere Design zu ebnen? Bitte sehen Sie unten!
Allegemeine PCB Design Zeichnung Inspektion Elemente
1) Wurde die Schaltung analysiert? Isttttttttttttt die Schaltung in Grundeinheiten unterteilt, um das Signal zu glätten?
2) Erlaubt die Schaltung kurze oder isolierte Schlüsselleitungen?
3) Wo muss abgeschirmt werden, ist es effektiv abgeschirmt?
4) Haben Sie die grundlegenden Rastergrafiken voll genutzt?
5) Ist die Größe der Leiterplatte die beste Größe?
6) Verwenden Sie die gewählte Drahtbreite und -abstund so weit wie möglich?
7) Wurde die bevoderzugte Pad-Größe und Lochgröße verwendet?
8) Sind die fozugrafischen Platten und Skizzen angemessen?
9) Ist die Verwendung von Jumperdrähten am wenigsten? Passieren Jumperdrähte durch Kompeinenten und Zubehör?
l0) Sind die Buchstaben nach der Montage sichtbar? Sind Größe und Typ koderrekt?
11) Um Blasenbildung zu vermeiden, gibt es ein Fenster auf der großen Fläche der Kupferfolie?
12) Gibt es Löcher für die Werkzeugpositionierung?
Prüfgegenstände für elektrische Eigenschaften von Leiterplatten:
1) Haben Sie den Einfluss von Drahtwiderstund, Induktivität und Kapazität analysiert, insbesondere den Einfluss des kritischen Spannungsabfalls auf die Erde?
2) Entspricht der Abstund und die Fürm des Drahtzubehörs den Isolationsanfürderungen?
3) Wurde der Isolationswiderstundswert in Schlüsselbereichen kontrolliert und spezifiziert?
4) Ist die Polarität vollständig erkannt?
5) Wird der Einfluss des Drahtabstundes auf Leckagewiderstund und Spannung geometrisch gemessen?
6) Ist das Medium zur Änderung der Oberflächenbeschichtung identifiziert woderden?
Prüfgegenstände für physikalische Eigenschaften von Leiterplatten:
1) Sind alle Pads und ihre Positieinen für die Endmontage geeignet?
2) Kann die montierte Leiterplatte die Schock- und VibVerhältnisnsbedingungen erfüllen?
3) Was ist der erfürderliche Abstund von Stundardkomponenten?
4) Sind die Komponenten, die nicht fest installiereniereniert sind oder die schwereren Teile fixiert?
5) Ist die Wärmeableitung und Kühlung des HeizElements koderrekt? Oder ist es isoliert von der Leiterplatte und underen wärmeempfindlichen Elementen?
6) Sind der Spannungsteiler und undere Mehrleiterkomponenten richtig positioniert?
7) Ist die Aneinrdnung und Ausrichtung der Komponenten einfach zu überprüfen?
8) Hat es alle möglichen Störungen auf der Leiterplatte und der gesamten Leiterplattenmontage beseitigt?
9) Ist die Größe des Positionierlochs richtig?
10) Ist die Toleranz vollständig und vernünftig?
11) Haben Sie die physikalischen Eigenschaften aller Beschichtungen kontrolliert und unterschrieben?
12) Ist das Durchmesserverhältnis von Loch und Führungsdraht innenhalb des akzepTabellen Bereichs?
Mechanische Designfakzuren für Leiterplatten:
Obwohl die Leiterplatte mechanische Methoden zur Unterstützung der Komponenten verwendet, kann sie nicht als struktureller Teil des gesamten Geräts verwendet werden. Am Rund der Druckplatte mindestens alle 5 Zoll für eine bestimmte Menge an Unterstützung. Die Fakzuren, die bei der Auswahl und Gestaltung von Leiterplatten berücksichtigt werden müssen, sind wie folgt:
1) Die Struktur der Leiterplattengröße und -fürm.
2) Arten von mechanischem Zubehör und Stecker (Sitze) erfBestellunglich.
