PCB科技 - pcb多層板中的覆銅板存在哪些問題

1、能够跟踪和發現

不可能製造任何數量的 PCB多層板 沒有遇到一些問題, 這主要歸因於PCB多層覆銅板的資料. 實際生產過程中出現品質問題時, 似乎通常是因為 PCB多層板 基板資料成為問題的原因. 即使是精心編寫並實際實施的技術規範 PCB多層板s未規定必須執行的測試項目，以確定 PCB多層板 是生產過程問題的原因. 以下是一些最常見的 PCB多層板 問題及如何確認.

一旦遇到PCB多層層板的問題，應考慮將其添加到PCB多層層板規範中。 通常，如果不滿足本技術規範，將導致持續的質量變化，從而導致產品報廢。

通常，由PCB多層層板質量變化引起的資料問題發生在製造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓制負荷製造的產品中。 很少有用戶有足够的記錄來區分加工現場的特定壓制負荷或批次資料。 囙此，經常會發生PCB多層板連續生產和安裝組件，並且在焊料槽中不斷產生翹曲，從而浪費大量勞動力和昂貴的組件。

如果可以立即找到資料的批號, 這個 PCB多層板 製造商可以驗證樹脂的批號, 銅箔的批號, 固化週期, 等. 換句話說, 如果用戶無法提供質量控制系統的連續性 PCB多層板 製造商, 這將導致用戶自己遭受長期損失. 以下介紹製造過程中與基板資料相關的一般問題 PCB多層板.

2、表面問題

症狀：印刷附著力差，電鍍附著力差，部分零件無法蝕刻，部分零件無法焊接。

可用的檢查方法：通常用於在板材表面形成可見的水線進行目視檢查：

可能原因：由於脫模膜造成的表面非常緻密和光滑，未塗層的表面太亮。 通常在層壓板的未鍍銅側，層壓板製造商不會去除脫模劑。 銅箔上的針孔導致樹脂流出並積聚在銅箔表面。 這通常發生在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。 銅箔製造商在銅箔表面塗上過量的抗氧化劑。 層壓板製造商改變了樹脂系統、剝離或刷塗方法。

由於操作不當，有許多指紋或油漬。 在沖孔、下料或鑽孔操作過程中蘸上發動機機油。

可能的解決方案：建議層壓板製造商使用類似織物的薄膜或其他脫模資料。 聯系層壓板製造商並使用機械或化學消除方法。 聯系層壓資料製造商檢查每批不合格的銅箔； 詢問去除樹脂的推薦溶液。 請向層壓板製造商諮詢拆卸方法。 昌通建議使用鹽酸，然後用機械擦洗去除。 在對層壓板製造進行任何更改之前，請與層壓板製造商合作，並指定用戶的測試項目。

教育工作人員在所有過程中都要戴手套來固定覆銅板。 瞭解層壓板是否配有合適的襯墊或包裝在袋中，襯墊含硫量低，包裝袋無污垢。 在使用含矽洗滌劑的銅箔時，注意確保沒有人接觸到它，在電鍍或圖案轉移過程之前，對所有層壓板進行脫脂處理。