PCB科技 - 如何改善cb電路板的銅問題

如何改善cb電路板的銅問題

在 PCB電路板行業, 常用玻璃纖維 雙面電路板 需要在孔中插入銅, 使過孔具有銅並成為過孔. 然而, 生產過程中檢查後,PCB製造商 在銅沉積後，偶爾會發現孔中沒有銅或銅不飽和. 現在，編輯將為大家簡要介紹幾個原因. The reason for the hole-free copper is nothing more than:
1 鑽防塵塞孔或厚孔.
2 銅下沉時藥水中有氣泡, 銅沒有在洞裏下沉.
3 操作不當, 微蝕刻工藝停留時間過長.
4 孔中有線條墨水, 保護層未電連接, 蝕刻後孔內無銅.
5 沖孔板壓力過大, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
6 鍍銅或板通電後，孔內酸堿溶液未清洗, 停車時間太長, 導致緩慢咬合腐蝕.
7 Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).

改善無孔銅問題的原因.
1. Add high-pressure water washing and desmearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.3mm或更小孔徑，含0.3mm).
2. 設定計時器.
3. 更換印刷荧幕和對位膠片.
4. 提高藥劑活性和休克效果.
5. 延長清洗時間並指定完成圖形傳輸的時間.
6. 新增防爆孔. 减小板上的力.
7. 定期進行滲透測試. 所以知道有很多原因可以導致孔中沒有銅開路, 你每次都需要分析嗎? 我們應該提前預防和監督嗎.

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