PCB科技 - PCB多層板壓制工藝說明

PCB製造商 編輯：

1、高壓釜壓力鍋

PCB製造商編者：這是一個充滿高溫飽和水蒸氣的容器，可以施加高壓. The laminated 基底 (Laminates) sample can be placed in it f或 a period of time to force moisture into the 電路板. 然後從板中取出樣品，將其放置在高溫熔融錫表面，以量測其“抗分層”特性. 這個詞也是PressureCooker的同義詞, 行業中常用的. 此外, 在 PCB多層板 衝壓工藝, 有一種高溫高壓二氧化碳“座艙加壓法”, 這也類似於這種高壓釜.

2., CapLamination method
It refers to the traditional lamination method of early PCB多層板. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的，並與單面銅薄基板層壓. 直到198.4.年底，MLB的產量大幅增加，才開始使用. The current copper-skin type large or mass 緊迫的 method (MssLam). 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法稱為CAP層壓.

3, Crease
In the PCB多層板 緊迫的, 通常指銅皮處理不當時產生的皺紋. 當薄銅皮低於0.5.oz多層層壓.

4, Dent depression
refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, 這可能是由於用於壓制的鋼板部分突出造成的. 如果顯示故障邊緣的整齊下降, 它被稱為DishDown. 如果銅蝕刻後不幸留下這些缺陷, 高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊. 因此, 應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷.

5, CaulPlate partition
When the PCB多層板 已按下, in each opening of the press (Opening), a lot of bulk 布料s (such as 8~10 sets) of the board 待按下 are often stacked, and each set of "bulk 材料" (Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或隔板. 現時, 通常使用AISI430或AISI630.

6, FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced PCB多層板, 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the multi-layer board, 取代早期傳統的單面薄基板壓制法律.

7, KraftPaper kraft paper
When the PCB多層板 or substrate board 已按下 (laminated), 牛皮紙用作熱傳遞緩衝器. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the 鋼板 to ease the heating curve closest to the bulk 材料. 在多個 電路板 基板或 PCB多層板 to be pressed. 儘量减小板各層溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維經過高溫高壓後被壓碎, 它不再困難，也不再難以發揮作用, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是松木和各種強鹼的混合物. 揮發物逸出並去除酸後, 經過清洗和沉澱. 在它變成紙漿之後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 材料.

8, 接吻壓力接吻壓力, low pressure
When the PCB多層板 已按下, 放置和定位每個開口中的板時, 它們將開始加熱，並被最下層的熱量升高, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to press each opening (Opening) the bulk 材料 are bonded. 此時, the combined 電影 (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此，用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". 然而, 當每層薄膜的散裝資料中的樹脂被加熱至軟化和凝膠時, 就要變硬了, it is necessary to increase to the full pressure (300-500PSI), 使散裝資料緊密結合，形成堅固的多層板.

9, LayUp stacking
Before pressing the PCB多層板 or 電路板 substrate, 必須對齊, align, 或上下登記各種散裝資料，如內層板, 帶鋼板的薄膜和銅片, 牛皮紙襯墊, 等., 以便小心地送至壓機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高多層板的質量, 不僅此類“堆放”工作應在溫度和濕度控制的潔淨室中進行, 而且還有大規模生產的速度和質量, 全體的ly the large-scale press method (MassLam) is used for those with less than eight layers. 施工甚至需要使用“自動”堆疊方法，以减少人為錯誤. 為了節省車間和共亯設備, general 電路板 工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合加工單元, 所以自動化工程相當複雜.

10, MassLamination large platen (laminated)
This is a new construction method in which the PCB多層板 衝壓工藝放弃了“定位銷”，在同一表面上採用多排板. 自1986年以來, 當需要四層和六層時 電路板s已新增, 壓制方法 PCB多層板 已經發生了很大的變化. 早期, 加工板上只有一個裝運板需要壓下. 新方法打破了這種一對一的安排. 可以更改為1到2, 一到四, 根據它的大小甚至更多. 排板壓在一起. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk 材料 (such as inner sheet, film, 外部單面薄板, 等.); instead use copper foil for the outer layer, 並在內層板上預先製作“目標”., 按下後“掃描”目標, 然後從中心鑽工具孔, 然後可在鑽機上設定鑽孔. 至於六層 電路板 或八層 電路板 (PCB multi-layer 電路板), 內層和夾層膜可以先用鉚釘鉚接, 然後在高溫下壓制. 這簡化了, 快速並擴大衝壓區域, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, 這樣可以减少勞動力，使產量加倍, 甚至自動化. 這種壓板的新概念被稱為“大壓板”或“大壓板”. 近年來, 中國出現了許多專業契约製造業.

11, Platen hot plate
is a platform that can be moved up and down in the pressing machine required for PCB多層板 衝壓或基板製造. 這種重型中空金屬檯面主要是為板材提供壓力和熱源, 所以在高溫下它必須是平的和平行的. 通常每個熱板都用蒸汽管預埋, 熱油管或電阻加熱元件, 周圍的外緣也需要填充絕緣材料，以减少熱量損失, 提供溫度傳感裝置以實現溫度控制.

