PCB科技 - 鋁PCB科技要求和生產

主要科技要求如下：

PCB尺寸 要求, 包括電路板尺寸和偏差, 厚度和偏差, 垂直度和翹曲度； 外貌, 包括裂縫, 劃痕, 毛刺和分層, 氧化鋁膜, 等.； 表演, 包括剝離强度, 表面電阻率, 最小擊穿電壓, 介電常數, 易燃性和耐熱性要求.

<鋁基覆銅板的特殊檢驗方法：

介電常數和介電損耗因數測量方法。 這是一種可變Q級數共振方法。 通過將樣品和調諧電容器串聯到高頻電路來量測串聯電路Q值的原理；

2.、熱阻測量方法根據不同溫度測量點之間的溫差與導熱係數之比計算得出。

第二, 鋁 PCB製造

1、機加工：鋁基板可以鑽孔，鑽孔後孔邊緣不允許有毛刺，影響試壓。 銑削形狀非常困難。 沖頭的形狀採用先進的模具，模具製作非常巧妙，這是鋁基板的難點之一。 打孔後，要求邊緣非常乾淨，沒有任何毛刺，並且不會損壞電路板邊緣的焊接掩模。 通常，使用軍用模型，從電路中沖孔，從鋁表面沖出形狀，當沖出電路板時，力是上部剪切降，等等。 對於衝壓後的形狀，板材翹曲應小於0.5%。

2、整個生產過程中不允許擦拭鋁基表面：用手觸摸鋁基表面，或表面因某些化學品而變色發黑。 這是絕對不可接受的，鋁基表面已重新拋光。 這是不可接受的，囙此整個過程不會受到傷害，而不接觸鋁基板是生產鋁基板的難點之一。 一些公司使用鈍化科技，一些公司在熱風整平（HASL）前後放置保護膜。。。 有很多提示。

3、過電壓測試：通信電源的鋁基板需要進行100%高壓測試。 有些客戶需要直流電源，有些客戶需要交流電源。 電壓要求為1500V、1600V，時間分別為5秒、10秒，並對100%的印刷電路板進行了測試。 鋁基座邊緣、電路設備上的髒物、孔洞和毛刺以及電路板表面的任何輕微絕緣都可能導致高壓測試中的火灾、洩漏和故障。 壓力測試板分層、發泡並排放。

第3，鋁板製造規範

1、功率器件通常使用鋁基板，功率密度高，囙此銅箔相對較厚。 如果使用3盎司或更大的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要工程線寬補償，否則蝕刻後的線寬將過大。

2. 在期間 PCB 過程ing, the 鋁 base of the aluminum substrate must be protected in advance with a protective film. 否則, 一些化學物質會腐蝕鋁基表面並導致外觀損壞. 此外, 保護膜容易劃傷, 造成差距, 需要插入整個 PCB加工 process.

3、玻璃纖維筏用銑刀較硬，鋁基板用銑刀硬度高。 玻璃纖維板銑刀在加工過程中的生產速度非常快，而鋁基板的生產速度至少慢3分之二。

4、電腦銑削的玻璃纖維板僅由機器本身的散熱系統加熱，但鋁基板的加工必須為饅頭加熱