PCB科技 - PCB電路板行業的主要發展趨勢

1 “大規模集中化”趨勢 PCB行業 enterprises is gradually emerging

In terms of quantity, 目前有2.000多個 PCB製造商 在世界上, 產業結構分散, 還有很多小工廠. 同時, “規模化、集中化”趨勢 PCB製造商 變得越來越明顯. 近年來, 世界主要 PCB製造商 他們的收入規模經歷了新一輪的擴張. 全球最大PCB製造商的市場份額從2006年的11%增長到2018年的24%. “規模化、集中化”的發展趨勢 PCB行業 企業是由行業的大量資金需求决定的, 科技要求高，行業競爭激烈, 另一方面, it is also affected by 這個 acceleration of the upgrading of downstream terminal products and the * concentration. 日益新增的影響. 關聯地, 大規模 PCB製造商 with excellent product design and R&D capabilities, excellent large-volume supply capabilities and good products* can continuously satisfy large-scale* customers for supplier technology research and development, 品質控制,

大規模及時供應. 中小企業的苛刻要求； 然而, 中小企業在這類競爭中突出了自己的不足, 導致他們之間的差距越來越大 PCB製造商. 大規模 PCB製造商 繼續積累競爭優勢, 擴大經營規模, 建立更高的行業門檻, 並繼續提高其盈利能力. 他們將在競爭中日益佔據主導地位, 使行業日益呈現“規模化、集中化”的態勢.

2. 下游應用程序的開發推動了 PCB行業

印刷電路板的製造質量不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品的整體競爭力。 在下游應用方面，通信電子、消費電子和電腦已成為PCB的3大應用領域。 進入21世紀，個人電腦的普及帶動了電腦領域PCB產品的發展。 自2008年以來，智能手機逐漸成為印刷電路板行業發展的主要推動力。 2018年，22.18%增長至31.3%，成為PCB應用的快速增長領域。 未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業控制和醫療設備等下游領域新興需求的出現，PCB行業將迎來新的增長點。

3.SLP將成為大型PCB製造商的戰場

技術進步推動了智能手機等3C電子設備不斷朝著輕量化方向發展, 薄, 小型化和移動性. 為了實現空間更少的目標, 更快的速度, 更安全, “小”的要求在不斷提高. 特別是隨著手機等智慧電子終端的功能不斷增加, I的數量/作業系統也新增了, 並且必須進一步减小線寬和行距； 然而, 傳統的HDI受到制造技術的限制，無法滿足要求, 並且層數更多., 具有較小線寬和行距、能够承載更多功能模組的SLP科技已成為解决這一問題的必然選擇. SLP (基板狀PCB) refers to high-level HDI, 主要採用半添加劑科技, 這是一種介於減法和全加法之間的PCB圖形製作科技. 生產工藝比全添加劑更先進. 它是成熟的, 圖形的精細度和可靠性可以滿足高端產品的需求, 它可以大規模生產. 半加性工藝適用於在10/10-50/50m米. 作為一款優化產品，可以同時滿足手機空間和訊號傳輸要求, SLP的逐步大規模生產和推廣將打破行業生態. Some companies with first-mover advantages are expected to take this opportunity to further expand* their advantages. SLP市場規模預計將在近3年內，年內將出現爆炸性增長. 自2017年起, many *smart phone manufacturers plan to gradually introduce SLP in their terminal products.