精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB電路板貼片加工的生產過程非常複雜，包括PCB板製造過程、元件採購和檢驗、SMT貼片組裝、DIP挿件和PCB電路板測試等許多重要過程。 其中，PCB電路板測試是整個PCB電路板加工過程中最關鍵的品質控制環節，影響產品的最終使用效能。 那麼PCB電路板的測試形式是什麼？
PCB電路板測試主要包括五種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試和惡劣環境測試。
1.ICT測試主要包括電路通斷、電壓電流值、波動曲線、幅值、雜訊等。
2.FCT測試需要進行IC程式啟動，對整個PCB電路板的基本功能進行類比測試，找出硬體和軟件中的問題，並配備必要的晶片加工生產夾具和測試架。
3.、疲勞試驗主要是對PCB電路板進行抽樣，對基本功能進行高頻和長期運行，觀察是否存在故障，並在試驗中判斷故障概率，從而迴響電子產品中PCB電路板的工作效能。
4、惡劣環境下的測試主要是將PCB電路板暴露在極端溫度、濕度、跌落、飛濺和振動下，並獲得隨機樣本的測試結果，從而判斷整批PCB電路板產品的可靠性。 性別
5、老化試驗主要是對PCB電路板和電子產品進行長時間通電，維護其工作，觀察是否有故障。 經過老化測試後，電子產品可以批量銷售。
PCB電路板的生產過程複雜。 在生產和加工過程中，由於設備或操作不當，可能會出現各種問題，並且無法保證生產的產品合格。 囙此，需要對PCB進行測試，以確保每個產品都不會出現產品品質問題。
預防措施 SMT chip process慣性導航與制導 屬於 PCB電路板
主要目的 SMT晶片處理 是將表面安裝電子元件準確安裝在PCB電路板的固定位置上. 表演時我們應該注意什麼 SMT晶片處理? 下一個, 我將詳細介紹以下幾個方面.
1、PCB電路板工作區域內不得有任何食物或飲料，嚴禁吸烟，不得放置與工作無關的物品，工作臺應保持乾淨整潔。
2、定期檢查EOS/ESD工作臺，確保其正常工作（防靜電）。 EOS/ESD組件的各種風險可能由不正確的接地方法或接地連接部件中的氧化物引起。 囙此，應為“第3線”接地端子接頭提供特殊保護。
3、禁止堆疊PCB電路板，否則會造成物理損壞。 裝配工作面上應有各種專用支架，並應根據類型放置。
4、在PCB電路板的SMT貼片加工過程中，不要徒手或手指拾取焊接表面，因為人手分泌的油脂會降低可焊性，很可能出現焊接缺陷。
5、將PCB電路板和電子元件的操作步驟降至最低，以防止風險。 在必須使用手套的裝配區域，弄髒的手套會造成污染。 囙此，必要時必須經常更換手套。
不要使用皮膚保護油塗抹手部或各種含矽洗滌劑，因為它們可能會導致保形塗層的可焊性和附著力問題。 一種特殊配方的清潔劑，用於PCB電路板的焊接表面。
7、在PCB電路板SMT貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確的操作可以保證產品的最終使用質量，减少電子元器件的損壞，降低成本。
8 Electronic components 和 PCB電路板 對EOS敏感的/ESD必須標有適當的EOS/靜電放電標記，以防止與其他電子元件混淆. 此外, 為了防止ESD和EOS危及敏感電子元件, 所有操作, 組裝和測試必須在能够控制靜電的工作臺上完成.
