PCBA科技 - SMT晶片加工的品質控制

1 SMT公司 色斑 assembly
The details of the systematic 品質控制 of solder paste printing and reflow soldering temperature control in SMT晶片加工 中的關鍵節點 PCBA制造技術. 同時, 用於特殊複雜工藝的高精度電路板的印刷, 雷射模具需要根據具體情況使用，以滿足更高的質量和加工要求. 根據PCB製造要求和客戶產品特點, 一些可能需要新增U形孔或减少鋼網孔. 鋼絲網需按PCBA加工工藝要求進行加工.
其中, 回流焊爐的溫度控制精度對於焊膏的潤濕性和範本焊接的牢固性非常重要, 並可根據正常SOP操作指南進行調整. 為了儘量減少SMT連結中PCB貼片加工的質量缺陷.
此外, 嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷.

2, DIP plug-in post welding
DIP plug-in post soldering is the most important and final process in the circuit board processing stage. DIP挿件焊後過程中, 波峰焊爐夾具的考慮非常重要. 如何使用爐具大幅度提高成品率, 减少連續錫等焊接缺陷, 小錫罐, 和錫短缺, 並根據客戶的不同要求進行工藝陞級.
PCBA、補丁、處理, quality control, 關鍵點, 一,,,, SMT, patch. The key points of quality control for PCBA patch processing

3, test and program firing
The manufacturability report is an evaluation work that we should do before the entire production after receiving the customer’s production contract. 在之前的DFM報告中, 我們可以在PCB加工之前向客戶提供一些建議. 例如, set up some key test points on the PCB (test point) for the key test of the continuity and connectivity of the circuit after the PCB soldering test and the subsequent PCBA processing. 條件允許時, 您可以與客戶溝通以提供後端程式, 然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC中. 以這種管道, 通過觸摸操作，可以更簡潔地測試電路板, 使整個 PCBA板 可測試和檢查, 及時發現不良品.

4, PCBA manufacturing test
In addition, 許多尋求一站式PCBA處理服務的客戶也要求進行PCBA後端測試. The content of this kind of test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 溫度和濕度試驗, 跌落試驗, 等.