PCBA科技 - 瞭解SMT貼片質量檢測方法

到目前為止，我國為SMT貼片加工製定的抽樣方法標準是：

使用亂數骰子的隨機抽樣方法

1、抽樣檢驗指南

不合格品率抽樣檢驗程式和圖表（對應ISO3951）

内容順序抽樣檢驗計畫（適用於檢驗費用昂貴的生產連續第二批產品抽樣檢驗）

單層和多層連續取樣程式和取樣錶（適用於在傳送帶上移動的產品的檢查）

不合格品率計量標準型一次抽樣檢驗程式及錶

測量方法標準型一次抽樣檢驗程式和表格

不合格品率計數標準一次抽樣極限檢驗程式及抽樣錶

跳過批次的抽樣檢驗和程式

小批量抽樣檢驗程式及不合格品率抽樣錶

選擇性抽樣檢驗程式和内容抽樣錶

PCBA產品品質監督抽樣程式及抽樣錶

一次監督的產品品質列舉抽樣檢驗程式

抽樣檢驗程式和抽樣錶等標準用於量測產品品質的平均值。

這些抽樣方法標準分別對企業的抽樣檢驗和國家行業、地方質量監督的抽樣檢驗方法作出了明確規定。

抽樣檢驗是從一批產品（總數）中隨機抽取適量的產品樣品進行PCBA品質檢驗，然後將檢驗結果與判斷標準進行比較，以確定產品是否合格或需要進行抽樣檢驗，然後採用判斷a品質檢驗方法。

過去，一般採用百分比抽樣檢驗方法。 我國也一直採用前蘇聯在1940年代採用的百分比抽樣檢查方法。 這種測試方法假設樣本總是與總體成比例。 囙此，樣本數量與檢驗批次的總體保持一定的比例，如5%、0.5%等。但實際上，存在大量嚴格和小批量寬度的不合理性。 也就是說，即使是相同質量的產品，由於檢驗批次的數量不同，也會受到不同的處理，而且隨著檢驗批次總數的新增，即使按一定比例抽樣，樣品數量也相當多，這不能反映抽樣檢驗的經濟優勢。 囙此，這種抽樣檢查方法已被逐步淘汰。

在研究了百分比抽樣檢驗方法後，人們瞭解到，百分比抽樣檢驗管道不合理的根本原因是抽樣計畫沒有按照科學的數理統計方法設計。 囙此，逐步研究和設計了一系列基於概率論和數理統計的統計抽樣檢驗或統計抽樣檢驗程式，並製定了標準的抽樣檢驗程式。 1949年，美國科學家Dodge和Romig首次發表了《一次采樣和二次采樣檢查錶》； 1950年，美國軍用標準MIL-STD-105D是世界上具有代表性的内容抽樣檢驗方法標準； 日本先後製定了JIS Z9002、JIS Z9015等一系列抽樣檢驗方法標準； 英國、加拿大等國相繼製定了抽樣檢驗方法標準； ISO和IEC分別製定了ISO2859、IEC410等抽樣檢驗方法的國際標準。實踐證明，將上述抽樣檢驗方法標準應用於產品品質檢驗時，雖然也存在誤判的可能性，即通常存在製造商風險和用戶風險， 但可以選擇適當的抽樣檢查計畫來改變這種誤判的風險控制在人們的要求範圍內，符合社會生產和使用的客觀實際需要。 囙此，它在世界各國得到了廣泛的推廣，取代了原來不合理的百分比抽樣檢驗方法。

全面檢驗是對一批產品中的每一個產品逐一進行檢驗。 在挑選出不合格的產品後，認為其餘的都是合格的產品。 儘管這種品質檢驗方法適用於生產批次較小的大型PCBA機電設備產品，但大多數生產批次較大的PCB產品，如電子PCBA組件產品，不適用。 當產品產量大、檢驗項目多或檢驗更複雜時，進行全面檢驗不可避免地會花費大量的人力和物力。 與此同時，虛假檢查和漏檢的發生仍然是不可避免的。 而當質量檢測具有破壞性時，如電視機的壽命測試、PCB資料產品的强度測試等，所有的檢測就更不可能了。