3) Die Anpassungsfähigkeit der Schaltung an undere Schaltungen und Umweltbedingungen.
4) Entsprechend einigen Fakzuren, wie Hitze und Staub, erwägen Sie die Installation der Leiterplatte vertikal oder hoderizontal.
5) Einige Umweltfakzuren, die besondere Aufmerksamkeit erfürdern, wie Wärmeableitung, Belüftung, Schock, VibVerhältnisn und Feuchtigkeit. Staub, SalzSpray und Strahlung.
6) Der Grad der Unterstützung.
7) Bewahren und reparieren.
8) Leicht abzuziehen.
Es sollte mindestens einen Zoll von den drei Kanten der Leiterplatte getragen werden. Nach praktischer Erfahrung sollte der Abstund zwischen den Stützpunkten einer Leiterplatte mit einer Stärke von 0.031-0.062 Zoll mindestens 4 Zoll betragen; Bei einer Leiterplatte mit einer Dicke größer als 0,093 Zoll sollte der Abstund zwischen den Stützpunkten mindestens 5 Zoll betragen. Diese Maßnahme kann die Steifigkeit der Leiterplatte verbessern und die mögliche Resonanz der Leiterplatte zerstören.
Bestimmte Leiterplatten müssen in der Regel folgende Fakzuren berücksichtigen, bevoder sie entscheiden, welche Montagetechnik sie verwenden.
1) Die Größe und Fürm der Leiterplatte.
2) Anzahl der Ein- und Ausgangsanschlüsse.
3) Verfügbsindr Ausrüstungsraum.
4) Gewünschte Leichtigkeit des Be- und Entladens.
5) Arten von Anhängen.
6) Erfürderliche Wärmeableitung.
7) Die erfürderliche Abschirmbarkeit.
8) Die Art der Schaltung und ihre Beziehung zu underen Schaltungen.
Die WählanfBestellungungen der Leiterplatte:
1) Es besteht keine Notwendigkeit, den Leiterplattenbereich der Komponente zu installieren.
2) Der Einfluss des Steckwerkzeugs auf den Installationsabstund zwischen zwei Leiterplatten.
3) Speziell voderbereiten Montagelöcher und Schlitze im LeiterplattenDesign.
4) Wenn das Steckwerkzeug in der Ausrüstung verwendet werden soll, sollte insbesondere seine Größe berücksichtigt werden.
5) Es wird eine Steckvoderrichtung benötigt, die in der Regel mit Nieten fest an der Leiterplattenkomponente befestigt ist.
6) Im Montagerahmen der Leiterplatte ist spezielles Design wie Tragflansch erfürderlich.
7) Die Anpassungsfähigkeit des verwendeten Steckwerkzeugs und die Größe, Fürm und Dicke der Leiterplatte.
8) Die Kosten für die Verwendung von Plug-in-Tools beinhalten sowohl den Preis des Tools als auch den erhöhten Aufwund.
9) Um Steckwerkzeuge zu befestigen und zu verwenden, ist es erfürderlich, bis zu einem gewissen Grad Zugang zum Inneren der Ausrüstung zu haben.
Mechanische Erwägungen der Leiterplatte:
Die Eigenschaften des Substrats, die einen wichtigen Einfluss auf die Leiterplattenkomponente haben, sind: Wasseraufnahme, Wärmeausdehnungskoeffizient, Wärmebeständigkeit, Biegefestigkeit, Schlagfestigkeit, Zugfestigkeit, Scherfestigkeit und Härte.
Alle diese Eigenschaften beeinflussen nicht nur die Funktion der Leiterplattenstruktur, sondern auch die Produktivität der Leiterplattenstruktur.
Für die meisten Anwendungen ist das dielektrische Substrat der Leiterplatte eines der folgenden Substrate:
1) Pheneinl imprägniertes Papier.
2) Acryl-Polyester imprägnierte zufällig angeoderdnete GlasMattete.
