PCB科技 - PCB通用術語解釋CCL覆銅板

CCL是什麼？覆銅板（CCL）是PCB製造的上游覈心資料。 它是一種用樹脂浸漬電子玻璃纖維布或其他增强資料，並用銅箔覆蓋一側或兩側並熱壓而成的板材。 資料的形狀負責（PCB）傳導、絕緣和支撐的三大功能。 銅覆層壓板占整個PCB生產成本的20%至40%，占所有PCB材料成本的最高比例，並且與PCB具有很强的相互依賴性。

覆銅層壓板CCL的作用

作為印刷電路板製造中的基底資料，覆銅層壓板主要起到互連、絕緣和支撐PCB的作用，並對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 囙此，印刷電路板的效能、質量、製造中的可加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅層壓板。

覆銅板CCL的分類

1.根據覆銅板的機械剛度，可分為剛性覆銅板（剛性覆銅板）和柔性覆銅板（柔性覆銅板）

2.根據絕緣材料和結構的不同，可分為有機樹脂基覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。

3.根據覆銅層壓板的厚度，可分為厚板（厚度範圍為0.8～3.2mm（含Cu））和薄板（厚度範圍小於0.78mm（不含Cu）。

4.根據覆銅層壓板的增强資料，其分為玻璃布基覆銅層、紙基覆銅板和複合材料基覆銅層板（CME-1、CME-2）。

5.根據阻燃等級分為阻燃和非阻燃面板：根據UL標準（UL94、UL746E等），CCL阻燃等級被劃分，剛性CCL可分為四個不同的阻燃等級：UL-94V0級； UL-94V1水准； UL-94V2水准和UL-94HB水准。

CCL覆銅板的品質指標

覆銅層壓板的質量直接影響電路板的質量。 量測覆銅層壓板質量的主要非電力科技標準如下：

1. 覆銅指數剝離强度：剝離强度是以組織寬度的銅箔剝離基材所需的最小力，組織為kg/cm。 使用該指數量測銅箔和基材之間的粘合强度。 該指數主要取決於粘合劑的效能和制造技術。

2. 覆銅板指數翹曲：翹曲是指每組織長度的翹曲值，它量測覆銅板相對於平面的粗糙度指數，並取決於基材資料和厚度。

3. 覆銅板指數彎曲強度：彎曲強度表示覆銅板承受彎曲的能力，組織為kg/cm。 該指數主要取決於覆銅板的基材。 在確定PCB厚度時，應考慮該指數。

4. 銅指數浸焊電阻：浸焊電阻是指銅箔在一定溫度下放置在熔融焊料中一段時間（通常為10s）後，能够承受銅箔剝離電阻的電阻。 通常，要求銅箔板無起泡和分層。 如果浸入式可焊性較差，當印刷電路板多次焊接時，印刷電路板可能會從焊盤和電線上脫落。 該指數對印刷電路板的質量有很大影響，主要取決於板和粘合劑。

此外，用於量測覆銅板CCL的PCB技術指標包括表面光滑度、平滑度、凹坑深度、介電財產、表面電阻和耐氰化性。