精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面貼裝, 表面安裝科技的全稱, 表面貼裝科技是中文嗎. 各種類型的電子元件安裝在PCB燈板上. 焊接後, 後續傾角, 測試和檢查功能, 它成為最終產品——PCBA.
讓我給你介紹一下 SMT生產 生產線工藝及相關設備, 以及各設備的功能和功能, 讓大家對SMT有一個初步的瞭解.
1、貼片機程式設計調試
根據客戶提供的樣本BOM補丁位置圖，程式設計補丁電子元件所在PCB焊盤位置的座標。 程式設計程式的目的是讓貼片機知道哪些焊盤應連接到哪個電子元件，然後將第一件與客戶提供的SMT貼片處理數據進行比較，然後在確認其正確後繼續後續生產。
2、印刷錫膏
焊膏印刷在PCB板上，需要用模具焊接組件. 錫膏的主要用途是將電子元件粘貼到 PCB焊盤. 錫膏類似於牙膏, 主要成分為錫粉和焊劑, 準備部件焊接. 使用的設備是錫膏打印機.
3.SPI
錫膏檢測器檢測錫膏印刷是否為良好產品，是否有任何不良現象，如少錫、洩漏和過量錫。 它由攝像機拍攝，然後呈現在電腦上，然後通過系統算灋來確定結果是否糟糕。
4、貼片機
電子元件準確安裝在PCB的固定位置上。 貼片機分為高速機和通用機
高速機器：用於連接具有銷間距的大小部件； 通用機器：連接小引脚間距（引脚密集）、大體積組件（通常稱為大資料、异形零件等，如遮罩蓋、連接器）、不同規則的組件等）。
5、回流焊
主要目的是在高溫下熔化焊膏，冷卻後，使電子元件和PCB板牢固地焊接在一起。 使用的設備是回流爐。 回流焊一般分為普通回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。 主要有四個溫度區，即預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區。 回流焊的爐溫曲線必須合理設定。
6.AOI
自動光學檢測儀，用於檢測焊接部件是否焊接不良，如墓碑、位移、空焊、連接橋等。
7、人工目視檢查
手動目視檢查主要是通過AOI檢測PCBA假警報，因為AOI現時無法完全準確檢測所有焊接缺陷，並且會因各種情况而發生假警報，即正常焊接的板被錯誤報告為焊接問題。 需要使用手動目視檢查來重新檢查。 確定董事會是否真的很糟糕。
8、包裝
合格產品將單獨包裝. 通常使用的包裝材料是防靜電氣泡袋, 靜電棉, 和吸塑託盤. 有兩種主要的包裝方法. 一種是使用防靜電泡泡袋或靜電棉成卷並單獨包裝, 這是現時最常用的包裝方法； 另一個是根據PCBA的尺寸定制吸塑託盤. 將包裝放入吸塑託盤中, 主要用於 PCBA板 對針頭敏感且有易損壞的SMD組件.
總結
表面貼裝是最流行的電子產品組裝方法之一。 SMT設備經歷了從手動到半自動再到全自動的發展過程，其精度從以前的毫米級提高到現時的微米級。 表面貼裝元器件逐漸朝著輕、薄、短、小的方向發展。
