PCB科技 - PCB常用術語解釋覆銅板

覆銅板（CCL）是PCB製造的上游覈心資料。它是一種通過用樹脂浸漬電子玻璃纖維布或其他增强資料，並在一面或兩面覆蓋銅箔和熱壓製成的板。 資料的形狀負責（PCB）導電、絕緣和支撐三大功能。 覆銅板占整個PCB生產成本的20%-40%，在所有PCB材料成本中所占比例最高，與PCB有很强的相互依存關係。

覆銅板的作用

作為印刷電路板製造中的基板資料，覆銅板主要起著PCB的互連、絕緣和支撐作用，對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 囙此，印刷電路板的效能、質量、製造加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板。

覆銅板（CCL）

覆銅板的分類

1.根據覆銅板的機械剛度，可分為剛性覆銅板（剛性覆銅板）和柔性覆銅板（柔性覆銅板）

2.根據絕緣材料和結構的不同，可分為有機樹脂基覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。

3.根據覆銅板的厚度，可分為厚板（厚度範圍為0.8～3.2mm（含Cu））和薄板（厚度範圍小於0.78mm（不含Cu）。

4.根據覆銅板的增强資料，分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板和複合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5.根據阻燃等級分為阻燃和非阻燃面板：根據UL標準（UL94、UL746E等），CCL阻燃等級分，剛性CCL可分為四種不同的阻燃等級：UL-94V0級； UL-94V1等級； UL-94V2級和UL-94HB級。

覆銅板的品質指標

覆銅板的質量直接影響PCB的質量。 量測覆銅板質量的主要非電力科技標準如下：

1.覆銅指數剝離强度：剝離强度是組織寬度銅箔剝離基材所需的最小力，組織為kg/cm。使用該指數量測銅箔與基材之間的粘合强度。 該名額主要取決於粘合劑的效能和制造技術。

2.覆銅指數翹曲：翹曲是指組織長度的翹曲值，它量測了覆銅板相對於平面的粗糙度指數，取決於基材和厚度。

3.覆銅指數彎曲強度：彎曲強度表示覆銅板承受彎曲的能力，組織為kg/cm。 該名額主要取決於覆銅板的基材。 在確定PCB的厚度時，應考慮該名額。

4.銅指數耐浸焊性：耐浸焊是指銅箔在一定溫度下放置在熔融焊料中一段時間（通常為10秒）後，能够承受銅箔剝離電阻的電阻。 通常，銅箔板要求無起泡和分層。 如果浸入式可焊性差，當印刷板多次焊接時，印刷板可能會從焊盤和導線上脫落。 該名額對印刷電路板的質量有很大影響，主要取決於電路板和粘合劑。

此外，用於量測覆銅板的PCB技術指標包括表面光滑度、光滑度、凹坑深度、介電效能、表面電阻和抗氰性。