3) Epoxidimprägniertes Papier.
4) Epoxidimprägniertes Glastuch.
Jedes Substrat kann flammhemmend oder brennbar sein. Die ogroßen 1, 2, 3 können gestanzt werden. Das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten mit metallisierten Löchern ist Epoxidglasgewebe. Seine Dimensionsstabilität eignet sich für Schaltungen mit hoher Dichte und kann das Auftreten von Rissen in den metallisierten Löchern minimieren.
Ein Nachteil von Epoxidglastuchlaminat ist, dass es schwierig ist, in den üblichen Dickenbereich von Leiterplatten zu stanzen. Aus diesem Grund werden in der Regel alle Löcher gebohrt und kopiert und gefräst, um einen Druck zu bilden.
Elektrische Erwägungen der Leiterplatte:
In DC- oder niederfrequenten AC-Anwendungen sind die wichtigsten elektrischen Eigenschaften von IsolierSubstratn: Isolationswiderstund, Antiisolierung, Druckdrahtwiderstund und Bruchfestigkeit.
In Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen ist es: dielektrische Konstante, Kapazität und Dissipationsfakzuren.
Bei allen Anwendungen ist die aktuelle Tragfähigkeit des bedruckten Drahtes wichtig.
Drahtmusser:
Leiterplattenführung und Positionierung
Gedruckte Drähte sollten den kürzesten Weg zwischen den Komponenten unter den Einschränkungen der angegebenen Verdrahtungsregeln nehmen. Begrenzen Sie die Kopplung zwischen Parallelen Drähten so weit wie möglich. Gutes Design erfürdert die minimale Anzahl von Verdrahtungsschichten und erfürdert auch den breitesten Draht und die größte Pad-Größe entsprechend der erfoderderlichen Verpackungsdichte. Da abgerundete Ecken und glatte Innenecken einige elektrische und mechanische Probleme vermeiden können, die auftreten können, sollten scharfe Ecken und scharfe Ecken im Draht vermieden werden.
Leiterplattenbreite und -dicke:
Die Stromtragfähigkeit von geätzten Kupferdrähten auf starren Leiterplatten. Für 1-Unzen- und 2-Unzen-Drähte, unter Berücksichtigung des Ätzverfahrens und der normalen Variation der Kupferfoliendicke und Temperaturdifferenz, ist es erlaubt, den Nennwert um 10% (in Bezug auf Laststrom zu reduzieren); Bei Teilen (Substratdicke kleiner als 0,032 Zoll, Kupferfoliendicke mehr als 3 Unzen) werden die Komponenten um 15%reduziert; Bei Leiterplatten, die getaucht wurden, dürfen sie um 30%.
Leiterplattenabstund:
Der minimale Abstund der Drähte muss bestimmt werden, um Spannungseinbrüche oder Lichtbögen zwischen benachbarten Drähten zu vermeiden. Der Abstund ist variabel, es hängt hauptsächlich von folgenden Fakzuren ab:
1) Spitzenspannung zwischen benachbarten Drähten.
2) Atmosphärendruck (maximale Arbeitshöhe).
3) Die verwendete Beschichtungsschicht.
4) Parameter der kapazitiven Kopplung.
Kritische Impedanzkomponenten oder Hochfrequenzkomponenten werden in der Regel sehr nah platziert, um die kritische Stufenverzögerung zu reduzieren. TransFürmazuren und induktive Komponenten sollten isoliert werden, um eine Kopplung zu verhindern; induktive Signaldrähte sollten orthogehennal im rechten Winkel verlegt werden; Bauteile, die durch Magnetfeldbewegungen elektrische Geräusche erzeugen, sollten isoliert oder starr installiert werden, um übermäßige Vibrationen zu vermeiden.
Leiterplattenmusserprüfung:
1) Ist der Draht kurz und gerade, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen?
2) Haben Sie die Beschränkungen der Drahtbreite eingehalten?
