Leiterplattentechnisch - PCB Copy Board essenziell: PCB Copy Board Prozess und Schritte

PCB (PrintedCircuitBoard), der chinesische Name ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte, Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Anbieter von elektrischen Verbindungen für elektronische Komponenten. Da es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es eine "gedruckte" Leiterplatte genannt. PCB-Kopierplatte, das heißt, unter der Voraussetzung, dass es physische Objekte von elektronischen Produkten und Leiterplatten gibt, umgekehrte Analyse der Leiterplatten durch umgekehrte Forschungs- und Entwicklungstechniken und die ursprünglichen Produkt-PCB-Dateien, Stücklisten-Dateien und Schaltplandateien Führen Sie eine 1:1-Wiederherstellung von technischen Dokumenten und PCB-Siebdruck-Produktionsdokumenten durch und verwenden Sie dann diese technischen Dokumente und Produktionsdokumente, um Leiterplattenherstellung, Komponentenschweißen, Flugsondentests, Leiterplattendedebugging durchzuführen und vervollständigen Sie die vollständige Kopie der ursprünglichen Leiterplattenvorlage.

Das Konzept der PCB Copy Board wurde ursprünglich in den 1980er Jahren geboren, als Reverse Engineering in der heimischen Wissenschaft begann zu entstehen. Es war ein brandneues Konzept, das von Longren PCB Studio vorgeschlagen wurde, einem Forschungsteam für Reverse Engineering-Technologie, das ursprünglich in China gegründet wurde. Es hat fast 30 Jahre gedauert. Jahrelange Entwicklung, derzeit ist PCB-Kopierplatte zu einer globalen Industrie geworden, die der Entwicklung der globalen Elektronikindustrie und der inländischen Kerntechnologie-Forschung dient, und verschiedene Kopierplattenunternehmen im In- und Ausland sind auch überall aufgeblüht. In den letzten Jahren haben die Entwicklung dieser Branche und die verschiedenen Empfindungen, die sie auf dem Gebiet der Wissenschaft und Technologie verursacht hat, dazu geführt, dass immer mehr Menschen darauf achten, und mehr Unternehmen sind in die Technologie eingetreten, um es zu wagen, mit internationalen Unternehmen durch ihre Dienstleistungen zu konkurrieren. Das Zeitalter des Streitens. Insbesondere in Chinas Gebieten Jiangsu, Zhejiang und Guangdong ist PCB-Kopieren beliebter, und eine Reihe von maßgeblichen Laboren, die sich auf PCB-Kopiertechnologie spezialisiert haben, sind entstanden, wie Longren PCB Studio, Century Core Technology und Core Valley.

PCB-Kopierplatine, derzeit in der Industrie, wird oft als Leiterplatten-Kopierplatine, Leiterplatten-Klon, Leiterplatten-Kopie, PCB-Klon, PCB-Reverse-Design oder PCB-Reverse-Forschung und Entwicklung bezeichnet. Bezüglich der Definition von PCB Copy Board, wie viel haben die Industrie und die Wissenschaft diese Art von Argument, aber sie sind nicht vollständig. Wenn wir eine genaue Definition von PCB-Kopierplatine geben möchten, können wir vom zuständigen PCB-Kopierplatinenlabor in China lernen: PCB-Kopierplatine, das heißt, es gibt physische Objekte von elektronischen Produkten und Leiterplatten. Unter der Prämisse, verwenden Sie umgekehrte Forschungs- und Entwicklungstechnologie, um die Leiterplatte umzukehren und stellen Sie die PCB-Dateien des Originalprodukts, Stücklisten-Dateien (Stücklisten), Schaltplandateien und andere technische Dateien und PCB-Siebdruckproduktionsdateien bei 1:1 wieder her. Verwenden Sie dann diese technischen Dokumente und Produktionsdokumente für die Leiterplattenherstellung, das Komponentenschweißen, die Prüfung von fliegenden Fühlern, das Debuggen von Leiterplatten und vervollständigen Sie die vollständige Kopie der ursprünglichen Leiterplattenvorlage. Da elektronische Produkte aus verschiedenen Arten von Leiterplatten bestehen, führt der Kern-Steuerungsteil Arbeit aus. Daher kann die Verwendung eines PCB-Kopierprozesses die Extraktion eines vollständigen Satzes von technischen Daten eines elektronischen Produkts und die Imitation und Klonierung von Produkten abschließen.

