PCB科技 - 多層PCB設計原則

多層PCB設計原則

多層PCB板通常用於高速, 高性能系統, 其中一些用於電源或地面參攷平面, 這些平面通常是沒有隔板的實心平面. 不管這些層的用途和電壓, 它們將用作相鄰訊號記錄道的電流返回路徑. 構建一條良好的低阻抗電流回流路徑，最重要的是合理規劃這些基準面的設計. 所示為典型 多層PCB 堆棧配寘.

訊號層主要位於這些金屬-固體參攷平面層之間, 形成對稱帶狀線或非對稱帶狀線. 此外, the upper and lower surfaces (top and bottom) of the 板 are mainly used to place component 墊. 他們身上也有一些訊號痕迹, 但它們不應太長，以减少痕迹的直接輻射.

P通常用於表示參攷平面層； S代表訊號層； T代表頂層； B代表底層. 下麵是一個 1.2.層PCB電路板 說明 多層PCB board, 如圖6.-14.所示. -S-S-P-B“. 以下是 多層PCB 設計.

1. 設定基準面直流電壓：解决電源完整性的一個重要措施是使用去耦電容器. 去耦電容器只能放置在PCB的頂層和底層. 去耦電容器的效果將受到線路連接影響的嚴重影響, pads, 過孔要求連接去耦電容器的跡線盡可能短和寬, 通孔盡可能短. 如圖所示, the second layer is set as the 權力 supply for high-speed 數位的 devices (such as processors); the fourth layer is set as the high-speed digital ground; and the decoupling power supply is placed on the top layer of the PCB circuit board; this is a kind of More reasonable design. 此外, 儘量確保由同一高速設備驅動的訊號記錄道使用與基準面相同的電源層, 該電源層是高速設備的電源.

2. 確定多電源參攷平面：多電源層將被劃分為幾個具有不同電壓的物理區域. 如圖所示, 第11層被分配為多電源層, 然後，附近的第10層和底層的訊號電流將遇到不希望的返回路徑, 導致返回路徑中出現間隙. 對於高速訊號, 這種不合理的返回路徑設計可能會導致嚴重的問題. 因此, 高速訊號佈線應遠離多電源基準面.

3. 多個接地銅層可以有效降低PCB電路板的阻抗，降低共模EMI.

4. The signal layer should be tightly coupled with the adjacent reference plane (that is, the dielectric thickness between the signal layer and the adjacent copper layer should be small); the power copper and ground copper should be tightly coupled.

5. 合理設計接線組合：為了完成複雜的接線, 多層PCB板佈線的層間轉換是不可避免的, 由相同訊號路徑跨越的兩層稱為“佈線組合”. 在訊號層之間切換時, 必須確保回流能够從一個基準面平滑地流向另一個基準面. 事實上, 最常見的接線組合設計是避免回流從一個基準面流向另一個基準面, 而是從參攷平面的一個曲面流向另一個曲面. 如圖所示, 第3層和第5層, 第5層和第7層, 第7層和第9層都可以用作佈線組合. 然而, 將第3層和第九層用作佈線組合是不合理的設計. 它要求回路電流從第4層耦合到第6層, 然後從第6層到第8層. 此路徑用於返回電流，它不平滑. 雖然可以通過在通孔附近放置去耦電容器或减小參攷平面之間的電介質厚度來减少地面反彈, 這不是最佳策略，可能無法在實際系統中實施.

6. 設定佈線方向：在同一訊號層上, 確保大多數佈線方向與相鄰訊號層的佈線方向一致且正交. 如圖所示, 第3層和第七層的佈線方向可以設定為“南北”方向, 第5層和第9層的佈線方向可以設定為“東西”方向.

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