PCB科技 - PCB電路板焊接知識

PCB電路板焊接知識

1 原則 PCB電路板焊接 是一種用加熱的烙鐵加熱和熔化固體焊絲的工藝, 然後在助焊劑的幫助下流入待焊接金屬，冷卻後形成牢固的焊點. 當焊料為錫鉛合金且焊接表面為銅時, 焊料首先潤濕焊接表面. 具有潤濕現象, 焊料逐漸擴散到金屬銅中, 在焊料和金屬銅的接觸表面上形成粘合層, 使兩者牢固結合.

2 助焊劑的主要功能包括：去除金屬表面的氧化物, 清除金屬表面的雜質和污垢, 防止金屬表面再次氧化. 阻焊劑的作用主要用於防止元件引脚之間的連續焊接.

3. 良好的焊點應符合以下標準：焊點呈內弧； 焊點應為圓形, 光滑有光澤. 乾淨無錫刺, 針孔, 空隙率, 污垢, 松香污漬. 應確保焊接牢固，無鬆動.

焊接缺陷有3個原因 PCB電路板:

1. 的可焊性 PCB電路板 holes affects soldering quality

這個 solderability of the 電路板 洞不好, 它會產生虛擬焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部線路傳導不穩定, 導致整個電路故障. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻的連續光滑粘附膜.

影響印刷品可焊性的主要因素 電路板s are:

1. 焊接溫度 PCB電路板 金屬板表面的清潔度也會影響可焊性. 如果溫度過高, 焊料擴散速度將新增. 此時, 它將具有很高的活動性, 這將導致 電路板 焊料的熔融表面迅速氧化, 導致焊接缺陷. 污染 PCB電路板 表面也會影響可焊性並導致缺陷. 缺陷包括焊球, 焊料球, 開路, 光澤度差.

2. 焊料的成分和性質. 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學資料組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag. 雜質含量必須按一定比例控制, 為了防止焊劑溶解雜質產生的氧化物. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕焊接板的電路表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑.

2, 翹曲引起的焊接缺陷

PCB電路板s和部件在焊接過程中翹曲, 以及應力變形引起的虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由於 電路板. 對於大型 電路板s, 由於電路板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm 電路板. 如果 PCB電路板 都很大, 焊點將長期承受應力，因為 電路板 冷卻下來, 焊點將長期承受應力. 如果設備被0提升就足够了.1mm引線至開口焊點.

3, 的設計 電路板 affects the welding quality

In the layout, 當 PCB電路板 大小太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 這些線路相互干擾, 例如 電路板. 因此, the PCB board design must be optimized:

1. 縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾.

2. Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded.

3. 加熱元件應考慮散熱問題, 防止因元件表面上的大ÎÎd d T導致的缺陷和返工, 熱元件應遠離熱源.

4. 部件的排列應盡可能平行, 這樣不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. The PCB 電路板 最佳設計為4:3矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.