PCB科技 - 撓性覆銅板和PCB同步

Since the large-scale industrial production of flexible printed circuit boards (FPC), 它經歷了30多年的發展. 20世紀70年代, 柔性線路板開始進入大規模生產的真正工業化. 發展到20世紀80年代末, 由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用, the FPC appeared without adhesive type FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 20世紀90年代, 世界開發了一種與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜, 這使得柔性線路板的設計發生了很大的變化. 由於新應用領域的發展, 其產品形態的概念發生了很大的變化, 它已經擴展到包括更大範圍的TAB和COB基板. 這個 高密度柔性線路板 20世紀90年代後半期出現的科技開始進入大規模工業生產. 其電路模式已迅速發展到更精細的水准. 市場對 高密度柔性線路板 也在快速增長.

現時，全球生產的柔性線路板年產值已達到約30億至35億美元。 近年來，全球柔性線路板的產量不斷增加。 其在印刷電路板中的比例也在逐年增加。 在美國、***等國家，柔性線路板占印刷電路板總產值的13%-16%。 柔性線路板越來越成為印刷電路板中一個非常重要和不可或缺的品種。

在柔性覆銅板方面，我國在生產規模、製造技術水准、原材料製造技術等方面與先進國家和地區存在較大差距，這一差距甚至大於剛性覆銅板。

覆銅板應與PCB同時發展

Copper clad laminate (CCL), 作為基材 PCB製造, 主要起互聯作用, PCB的絕緣和支撐, 並且對傳送速率有很大影響, 能量損失, 特性阻抗, 等. 電路中的訊號. 因此, PCB效能, 質量, 製造中的可加工性, 製造水准, 製造成本, 覆銅板的長期可靠性和穩定性在很大程度上取決於覆銅板的資料.

覆銅板科技和生產經歷了半個多世紀的發展。 現時，全球覆銅板年產量已超過3億平方米，覆銅板已成為電子資訊產品基礎資料的重要組成部分。 覆銅板製造業是一個新興產業。 隨著電子資訊和通信產業的發展，它具有廣闊的前景。 其製造技術是一種交叉、滲透和促進多學科的高科技。 電子資訊技術的發展歷史表明，覆銅板科技是推動電子行業快速發展的關鍵技術之一。

覆銅板科技和生產的發展與電子資訊產業, 尤其是 PCB行業 是同步和不可分割的. 這是一個不斷創新和不斷追求的過程. 電子產品的創新和發展不斷推動著覆銅板的進步和發展, 電晶體製造技術, 電子安裝科技, 和 PCB製造 科技.

電子資訊產業的快速發展使電子產品朝著小型化、功能化、高性能、高可靠性的方向發展。 從20世紀70年代中期的通用表面貼裝科技（SMT）到20世紀90年代的高密度互連表面貼裝科技（HDI），以及近年來出現的各種新型封裝技術（如電晶體封裝和IC封裝技術）的應用，電子安裝科技繼續朝著高密度方向發展。 同時，高密度互連科技的發展推動了pcb向高密度方向發展。 隨著安裝科技和PCB科技的發展，覆銅板作為PCB基板資料的科技也在不斷改進。