12, PressPlate steel plate
refers to the substrate or PCB多層板 used to separate each set of loose books (referring to a book composed of copper plate, film and inner layer board) when the substrate or PCB多層板 已按下. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI630 (hardness up to 420VPN) or AISI440C (600VPN) alloy steel. 表面不僅非常堅硬平坦, 但也要仔細打磨成鏡面, 最平坦的基板或 電路板 可以壓出. 因此, 它也稱為後視鏡板, 或承載板. 這種鋼板有嚴格的要求. 不得有劃痕, 表面凹痕或附著物, 厚度應均勻, 硬度應足够, 並且應該能够承受高溫壓制過程中產生的化學品的腐蝕. 每次按壓和拆卸板後, 必須能够承受强力機械刷塗, 所以這種鋼板的價格很貴.

13, 列印通過壓力通過, excessive squeeze
The pressure strength (PSI) used when the PCB多層板 壓力過大, 所以很多樹脂從板中擠出, 使銅皮直接壓在玻璃布上, 甚至玻璃布也被擠壓變形, 導致板的厚度. 不足, 尺寸穩定性差, 以及 電路板 壓縮和別名. 在嚴重情况下, 線路基礎通常與玻璃纖維布直接接觸, burying the "anode glass fiber filament" leakage concerns (Conductive Anodic Filament; CAF). The fundamental solution is the principle of proportional flow (ScaledFlow). 大面積壓制應使用大壓力强度, 而小板面則應使用較小的壓力强度； 那就是, 使用1.16PSI/in2或1.16磅/in4 as the benchmark to calculate Pressure and total pressure (Force) of on-site operation.

14, Relamination (Re-Lam) multilayer board pressing
The thin substrate used for the inner layer is made by the substrate supplier using the film and the copper sheet to be pressed together. 在 電路板 工廠購買薄基板製作內部 電路板, 薄膜用於重新壓縮PCB. 在某些情况下，多層板通常被稱為“再壓縮”或簡稱為re Lam. 事實上, 這只是一種“偵測”術語 PCB多層板 pressing, 它沒有更深的意義.

15, 樹脂回收樹脂槽, resin shrinks
Refers to the resin in the B-stage film or thin substrate of the PCB多層板 (（前者更糟）), which may not be completely hardened after pressing (that is, the degree of polymerization is insufficient), 在隨後的漂白過程中，用錫柱填充通孔, 進行剖切檢查時, 研究發現，銅孔壁後的一些欠聚合樹脂會從銅孔壁收縮並出現空隙, 這被稱為“樹脂沉降”. 這種缺陷應歸類為製造過程或電路板的總體問題, 而且程度要比板面劃傷等工藝差嚴重, 需要仔細調查原因.

16, ScaledFlowTest proportional flow test
Is a method for detecting the amount of glue flowing in the film (Prepreg) when multi-layer 電路板s是層壓的. It is a test method for the "ResinFlow" (ResinFlow) exhibited by resin under high temperature and high pressure. 有關詳細資訊, 請參攷第2節.3.IPC-TM-650的第18條. 對於其理論和內容的解釋, 請參閱第頁.電路板資訊雜誌第14期第42頁.

17, TemperatureProfile temperature curve
In the pressing process in the 電路板 工業, or downstream assembly processes such as infrared or hot air welding (Reflow), it is necessary to find the best "temperature curve" that matches the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis). 為了提高批量生產中的可焊性成品率.

18, 分離器板, steel plate, mirror plate
When the substrate board or multilayer 電路板 is pressed, the hard stainless steel plate (such as 410, 420, 等.) in each opening (Opening, Daylight) of the press is used to separate the books (Books). 為了防止粘滯, 表面經過特殊處理，非常平整明亮, 所以也叫鏡板.

19, SequentialLamination continuous compression method
It means that the special pressing process of the multilayer 電路板 一次未完成, 但分幾次逐步施壓，提高其水准, and use blind holes or buried holes to achieve the "interconnection" between some levels ( Interconnection) function. 這種方法可以節省必須在電路板表面鑽的所有通孔. 這可以釋放更多的板空間，以新增佈線和安裝SMD的數量, 但製造過程已經拖了很長時間.

20, Starvation lacks glue
In the 電路板 工業, 這個詞一直用來表示“缺少膠水”的樹脂固化問題 PCB多層板 pressing. 指樹脂流動性差或壓制條件組合不當, 造成多層板完工後板內部分缺膠.

21, Swimming line slips off
refers to the small sliding displacement of the inner layer circuit during the pressing of the multilayer 電路板, 這叫做游泳. This has a lot to do with the "GelTime" (GelTime) of the film used. 現時, 業界傾向於使用凝膠時間較短的產品, 所以問題已經减少了很多.

22, 電報壓花, hidden
In order to prevent the trouble of glue overflow during the early bonding of PCB多層板, a heat-resistant film (such as Tedlar) was added to the copper foil or thin substrate that has been stacked with loose 材料 to facilitate demoulding after pressing or The purpose of release. 然而, 當外層板所用薄膜較薄，銅箔僅為0.5盎司, 內層板的電路圖案可以在高壓下轉移到離型紙上. 在一批紙板上重複使用離型紙時, 很可能新電路板的銅表面會壓印出原始圖案. 這種現象被稱為電報.