PCB科技 - 阻抗PCB電路板銅線脫落的三個原因

這個 印刷電路板 copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper ）. 印刷電路板工廠 所有人都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 常見原因 印刷電路板 factories dump copper are as follows:

1. 印刷電路板 factory process factors:

1. 銅箔過度腐蝕. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔、灰箔基本無批量退銅.

當客戶線設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻液中的停留時間過長. 因為鋅最初是一種活性金屬, 當銅線在 印刷電路板 長時間浸泡在蝕刻液中, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板分離. 那就是, 銅線脫落.

另一種情况是 印刷電路板 蝕刻參數, 但銅線也被表面上殘留的蝕刻液包圍 印刷電路板 蝕刻後的表面, 銅線周圍也有殘留的蝕刻液 印刷電路板 表面. 扔銅牌. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 類似的缺陷將出現在整個 印刷電路板. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔的顏色與普通銅箔不同. 底層的原始銅色可見, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2. 中發生局部衝突 印刷電路板工藝, 由於外力的作用，銅線與基板分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或擦傷/相同方向的碰撞痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 您可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常, 不會有側面侵蝕, 銅箔剝離强度正常.

3. 這個 印刷電路板電路 設計不合理. 如果使用較厚的銅箔來設計過薄的電路, 這還將導致電路過度腐蝕，銅將被丟棄.

2. Reasons for laminate manufacturing process:

Under normal circumstances, 只要層壓板在高溫下熱壓30分鐘以上, 銅箔和預浸料基本上完全結合, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP被污染或銅箔的啞光表面受損, 層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常.

3. 印刷電路板原因 for laminate raw 材料:
1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 這會導致銅箔本身. 剝離强度不够. 將壞箔壓片資料製成 印刷電路板, 當銅線在電子工廠插入時，受到外力的衝擊，銅線會脫落. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). 不會有明顯的側面侵蝕, 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

2. 銅箔和樹脂適應性差：一些具有特殊效能的層壓板, 例如HTg錶, 現在使用, 因為樹脂系統不同, 使用的固化劑通常是PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單. 交聯度低, 需要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 生產層壓板時, 銅箔的使用與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.