Der technische Realisierungsprozess von PCB-Kopierplatine besteht darin, einfach die zu kopierende Leiterplatte zu scannen, den detaillierten Bauteilstandort aufzuzeichnen und dann die Komponenten zu entfernen, um die Stückliste (Stückliste) zu erstellen und den Materialkauf zu arrangieren, und die leere Platine ist. Das gescannte Bild wird von der Kopierplatinensoftware verarbeitet und in der Leiterplattenzeichenzeichnungsdatei wiederhergestellt, und dann wird die PCB-Datei an die Plattenherstellungsfabrik gesendet, um die Platine herzustellen. Nachdem die Platine hergestellt ist, werden die gekauften Komponenten auf die hergestellte Platine gelötet, und dann wird die Platine getestet und Debugging durchgeführt.

Die spezifischen technischen Schritte sind wie folgt:

Der erste Schritt besteht darin, eine Leiterplatte zu erhalten. Zeichnen Sie zunächst das Modell, die Parameter und Positionen aller lebenswichtigen Teile auf dem Papier auf, insbesondere die Richtung der Diode, des Tertiärrohrs und die Richtung des IC-Spalts. Am besten verwenden Sie eine Digitalkamera, um zwei Fotos von der Lage der lebenswichtigen Teile zu machen. Die aktuellen Leiterplatten werden immer fortschrittlicher. Einige der oben genannten Diodentransistoren werden überhaupt nicht bemerkt.

Der zweite Schritt besteht darin, alle Komponenten zu entfernen und das Zinn im PAD-Loch zu entfernen. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie in den Scanner. Wenn der Scanner scannt, müssen Sie die gescannten Pixel etwas anheben, um ein klareres Bild zu erhalten. Dann die obere und untere Schicht leicht mit Wassergaze polieren, bis der Kupferfilm glänzend ist, in den Scanner legen, PHOTOSHOP starten und die beiden Schichten einzeln farblich einscannen. Beachten Sie, dass die Leiterplatte horizontal und vertikal im Scanner platziert werden muss, da sonst das gescannte Bild nicht verwendet werden kann.

Der dritte Schritt besteht darin, den Kontrast, die Helligkeit und die Dunkelheit der Leinwand anzupassen, damit der Teil mit Kupferfilm und der Teil ohne Kupferfilm einen starken Kontrast haben, dann das zweite Bild in Schwarz-Weiß umwandeln und überprüfen, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP BMP und BOT BMP. Wenn Sie irgendwelche Probleme mit der Grafik finden, können Sie auch PHOTOSHOP verwenden, um sie zu reparieren und zu korrigieren.

Der vierte Schritt besteht darin, die beiden BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien zu konvertieren und zwei Ebenen in PROTEL zu übertragen. Zum Beispiel stimmen die Positionen von PAD und VIA, die durch die beiden Schichten gegangen sind, im Grunde überein, was bedeutet, dass die vorherigen Schritte gut gemacht sind. Wenn eine Abweichung vorliegt, wiederholen Sie den dritten Schritt. Daher ist das Kopieren von Leiterplatten eine Arbeit, die Geduld erfordert, da ein kleines Problem die Qualität und den Grad der Übereinstimmung nach dem Kopieren beeinflusst.

Der fünfte Schritt besteht darin, das BMP der TOP-Schicht in TOP-PCB umzuwandeln. Achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, die die gelbe Schicht ist. Dann können Sie die Linie auf der TOP-Ebene verfolgen und das Gerät gemäß der Zeichnung im zweiten Schritt platzieren. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen. Wiederholen Sie, bis alle Ebenen gezeichnet sind.

Der sechste Schritt besteht darin, TOP PCB und BOT PCB in PROTEL zu importieren und in einem Bild zu kombinieren und es wird OK sein.

Im siebten Schritt drucken Sie mit einem Laserdrucker TOP LAYER und BOTTOM LAYER auf transparente Folie (1:1 Verhältnis), legen Sie die Folie auf diese Leiterplatte und vergleichen Sie, ob Fehler vorliegen. Wenn sie korrekt sind, sind Sie fertig. Ein Kopierbrett, das dem Original entspricht, wurde geboren, aber das ist nur halb fertig. Es ist auch zu prüfen, ob die elektronische technische Leistung der Kopierplatte mit der Originalplatte übereinstimmt. Wenn es dasselbe ist, ist es wirklich getan.

