PCB科技 - 探索多層PCB的奧秘

印刷電路板, 印刷電路板 印刷電路板, 不僅僅是電子元件的支持, 也是電子元件電力連接的載體. 在PCB出現之前, 電子元件之間的連接是通過導線直接連接完成的； 但是現在, 接線方法僅用於實驗室測試, 印刷電路板在電子行業佔據絕對控制地位.

談談PCB的歷史、過去和現在

印刷電路板的發展歷史可以追溯到20世紀初。 1936年，奧地利人保羅·艾斯勒（Paul Eisler）將PCB應用於無線電，首次將PCB投入實際使用； 1943年，美國在軍用無線電中廣泛使用該科技； 1948年，美國正式承認該發明可用於商業用途。 囙此，PCB從20世紀50年代中期開始得到廣泛應用，並進入了快速發展時期。

隨著PCB變得越來越複雜，當設計師使用開發工具設計PCB時，很容易混淆每一層的定義和用途。 當我們的硬體開發人員自己繪製PCB時，很容易在生產中造成不必要的誤解，因為他們不熟悉PCB每一層的用途。 為了避免這種情況，以A.ltiumDesignerSummer09為例對每個PCB層進行分類和介紹。

兩者之間的區別 PCB層

訊號層（訊號層）

AltiumDesigner最多可以提供32個訊號層，包括頂層（頂層）、底層（底層）和中間層（中間層）。 這些層可以通過過孔（Via）、盲過孔（BlindVia）和埋過孔（BuriedVia）互連。

1、頂層訊號層（頂層）

也稱為組件層，主要用於放置組件。 對於雙層板和多層板，它可以用來排列導線或銅。

2、底層訊號層（BottomLayer）

也稱為焊接層，主要用於佈線和焊接。 對於雙層板和多層板，它可以用於放置組件。

3、中間訊號層（中間層）

最多可以有30層。 它用於在多層板中排列訊號線。 此處不包括電源線和地線。

內部平面

通常縮寫為內電層，僅出現在多層板中。 PCB板層數通常指訊號層和內部電層的總和。 與訊號層相同，內電層和內電層，內電層和訊號層可以通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

絲網織物

A PCB板 最多可以有2層絲印, namely the top silk screen layer (TopOverlay) and the bottom silk screen layer (BottomOverlay), 一般為白色, 主要用於放置列印資訊, 例如組件輪廓和注釋, 各種音符字元, 等., 便於PCB元件的焊接和電路檢查

1、絲網頂層（TopOverlay）

用於標記構件的投影輪廓、構件的標籤、標稱值或模型以及各種注釋字元。

2、底層絲網層（底層疊加）

與頂部絲印層相同，如果包括頂部絲印層上的所有標記，則底部絲印層可以閉合。

機械工程師

機械層通常用於放置有關電路板製造和組裝方法的訓示資訊，例如PCB尺寸、尺寸標記、數據資料、通孔資訊、組裝說明和其他資訊。 該資訊根據設計公司或PCB製造商的要求而變化。 以下示例說明了我們的常用方法。

Mechanical1：通常用於繪製PCB的框架作為其機械形狀，囙此也稱為形狀層；

Mechanical2：我們用於放置PCB處理過程需求錶，包括尺寸、板和層等資訊；

Mechanical13和Mechanical15:ETM庫中大多數部件的車身尺寸資訊，包括部件的3維模型； 為了簡化頁面，默認情况下不顯示該層；

Mechanical16:ETM庫中大多數組件的封裝外形資訊可用於估計 PCB尺寸 在項目的早期階段； 為了頁面的簡單性, 默認情况下不顯示該層, 顏色是黑色的.

泥瓦匠

AltiumDesigner提供了兩種類型的掩模層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask），其中分別有頂層和底層。