PCB科技 - PCB電路板產業的發展

1 世界概況 PCB行業

2013年，全球印刷電路板比2009年增長了9%，中國增長了12.5%，而中國南方的增長更大，為18-19%。 展望2014年，世界將繼續穩步發展，預計增長6-9%，中國將增長9-12%。 然而，PCB產業鏈上游原材料環節的問題似乎出乎這些外國投資者的意料。 銅箔、玻璃纖維布和銅箔基板的價格一直在上漲，特別是國際銅箔價格的上漲直接影響了國內銅箔和銅箔基板的價格。 覆銅板是印製電路板的直接原材料，銅箔是覆銅板成本中所占比例最大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。 囙此，銅箔價格的上漲成為覆銅板價格上漲的主要推動力。 在上下游產業鏈中，原材料供應商在交易中擁有絕對話語權。 此外，市場上的原材料供應不足。 成本上漲的壓力直接傳遞給PCB製造商，國內PCB公司難以抵禦市場下滑。 2014年的到來並沒有讓PCB製造商像其他企業一樣高興，因為他們將繼續經歷常規淡季的第一季度。 有多少企業能够在原材料上漲帶來的產業結構調整中倖存下來是不可預測的，但未來國內PCB行業的發展趨勢不會一路走低。 這是不爭的事實。 隨著電子技術的不斷發展，人們對電子產品的需求不斷增加，PCB產業的發展已成為大勢所趨。 每個時代都有被保存和淘汰的東西，而被保存的東西往往是能够適應潮流的東西。

我們生活的時代被稱為電子資訊時代. 企業要做大做强，必須能够把握時代脈搏，贏得發展機遇. 為PCB行業取得巨大成就, 它還需要依靠電子技術的發展. 現時, 平板電視和智能手機在市場上很受歡迎. 雖然 PCB市場 需求暫時不穩定, 前景總是光明的.

第二，中國PCB行業現狀

印刷電路板（PCB）是組裝電子部件的基板。 全球年產值達到450億美元，在電子行業僅次於半導體行業，中國的增長速度遠高於行業平均水準。 如今，電子產品日新月异，價格戰改變了供應鏈的結構。 中國具有成本優勢和市場優勢。 由於成本和下游產業的轉移，PCB產業正逐步向中國轉移。 中國是世界上增長最快的PCB市場。

低端PCBA（4層以下）的進入壁壘相對較低，競爭相對充分，集中度較低。 在下游整機降價的壓力下，產品價格往往受到下游製造商的擠壓。 高端PCB（HDI等）科技、設備和工藝要求非常高，進入壁壘高，擴展期長，在中國供不應求。

中國PCB製造商的生產能力正在迅速擴大，產值正在新增，產品正在向高端發展。 中國的PCB製造商仍有很大的增長空間。

覆銅板和下游產品由PCB板隔開。 價格傳遞不那麼直接，集中度相對較高，議價能力高於PCB。 然而，產品的單一使用導致對PCB的强烈依賴； 由於低端產品和特殊產品，對PCB板的需求導致針對特定細分市場的小規模製造商的成本和空間較低，這使得行業綜合更加困難。

主要覆銅板製造商實施了規模領先戰畧，並擴大了生產。 保持強勢地位。 產能釋放集中在2007-2008年。 然而，2008年上半年是傳統的淡季，價格戰不可避免。 從長遠來看，集中是一種趨勢，但短期利潤損失的痛苦是不可避免的。

原材料價格的上漲使上游製造商獲得了巨額利潤，而中國政府加强了環境保護，這加快了下游產業的綜合，新增了進入壁壘，並迫使競爭力較弱的公司退出該行業。

印刷電路板的發展促使玻璃纖維製造商新增高端電子紗線的生產。 電子紗線行業正朝著薄紗方向發展，並且有一種內部窑廠的趨勢。 電子布的生產規模取決於電爐的大小，投資較大，濃度較高。

跟踪和保證技術創新的能力, 新興行業需求和高端主要客戶需求是 PCB製造商 獲得高額利潤.