精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
普通SMD返工系統的原理. 熱空氣流集中在表面貼裝器件（SMD）的引脚和焊盤上，熔化焊點或回流焊膏，以完成拆卸和焊接功能。
不同製造商的返工系統之間的主要區別在於熱源不同, 或者熱空氣方法不同, 一些噴嘴在SMD上方產生熱空氣. From the perspective of protection devices, 氣流應更好地圍繞PCB流動. 為了防止 來自翹曲的PCB, 應選擇具有預熱PCB功能的返工系統.
第二次BGA修復
使用HT996執行BGA修復步驟：
1删除BGA
使用烙鐵清潔並平整PCB焊盤上的剩餘焊料。 可使用脫焊編織物和鏟形烙鐵頭進行清潔。 操作過程中小心不要損壞焊盤和阻焊板。
使用專用清潔劑清潔助焊劑殘留物。
2除濕處理
由於PBGA對水分敏感，囙此有必要在組裝前檢查設備是否受潮，並對受潮設備進行除濕。
3印刷錫膏
因為其他組件已經安裝在表面組裝板上, 必須使用BGA的特殊小範本. 範本的厚度和開口的尺寸必須根據鋼球直徑和鋼球距離確定. After printing, 必須檢查列印質量. 如果不合格, 必須清潔PCB. 清潔乾燥後重新列印. 對於球距為0的CSP.4mm或以下, 不需要錫膏, 囙此，無需處理範本進行返工, 膏狀助焊劑直接應用於 PCB焊盤. 將需要拆除的PCB放入焊接爐, press the reflow button, 等待機器按照設定的程式完成, 當溫度最高時，按下輸入和輸出按鈕, 並使用真空吸盤筆拆下要拆下的部件, PCB The plate can be cooled.
4清潔襯墊
使用烙鐵清潔並平整PCB焊盤上的剩餘焊料。 可使用脫焊編織物和扁平鏟形烙鐵頭進行清潔。 操作過程中小心不要損壞焊盤和阻焊板。
5防潮處理
由於PBGA對水分敏感，囙此有必要在組裝前檢查設備是否受潮，並對受潮設備進行除濕。
6印刷錫膏
因為其他組件已經安裝在表面組裝板上， 必須使用BGA的特殊小範本. 範本的厚度和開口的尺寸必須根據鋼球直徑和鋼球距離確定. After printing, 必須檢查列印質量. 如果不合格, 必須清潔PCB。 清潔乾燥後重新列印. 對於球距為0的CSP.4mm or less, 不需要錫膏, 囙此，無需處理範本進行返工, 膏狀助焊劑直接應用於 PCB焊盤.
7-安裝BGA
如果是新的BGA，必須檢查其是否潮濕，如果已經潮濕，則應在安裝前對其進行除濕。
拆下的BGA設備通常可以重複使用，但必須在球類種植後使用。 安裝BGA設備的步驟如下：
A將表面貼裝板與錫膏印刷在工作臺上
B選擇合適的噴嘴並打開真空泵。 向上吸入BGA設備，BGA設備的底部與PCB焊盤完全重疊，向下移動吸管，將BGA設備安裝在PCB上，然後關閉真空泵。
8回流焊
焊接溫度可根據設備尺寸、PCB厚度和其他特定條件進行設定。 BGA的焊接溫度比傳統SMD高約15度。
9檢查
BGA焊接質量檢查需要X射線或超聲波檢查設備. 在沒有檢查設備的情况下, 可以通過功能測試來判斷焊接質量, 也可以根據經驗進行檢查.
提起已焊接BGA的表面組裝板，環視BGA，觀察是否透光，BGA與PCB之間的距離是否相同，錫膏是否完全熔化，錫球形狀是否正確，錫球的塌陷程度等。
-- 如果沒有光，則表示焊球之間有橋或焊球；
-- 如果焊球形狀不正確且存在變形，則表示溫度不够，焊接不足，焊料回流時未充分發揮自定位作用；
-- 焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、錫膏量和焊盤尺寸有關。 當焊盤設計合理時，回流焊接後BGA底部與PCB之間的距離比焊接前收縮1/5-1/3是正常的。 如果錫球塌陷過多，則溫度過高，容易發生橋接。
--如果BGA圓周和PCB電路板之間的距離不一致, 這意味著周圍的溫度是不均勻的.
