PCBA科技 - SMT貼片錫膏印刷直接影響生產能力和質量

我們都知道, PCB上有許多電子元件引脚焊點, which are called pads (PAD). 在 SMT修補程式, 為了在特定焊盤上塗抹焊膏, 需要製作與焊盤位置相對應的鋼板，並將其安裝在錫膏打印機上. 通過監測和固定基板的PCB位置, 確保鋼絲網孔與PCB上的焊盤位置相同. 定位完成後, 錫膏打印機上的刮板在模具上來回移動, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

在上列印錫膏 PCB電路板 然後將電子部件連接到 PCB電路板 通過回流焊烤箱是當今電子製造業常用的一種方法. 錫膏的印刷有點像牆上的畫. 區別在於，為了將錫膏塗抹到特定位置，並更準確地控制錫膏的數量, a more precise special steel plate (Stencil) must be used to control it. 錫膏印刷.

SMT patch solder paste printing
The quality of solder paste printing is the basis for the quality of PCB焊接. 錫膏的位置和數量更為重要. 錫膏印刷不好是常見的現象, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. 然而, 如果你真的想列印錫膏, you have to consider the following factors:

Squeegee: Solder paste printing should choose the appropriate squeegee according to the characteristics of different solder paste or red glue. 現時, 用於錫膏印刷的刮板由不銹鋼製成.
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度.
刮板壓力：刮板壓力會影響錫膏的體積. 原則上, 其他條件不變, 刮板的壓力越大, 錫膏的用量越少. 因為高壓, 相當於壓縮鋼板和 PCBA電路板.

刮板速度：刮板的速度將直接影響錫膏印刷的形狀和數量, 以及焊料的質量. 通常地, 刮板的速度設定在40-80mm之間/s. 原則上, 刮板的速度必須與錫膏的粘度相匹配. 錫膏的流動性越好, 刮刀速度越快, 否則容易滲漏.

SMT是一種新型的電子組裝技術，是電子產品製造中的關鍵工藝科技之一. 製定“中國製造2025”, 智慧製造, 作為主要進攻方向, 是新一輪產業革命的核心技術，已成為國家戰畧. 綜合SMT和智慧製造概念，建立高效的, 敏捷的, 靈活的, 而資源共亯的SMT智慧製造模式是電子產品製造業未來的發展方向，也是提高SMT產品製造能力和水准的重要途徑.