PCBA科技 - 表面貼裝工藝和表面貼裝工藝

表面貼裝工藝

SMT基本工藝組件包括：絲網印刷（或分配）、放置（固化）、回流焊、清潔、測試和維修

1、絲印：其功能是將錫膏或補膠漏到PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 使用的設備是位於SMT生產線最前端的絲網印刷機（絲網印刷機）。

2 點膠：將膠水滴在PCB板的固定位置, 其主要功能是將元件固定在PCB板上. 使用的設備是膠水分配器, 位於 SMT生產 線路或測試設備後面.

3.、安裝：其功能是將表面安裝元件準確安裝到PCB的固定位置。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

4.、固化：其作用是融化貼片膠，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6. 清潔：其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑。 使用的設備是洗衣機, 位置可能不固定, 它可能正在打開線或關閉線.

7、檢查：其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線檢測系統、功能測試儀等。可根據檢測需要在生產線上的適當位置配寘位置。

8、返工：其功能是對未檢測到故障的PCB板進行返工。 使用的工具是在生產線上任何位置配寘的烙鐵、返工站等。

SMT貼片工藝

單面裝配

進貨檢驗=>絲網焊膏（點貼膠）=>貼片=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>檢驗=>修復

雙面裝配

A：進貨檢驗=>PCB A面絲網焊膏（點SMD膠）=>SMD PCB B面絲網焊膏（點SMD膠）=>SMD=>乾燥=>回流焊（最好只適用於B面=>清潔=>檢查=>修復）。

B：進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>A側回流焊=>清潔=>周轉率=PCB的B側點貼片膠=>貼片=>固化=>B表面波峰焊=>清潔=>檢查=>維修）

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中，當只有SOT或SOIC（28）引脚或更少時，應使用此過程。

3.單面混合包裝工藝：

進貨檢驗=>PCB A面絲網焊膏（點貼片膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>清潔=>挿件=>波峰焊=>清潔=>檢查=>返工

4、雙面混合包裝工藝：

A: Incoming 視察 => PCB's B side point 色斑 glue => SMD => curing => flip board => PCB's A side plug-in => wave soldering => 打掃 => inspection => rework

先粘貼後插入，適用於SMD元件比單獨元件多的情况

B：進貨檢查=>PCB的A側挿件（引脚彎曲）=>翻轉板=>PCB的B側貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉板=>波峰焊接=>清潔=>檢查=>修復

先插入，然後粘貼，適用於獨立組件多於SMD組件的情况

C：進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>乾燥=>回流焊=>挿件、引脚彎曲=>周轉=>PCB側B點貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉=>波峰焊=>清潔=>檢驗=>返工A側混合裝配、B側安裝。

D：進貨檢驗=>PCB B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>A側回流焊=>挿件=>B側波峰焊=>清潔=>檢驗=>返工A側和B側混合安裝。首先在SMD兩側粘貼，回流焊，然後插入， 波峰焊E：進貨檢驗=>PCB的B面絲網焊膏（點貼膠）=>SMD=>乾燥（固化）=>回流焊=>翻轉板=>PCB的A面絲網焊膏=>SMD=>乾燥=回流焊1（可以使用部分焊接）=>挿件=>波峰焊2（如果組件較少，可以使用手動焊接）=>清潔=>檢驗=>返工 A側安裝和B側混合安裝。

五、雙面組裝工藝

A：來料檢驗，PCB A側絲網焊膏（點貼膠）、貼片、烘乾（固化）、A側回流焊、清洗、翻轉； PCB B側絲網焊膏（點貼片膠）、貼片、乾燥、回流焊（最好僅用於B側、清潔、測試、維修）

當PLCC等大型貼片連接到兩個貼片時，此過程適用於拾取 PCB的側面.

B:來料檢驗，PCB A側絲網焊膏（dot 色斑  粘合劑），修補，乾燥（固化）， A側回流焊, 打掃, 翻轉； PCB B側點貼片粘合劑, patch, 固化, B面波峰焊, 清潔、檢查、返工）此過程適用於PCB A側的回流焊。