3) Zwischen den Drähten, zwischen den Drähten und den Montagelöchern, zwischen den Drähten und den Pads... Gibt es einen minimalen Drahtabstund, der garantiert werden muss?
4) Haben Sie alle Drähte (einschließlich Komponentenleitungen) vermieden, die relativ nah Parallel sind?
5) Werden scharfe Winkel (90°C oder weniger als 90°C) im Drahtmusser vermieden?
Liste von PCB-Design Projekt Inspektion items:
1) Überprüfen Sie die Rationalität und Richtigkeit des Schaltplans;
2) Überprüfen Sie die Richtigkeit der Komponentenverpackung des Schaltplans;
3) Der Abstund zwischen starkem und schwachem Strom, der Abstund zwischen dem Isolationsbereich;
4) Überprüfen Sie das Schaltplan- und PCB-Diagramm entsprechend, um den Verlust der Netzwerktabelle zu verhindern;
5) Ob das Paket der Komponente mit dem physischen Objekt übereinstimmt;
6) Ob die Platzierungsposition der Bauteile angemessen ist:
7) Ob die Komponenten einfach zu installieren und zu demontieren sind;
8) Ob das Temperaturmpfindliche Element zu nah am HeizElement ist;
9) Ob der Abstund und die Richtung der gegenseitigen Induktivitätskomponenten angemessen sind;
10) Ob die Platzierung zwischen den Anschlüssen glatt ist;
11) Einfach zu stecken und zu trennen;
12) Ein- und Ausgang;
13) Starkstrom und Schwachstrom;
14) ob digital und analog miteinunder verflochten sind;
15) Anordnung der Elemente auf der Vor- und Abwindseite;
16) ob das Richtungskomponente falsch umgedreht statt gedreht wurde;
17) Ob die Montagelöcher der Bauteilstifte geeignet sind und ob es einfach ist, einzufügen;
18) Überprüfen Sie, ob der leere Stift jeder Komponente normal ist und ob es sich um eine fehlende Zeile hundelt;
19) Überprüfen Sie, ob es Durchgänge in der oberen und unteren Schicht desselben Netztisches gibt, und die Pads durch die Löcher verbunden sind, um eine Trennung zu verhindern und die Integrität des Stromkreises sicherzustellen;
20) Überprüfen Sie, ob die oberen und unteren Zeichen richtig und vernünftig platziert sind, und setzen Sie keine Komponenten, um die Zeichen zu bedecken, um den Betrieb von Schweiß- oder Wartungspersonal zu erleichtern;
21) Die sehr wichtige Verbindung der oberen und unteren Schicht sollte nicht nur mit den Pads der InLinie-Komponenten verbunden werden, es ist am besten, Durchkontaktierungen zu verwenden;
22) Die Anordnung der Strom- und Signalleitungen in der Buchse sollte Signalintegrität und Interferenzschutz gewährleisten;
23) Achten Sie auf das richtige Verhältnis von Pads und Lötöchern;
24) Die Stecker sollten so weit wie möglich am Rund der Leiterplatte platziert und einfach zu bedienen sein;
25) Überprüfen Sie, ob das Bauteiletikett mit dem Bauteil übereinstimmt, und die Komponenten sollten in die gleiche Richtung wie möglich platziert und ordentlich platziert werden;
26) Im Falle der Nichtverletzung der Konstruktionsregeln sollten die Strom- und Erdungskabel so dick wie möglich sein;
27) Unter normalen Umständen wird die horizontale Linie für die obere Schicht und die vertikale Linie für die untere Schicht verwendet, und die Fase ist nicht kleiner als 90 Grad;
28) Ob die Größe und Verteilung der Montagelöcher auf der Leiterplatte angemessen sind, um die Biegespannung der Leiterplatte zu minimieren;
29) Bezahlen Aufmerksamkeit zu die Höhe distriaberion von die Komponenten on die PCB und die Fürm und Größe von die PCB zu Sicherstellen einfach Montage.
