PCB科技 - 覆銅板和印刷電路板的同步

Copper Clad Laminate (CCL), 作為基材 PCB製造, 主要起互聯作用, PCB的絕緣和支撐, 並且對傳送速率有很大影響, 能量損失, 以及電路中訊號的特性阻抗. 因此, PCB的效能, 質量, 製造中的可加工性, 製造水准, 製造成本, 覆銅板的長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的資料.

覆銅板科技和生產經歷了半個多世紀的發展。 現時世界覆銅板年產量已超過3億平方米，

而覆銅板已成為電子資訊產品基礎資料的重要組成部分. 覆銅板製造業是一個新興產業. 隨著電子資訊和通信產業的發展，它有著廣闊的前景. 其製造技術是一種交叉的高科技, 穿透, 促進多學科發展. 電子資訊技術的發展歷史表明，覆銅板科技是推動電子產業快速發展的關鍵技術之一.

覆銅板科技和生產的發展與電子資訊產業, 尤其是 PCB行業 是同步和不可分割的. 這是一個不斷創新和不斷追求的過程. 電子產品的創新和發展不斷推動著覆銅板的進步和發展, 電晶體製造技術, 電子安裝科技, 和 PCB製造 科技.

電子資訊產業的快速發展使電子產品向小型化方向發展, 功能化, 高性能, 和高可靠性. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, 以及近年來出現的各種新型封裝技術的應用，如電晶體封裝和集成電路封裝技術, 電子安裝科技繼續向高密度方向發展. 同時, 高密度互連科技的發展促進了pcb向高密度方向發展. 隨著安裝科技和PCB科技的發展, 覆銅板科技 PCB基板 資料也在不斷改進.

專家預測，未來10年，世界電子資訊產業的年均增長率將達到7.4%。 到2010年，世界電子資訊產業市場將達到3.4萬億美元，其中電子整機將占1.2萬億美元，而通信設備和電腦將占70%以上，達到0.86萬億美國。 可以看出，作為電子基礎資料的覆銅板的巨大市場不僅將繼續存在，而且將以15%的增長率繼續發展。 覆銅板行業協會發佈的相關資訊顯示，未來五年，為了適應高密度BGA科技和電晶體封裝技術的發展趨勢，高性能薄FR-4和高性能樹脂基板的比例將新增。