Anmerkungen: Wenn es sich um eine mehrschichtige Platine handelt, müssen Sie sorgfältig auf die innere Schicht polieren und die Kopierschritte vom dritten bis zum fünften Schritt wiederholen. Natürlich ist auch die Benennung der Grafiken unterschiedlich. Es hängt von der Anzahl der Schichten ab. Im Allgemeinen erfordert doppelseitiges Kopieren Es ist viel einfacher als die mehrschichtige Leiterplatte, und die mehrschichtige Kopierplatte ist anfällig für Fehlausrichtung, so dass die mehrschichtige Leiterplatte besonders vorsichtig und vorsichtig sein muss (wo die internen Durchkontaktierungen und Nicht-Durchkontaktierungen anfällig für Probleme sind).

Doppelseitige Copy Board Methode:

1. Scannen Sie die oberen und unteren Schichten der Leiterplatte und speichern Sie zwei BMP-Bilder.

2. Öffnen Sie die Copy Board Software Quickpcb2005, klicken Sie auf "Datei" "Open Base Map", um ein gescanntes Bild zu öffnen. Verwenden Sie PAGEUP, um auf dem Bildschirm zu zoomen, sehen Sie das Pad, drücken Sie PP, um ein Pad zu platzieren, sehen Sie die Linie und folgen Sie der PT, um... Zeichnen Sie es wie eine Kinderzeichnung in dieser Software, klicken Sie auf "Speichern", um eine B2P-Datei zu generieren.

3. Klicken Sie auf "Datei" und "Basisbild öffnen", um eine weitere Ebene des gescannten Farbbildes zu öffnen;

4. Klicken Sie erneut auf "Datei" und "Öffnen", um die zuvor gespeicherte B2P-Datei zu öffnen. Wir sehen die neu kopierte Platine, die oben auf diesem Bild gestapelt ist – dieselbe Platine, die Löcher sind in der gleichen Position, aber die Verdrahtungsverbindungen sind unterschiedlich. Also drücken wir "Options"-"Layer Settings", schalten die oberste Schaltung und den Siebdruck hier aus und lassen nur mehrschichtige Durchgänge übrig.

5. Die Durchkontaktierungen auf der oberen Schicht befinden sich in der gleichen Position wie die Durchkontaktierungen auf dem unteren Bild. Jetzt können wir die Linien auf der unteren Schicht nachzeichnen, wie wir es in der Kindheit getan haben. Klicken Sie erneut auf "Speichern" – die B2P-Datei hat nun zwei Informationsebenen auf der oberen und unteren Ebene.

6. Klicken Sie auf "Datei" und "Als PCB-Datei exportieren", Sie können eine PCB-Datei mit zwei Datenschichten erhalten, und Sie können die Platine ändern oder das Schaltplandiagramm ausgeben oder es direkt zur Produktion an die PCB-Plattenfabrik senden

Kopiermethode für mehrschichtige Leiterplatten:

Tatsächlich wird das vierschichtige Kopieren von Brettern wiederholt Kopieren von zwei doppelseitigen Brettern, und die sechste Schicht wiederholt Kopieren von drei doppelseitigen Brettern... Der Grund, warum die Mehrschichtplatte abschreckend ist, ist, dass wir die interne Verkabelung nicht sehen können. Wie sehen wir die inneren Schichten einer Präzisionsmehrschichtplatte?

Schichtung.

Es gibt viele Methoden der Schichtung, wie Tränkkorrosion, Werkzeugabbau usw., aber es ist einfach, die Schichten zu trennen und Daten zu verlieren. Die Erfahrung sagt uns, dass das Polieren von Schleifpapier am genauesten ist.

Wenn wir mit dem Kopieren der oberen und unteren Schichten der Leiterplatte fertig sind, verwenden wir normalerweise Schleifpapier, um die Oberflächenschicht zu polieren, um die innere Schicht anzuzeigen; Schleifpapier ist gewöhnliches Schleifpapier, das in Baumärkten verkauft wird, in der Regel flache Leiterplatte, und halten Sie dann das Schleifpapier und reiben Sie gleichmäßig auf der Leiterplatte (Wenn die Leiterplatte klein ist, können Sie das Schleifpapier auch flach machen und reiben Sie das Schleifpapier, während Sie die Leiterplatte mit einem Finger drücken). Der Hauptpunkt ist, es flach zu pflastern, damit es gleichmäßig geschliffen werden kann.

Der Sieb und das grüne Öl werden im Allgemeinen abgewischt, und der Kupferdraht und die Kupferhaut sollten ein paar Mal abgewischt werden. Im Allgemeinen kann die Bluetooth-Platine in wenigen Minuten gelöscht werden, und der Memory-Stick dauert etwa zehn Minuten; Natürlich, wenn Sie mehr Energie haben, wird es weniger Zeit dauern; Wenn du weniger Energie hast, dauert es mehr Zeit.

