精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
5G商用, 高頻高速包銅 laminate becomes a key 材料
The copper clad laminate industry is in the middle of the entire PCB industry chain, 為PCB產品提供原材料. 覆銅板是用樹脂粘合劑浸漬電子玻璃纖維布或其他增强資料製成的板狀資料, 乾燥, 切割, 堆積成一片空白, 用銅箔覆蓋一側或兩側並熱壓., 主要用於製作 印刷電路板（PCB), 發揮互聯作用, PCB的絕緣和支撐. 產業鏈的上游是電解銅箔等原材料, 木漿紙, 玻璃纖維布, 樹脂, 等., 下游為PCB產品, 終端產業是航空航太, 汽車, 家用電器, 通信, 電腦, 等.
5G商用, 高頻高速包銅 laminate becomes a key 材料
5G was initially commercialized in 19, 以及覈心資料, 高頻覆銅板及其他產品, 上游原料與傳統原料基本相似 CCL公司. 被下游PCB製造商生產為適合高頻環境的高頻電路板後, 它們應用於基站天線模塊和功率放大器. Modules and other equipment components are finally widely used in communication base stations (antennas, 功率放大器, 低雜訊放大器, 篩檢程式, 等.), 汽車輔助系統, 航空航太科技, 衛星通信, 衛星電視, 軍用雷達和其他高頻通信領域.
The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards
5G high-frequency technology puts forward higher requirements on the circuit. 工作頻率高於1GHz的射頻電路通常稱為高頻電路. 在移動通信從2G到3G和4G的過程中, 通信頻段已從800MHz發展到2.5GHz. 在5G時代, 通信頻段將進一步改善. PCB板將配備天線元件, 5G射頻濾波器和其他組件. 根據工業和信息化部的要求, 預計早期5G部署將使用3.5GHz頻段, 4G頻段主要在2GHz左右. 通常地, 在30-300 GHz頻帶內波長為1至10毫米的電磁波稱為毫米波. 當5G大規模上市時, 毫米波科技保證了更好的效能：極寬的頻寬, 28GHz頻段可用頻譜頻寬可達1GHz, 60GHz頻段各通道可用訊號頻寬可達2GHz； 相應的天線分辯率高，抗干擾效能好, 可實現小型化； 大氣中的傳播衰减更快, 可以實現近距離安全通信.
The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards
In order to meet the needs of high frequency and high speed, 以及處理毫米波穿透性差和衰减快的問題, 5G communication equipment has the following three requirements for PCB performance: (1) low transmission loss; (2) low transmission delay; (3) Precision control of high characteristic impedance. 有兩種方法可以提高PCB的頻率. 一是PCB的加工工藝要求更高, 另一種是使用高頻 CCL公司-滿足高頻應用環境的基板資料稱為高頻覆銅板. There are mainly two indicators of dielectric constant (Dk) and dielectric loss factor (Df) to measure the performance of high-frequency copper clad laminate 材料. Dk和Df越小, 越穩定, 高頻和高速基板的效能更好. 此外, 用於射頻板, PCB板具有更大的面積和更多的層, requiring higher heat resistance (Tg, high temperature modulus retention) and stricter thickness tolerances on the substrate.
PTFE是天線效能的最佳解決方案，填補了國內空白.
PTFE是天線效能的最佳解決方案，填補了國內空白. 日本PCB行業習慣於將高頻和高速基板分為四個級別：PTFE級基板, 高檔基板, 中級基板, 根據Df和Dk的值以及傳輸損耗的大小. 不同等級的基板在高頻微波領域有不同的應用. PTFE是迄今為止具有最佳介電效能的有機資料. 它具有優异的介電效能，是天線基板的最佳選擇.
在高頻 CCL公司 領域, 美國.S. 日本佔據主流市場, and domestic substitutes are catching up
Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market
High-frequency boards have the characteristics of high technical barriers and strong downstream bargaining power. 全球領導者主要是美國和日本公司, 還有很大的國內替代空間. 根據我們的行業研究, 高頻毛利率 CCL公司 約為40%, 高於其他類型. 現時, 全球高頻板主要集中在美國和日本的供應商, 羅傑斯代表, 以及所有裝備, 太康裏, 伊索拉, 等.； 日本的代表供應商是松下. 國內高頻 CCL公司 such as Shengyi Technology and Huazheng New Materials have made good progress
Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market
Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty 材料 company, 1832年成立於麻塞諸塞州. 過去10年, 通信世代陞級的需求新增了, 隨著對新技術和創新解決方案需求的增長，公司的業務也在增長. 未來的物聯網和智慧系統將促進對先進工程材料的更大需求. 隨著數據量的倍增和對速度的要求, 頻寬, 和功能, 該公司的先進電路資料和連接解決方案有望在下一代無線網路領域繼續保持世界領先地位, 功率放大器和智慧天線應用. 現時, 該公司70%以上的收入來自國際客戶, 亞洲地區的收入貢獻率超過30%.
Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty 材料 company, 1832年成立於麻塞諸塞州.
從更換通信週期中獲益, 主營業務穩步增長. 2017年, 收入和淨利潤開始加速增長. 前3季度, 歸屬於母公司的淨利潤增長率達到81%, 136%, 和102%. 2018年進入H22019年進入Q1, 公司迎來了新一輪的增長週期, 主要受益於高頻需求 CCL公司 5G預商用等資料, 多天線科技, 汽車ADAS也新增了.
國內出資 CCL公司 製造商在規模和科技上正在迎頭趕上, and HF is ready for production
Domestic substitution is imperative, 美國和日本的壟斷地位已經被打破. The relationship between high frequency and high speed is C=λ*v, 高頻是高速的必要條件和不足條件. 高頻高速板主要用於基站、服務器等通信設備. 勝意科技、華正新材料通過自主研發突破技術壁壘, 許多產品的效能已達到世界一流水准.
國內出資 CCL公司 製造商在規模和科技上正在迎頭趕上, and HF is ready for production
The performance of Shengyi Technology's PTFE products has reached the international top level, 以及GF220的效能, GF265, GF300等系列可媲美國際領先的高頻高速版本. 此外, 公司產品已通過華為等重要客戶的認證, 並於2018年11月投入試生產. 高頻板產能已於2019年1月投產, 實現國產無線基站資料量產突破.
在利基市場份額方面, players in Greater China (Mainland, Taiwan) dominate the market. 松下除外, 前6名 CCL公司 製造商均為大中華地區的製造商, 占50%的市場份額. 傳統的 CCL公司 科技儲備有助於幫助大中華區的參與者利用規模優勢並從垂直整合中獲益. 勝意科技面向客戶的商業模式更加合理, 產品組合從入門到高端相對多樣化. 它通過改進產品組合和科技從總體上升趨勢中獲益. 總而言之, 該公司為5G商業用途的到來，開闢了從基站基板到消費電子終端基板的全面佈局. 增長值得期待.
Domestic 材料 consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted
Domestic 材料 consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted
In the context of domestic substitution, 板廠對 CCL公司公司 並考慮其他覈心資料和加工工藝. 根據行業研究, 相關板製造商在早期階段為華為和其他相關客戶提供了多個當地語系化的替代方案. 因此, CCL公司預計中國的國內先驅和在當地語系化支持項目方面取得領先進展的董事會工廠將迅速發展.
