PCBA科技 - SMT生產效率和加工注意事項

效率 SMT補丁 處理有很多方面. 例如, 如果總產量不變，則 SMT補丁 生產線很大, 生產速度也可以提高. 然而, 運營成本也在新增. 現今, 電子行業的激烈競爭是無法想像的. 在現有放置生產線的情况下, 提高安置率和贏得客戶滿意度至關重要. 以下簡要介紹了影響SMT放置率的因素和改進措施：

SMT生產線主要由絲網印刷機、高速貼片機、多功能貼片機、回流焊機和AOI自動檢測儀組成。 如果兩臺貼片機完成一個貼片過程，時間（以下簡稱貼片時間）不相等時，會影響貼片率，具體方法：

1、平衡負荷分配。 合理分配兩個貼片元件的數量，實現負載均衡分佈，使兩臺貼片機的貼片時間相同；

2. 貼片機本身. 我們都知道SMT貼片機本身具有最大貼片速度值, 但要實現這一價值通常並不容易. 這與SMT貼片機的結構有一定的關係, 例如, X/Y結構貼片機採取措施使貼片頭盡可能多地同時拾取元件. 另一方面, 安排安置計畫時, 將相同類型的組件排列在一起，以减少放置頭拾取時噴嘴的變化次數 PCB組件., 節省安裝時間.

SMT生產線由許多設備組成。 如果任何設備正在處理，如果速度較慢，則會延遲放置時間並影響整個處理過程。 如何改進，不僅需要理論指導，還需要現場操作人員的豐富經驗。

SMT貼片加工的工藝要求和注意事項

1、錫膏印刷：根據外觀，將柔性線路板放置在特殊的託盤上進行印刷。 一般使用小型半自動印刷機進行印刷，也可以使用手動印刷，但手動印刷的質量比半自動印刷差。

2、SMT加工過程中的放置：通常可以使用手動放置，也可以使用手動放置機放置位置精度較高的單個組件。

3、PCB焊接：一般採用回流焊工藝，特殊情况也可採用點焊。

SMT加工中的高精度放置

特點：FPC上必須有基板定位標記，FPC本身必須平整。 在大規模生產中，很難固定柔性線路板，很難保證一致性，這對設備要求很高。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。

關鍵流程：1。 FPC固定：從印刷補丁到回流焊接過程固定在託盤上。 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數。 有兩種固定方法，放置精度為QFP引線間距0。 當65MM或更大時，使用該方法

A. 當放置精度為QFP引導間距0時。 65MM或以下

B 方法A：在定位範本上設定託盤。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶的粘度應適中，回流焊接後容易剝離，並且FPC上不應有粘合劑殘留。

錫膏印刷：由於託盤裝有柔性線路板，囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶用於定位，囙此高度與託盤平面不一致，囙此印刷時必須使用彈性刮刀。 錫膏的成分對印刷效果影響較大，必須選擇合適的錫膏。 此外，需要使用方法B對列印範本進行特殊處理。

安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機最好配備光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但FPC和託盤之間總會有一些微小的間隙, 這與 PCB基板. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, FPC放置需要嚴格的過程控制.