Schleifplatte ist derzeit die am häufigsten verwendete Lösung für Schichtungen und ist auch die wirtschaftlichste. In der Tat ist das Schleifen der Platine technisch nicht schwierig, aber es ist ein bisschen langweilig.

Verwandte Informationen...

Neben dem einfachen Konzept des Kopierens der Leiterplatte umfasst die Leiterplatte auch die Entschlüsselung einiger verschlüsselter Chips auf der Leiterplatte, den umgekehrten Druck des Leiterplattenschaftsdiagramms und die Produktion der Stücklistenliste.

Jeder, der ein gewisses Verständnis von PCB-Kopieren hat, weiß, dass die Chipentschlüsselung ein wichtiger Teil des Kopierprozesses ist, da natürlich die gesamte Leiterplatte einschließlich der verschiedenen Komponenten auf der Platine kopiert werden soll. PCB Copy Board selbst ist kein High-Tech, der schwierigste ist der Prozess der Programmdemontage, technische Datei Reverse Push und so weiter. Derzeit sollte das mächtigste und einflussreichste Stück der Chipentschlüsselung ein paar Jahrhunderte-Kern, Loongson Century und andere private Technologie-Forschungseinheiten sein. Jetzt sind die SCM-Prozessmodelle, die sie fertigstellen können, wie folgt zusammengefasst: FREESCALE/MOTOLORA (Freescale/Motorola) ST (STMicroelectronics) MICROCHIP HOLTEK (Hetai) ELAN (Yilong) MICON (Mikeken MDT) FEELING (Yuanxiang) SONIX (Song Han) Zhongying Hitachi Mitsubishi (Renesas) Fujitsu ZILOG LG/HYUNDAI (Hyundai) ALTERA (Altera) LATTICE (Lattice) XILINX INTEL (Intel) Atmel (MEL) Atmel (FPGA) STLING (PL) STLING

Umkehrung des PCB-Schaltplans

Das schematische Diagramm ist eine Zeichnung, die aus elektrischen Symbolen besteht, die verwendet werden, um das Prinzip der Schaltung zu analysieren. Es spielt eine unverzichtbare Rolle im Prozess der Produkt-Debugging, Wartung und Verbesserung. Der umgekehrte Entwurf des Schaltplans ist das Gegenteil des Vorwärtsentwurfs. Das Vorwärtsdesign ist das Design des Schaltplans zuerst und dann das PCB-Design basierend auf dem Schaltplan. Das umgekehrte Design der Leiterplatte bezieht sich auf den umgekehrten Abzug des Produkts basierend auf der vorhandenen Leiterplattendatei oder der tatsächlichen Leiterplatte. Schematisches Diagramm zur Erleichterung der technischen Analyse des Produkts und zur Unterstützung der späteren Produkt-Prototyp-Debugging Produktion oder Verbesserung und Upgrade.

Stücklistenproduktion

Im Prozess der Produktumkehrtechnologie Forschung und Nachahmungsentwicklung sind die Produktion der Stücklistenliste und der Platzierungskarte sowie die Herstellung der Komponentenkoordinatenkarte für die SMT-Bestückungsmaschine alle für späteres Modellschweißen, Platzierungsverarbeitung, kompletten Prototypenentwurf und Montageproduktion notwendig. Link.

BOM (Bill of Materials) ist die Grundlage für den Kauf von Gerätematerialien. Es erfasst verschiedene Komponenten, Module und andere spezielle Materialien, die für die Produktzusammensetzung benötigt werden. Das Wichtigste bei der Erstellung der Stücklistenliste ist die genaue Messung verschiedener Parameter der Komponenten, denn wenn die Geräteparameter falsch sind, kann dies die Beurteilung des Geräts und die Genauigkeit der Materialbeschaffung beeinflussen und sogar zum Scheitern der Projektentwicklung führen.

Leiterplattenwechsel

PCB Board Modification ist ein verwandtes Konzept in PCB Copy Board. Es bezieht sich auf die Schaltungsanpassung oder das Neulayout der extrahierten PCB-Datei, um die funktionale Änderung der ursprünglichen Leiterplatte zu realisieren, die das Update und Upgrade des Produkts schnell realisieren kann, um einige Kunden zufrieden zu stellen. Individuelle Bedürfnisse und spezielle Anwendungsanforderungen.