PCB科技 - 多層電路板的設計線寬和線間距規則有多大？

多層電路板的設計線寬和線間距規則有多大？

對於許多新進入者, 現時尚不清楚 多層電路板 應設定為. 的編輯 深圳工廠 將在此處解釋.

用於設定 多層電路板, there are mainly two issues to be considered:

One is the amount of current flowing. 例如, 對於電源線, 需要考慮流經電路的電流. 如果流過的電流很大, 接線不應太細.

實際測量：載流量 多層電路板 traces and vias

The second is to consider the actual board manufacturing capacity of the 多層電路板廠. If the required current is very small (such as a signal line), 它可以變得更薄. 有時印刷電路板電路板面積小，元件多, 你想讓電線盡可能薄, 但是如果它太薄, the circuit board 工廠 may 不t be able to make it, 或無法製造，但缺陷率新增. 這一點可以通過 多層電路板 工廠. 據我所知, 線寬為0.2毫米，行距為0.2mm, 可以通過普通 電路板製造商. 線寬為0.1.27mm並非始終可行. 行業的最小線寬標準應為0.1毫米. 隨著科技的發展，後續工作可能會更加詳細.

至於過孔的大小, 您也可以直接與電路板工廠確認. 畢竟, 即使使用小孔徑過孔設計PCB多層電路板, 有很多多層 電路板製造商 那做不到, 或者可以做到但成本很高. no. 據我所知, 外徑為0.5mm，內徑為0.3毫米. 基本上所有的電路板製造商都能做到這一點.

1. PCB 多層電路板s需要為阻抗訊號線, 應嚴格按照堆棧計算的線寬和行距進行設定. 例如, radio frequency signals (conventional 50R control), 重要單端50R, 差速器90R, 差動100R和其他訊號線, 具體線寬和行距可通過疊加計算.

2. 設計的線寬和線間距應考慮所選設備的生產工藝能力 多層電路板 工廠. 在設計期間，如果線寬和線間距設定為超過合作電路板製造商的加工能力, 需要新增不必要的生產成本., 但設計無法製作. 通常地, 線寬和行距控制為6/正常情况下為6英里, and the via hole is 12英里 (0.3mm). 大體上, 超過80%的 電路板製造商 可以生產它, 生產成本最低. 最小線寬和行距控制為4/4英里, and the via hole is 8英里 (0.2mm). 大體上, 超過70% 電路板製造商 可以生產它, 但價格比第一箱略貴, 不太貴. 最小線寬和行距控制為3.5/3.5英里, and the via hole is 8mil (0.2mm). 此時, 一些 電路板製造商 無法生成它, 而且價格會更貴. 最小線寬和行距控制為2/2英里, and the via hole is 4英里 (0.1毫米, 此時, 它通常是HDI盲埋通孔設計, and laser vias are required). 此時, 最 電路板製造商 無法生成它, 而且價格是最貴的. 此處的線寬和行距是指元素之間的大小，如線到孔, 線對線, 線路至焊盤, 線路至via, 設定規則時孔到磁片.

3. 設定規則以考慮設計檔案中的設計瓶頸. 如果有1毫米 BGA晶片, 銷深度相對較淺, 兩排引脚之間只需要一條訊號線, 可設定為6/600萬, 銷深度更深, 需要兩排引脚訊號線設定為4/4mil； 有一個0.65mm BGA晶片, 通常設定為4/4mil； 有一個0.5mm BGA晶片, 一般線寬和行距必須設定為3.5/3.5英里； 有一個0.4mm BGA晶片通常需要HDI設計. 通常地, 針對設計瓶頸, you can set regional rules (see the end of the article for the setting method), 將局部線寬和行距設定為更小, 並將PCB其他部分的規則設定為更大, 便於生產，提高PCBA合格率.

4. 需要根據 多層電路板設計. 密度越小，板越松. 可以將線寬和行距設定為更大, 反之亦然. The routine can be set according to the following steps:

1. 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

2. 6/6mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

3. 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.

4. 3.5/3.5英里, 8mil (0.2mm) for via hole.

5. 3.5/3.5mil, 4mil (0.1毫米, laser drilling) for via hole.

6. 2/2mil, 4mil (0.1mm, laser drilling) for via hole.