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PCB科技 - PCB常用術語解釋覆銅板

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PCB常用術語解釋覆銅板

2021-10-20
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Author:Downs

覆銅板(CCL)是PCB製造的上游覈心資料。它是一種通過用樹脂浸漬電子玻璃纖維布或其他增强資料,並在一面或兩面覆蓋銅箔和熱壓製成的板。 資料的形狀負責(PCB)導電、絕緣和支撐三大功能。 覆銅板占整個PCB生產成本的20%-40%,在所有PCB材料成本中所占比例最高,與PCB有很强的相互依存關係。


覆銅板的作用

作為印刷電路板製造中的基板資料,覆銅板主要起著PCB的互連、絕緣和支撐作用,對電路中訊號的傳送速率、能量損耗和特性阻抗有很大影響。 囙此,印刷電路板的效能、質量、製造加工性、製造水准、製造成本以及長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板。

覆銅板(CCL)

覆銅板(CCL)

覆銅板的分類

1.根據覆銅板的機械剛度,可分為剛性覆銅板(剛性覆銅板)和柔性覆銅板(柔性覆銅板)


2.根據絕緣材料和結構的不同,可分為有機樹脂基覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。


3.根據覆銅板的厚度,可分為厚板(厚度範圍為0.8~3.2mm(含Cu))和薄板(厚度範圍小於0.78mm(不含Cu)。


4.根據覆銅板的增强資料,分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板和複合基覆銅板(CME-1、CME-2)。


5.根據阻燃等級分為阻燃和非阻燃面板:根據UL標準(UL94、UL746E等),CCL阻燃等級分,剛性CCL可分為四種不同的阻燃等級:UL-94V0級; UL-94V1等級; UL-94V2級和UL-94HB級。


覆銅板的品質指標

覆銅板的質量直接影響PCB的質量。 量測覆銅板質量的主要非電力科技標準如下:

1.覆銅指數剝離强度:剝離强度是組織寬度銅箔剝離基材所需的最小力,組織為kg/cm。使用該指數量測銅箔與基材之間的粘合强度。 該名額主要取決於粘合劑的效能和制造技術。


2.覆銅指數翹曲:翹曲是指組織長度的翹曲值,它量測了覆銅板相對於平面的粗糙度指數,取決於基材和厚度。


3.覆銅指數彎曲強度:彎曲強度表示覆銅板承受彎曲的能力,組織為kg/cm。 該名額主要取決於覆銅板的基材。 在確定PCB的厚度時,應考慮該名額。


4.銅指數耐浸焊性:耐浸焊是指銅箔在一定溫度下放置在熔融焊料中一段時間(通常為10秒)後,能够承受銅箔剝離電阻的電阻。 通常,銅箔板要求無起泡和分層。 如果浸入式可焊性差,當印刷板多次焊接時,印刷板可能會從焊盤和導線上脫落。 該名額對印刷電路板的質量有很大影響,主要取決於電路板和粘合劑。


此外,用於量測覆銅板的PCB技術指標包括表面光滑度、光滑度、凹坑深度、介電效能、表面電阻和抗氰性。