PCBA科技 - SMT補丁和解決方案中的重大成本損失和困難

重大成本損失 SMT補丁

最近，零部件消耗率有所上升，客戶滿意度也產生了相應的影響。 這就是為什麼我們現在擔心SMT的重大成本損失。 現在我們已經發現了問題，我們將分析除人力不足以外的其他因素在服務客戶的態度。 我希望如果你在生產線上有類似的問題，我們可以幫助你！

1、拋投率高

1、機器缺少保養和維修。 由於噴嘴表面有污漬，噴嘴無法識別資料或識別能力較差。

2、空氣壓縮機壓力不足，或貼片機真空壓縮泵的存儲容量不足，導致貼片過程中物料拋擲。

3、餵料機編織帶捲曲力不足，導致塑胶袋在餵料過程中捲曲不正常。

4、放置程式編輯錯誤，PCB標記座標設定錯誤，導致送料位置不正確。

5、錫膏印刷時出現偏差，錫膏印刷位置偏移，資料無法焊接。

6、工作臺與支撐平臺平面度不在同一水平面內或調試設備有誤差。

高丟棄率證明補丁損失很大，損失很大，需要重新填充、重新填充和重新填充，任何一種都需要消耗成本。

尤其是覈心BGA或IC，由於其屬於A級資料，應嚴格控制損耗和備件，或者備件很少。 如果是由於製造商自身的原因，客戶的交貨日期可能無法跟上相應的賠償。

SMT貼片加工的難點及解決方案

一是可靠性高，抗振能力强

SMT加工 採用晶片組件, 具有高可靠性, 體積小、重量輕, 囙此它具有很强的抗振動能力. 採用自動化生產，可靠性高. 通常地, 不良焊點的比率低於1000萬，超過100萬, 低於波峰焊科技. 為了確保電子產品或元件的焊點缺陷率較低, 近90%的電子產品現時使用SMT科技.

第二，電子產品體積小，裝配密度高

貼片組件的體積僅為傳統插入組件的1/10左右，重量僅為傳統插入組件的10%。 通常，表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少40%-60%，質量减少60%-80%，面積和重量大大减少。 組裝部件的表面貼裝加工網格當前為1.27mm至0.63mm網格，單個網格為0.5毫米。 孔工藝組件的安裝可以使封裝密度更高。

第3，高頻特性，性能可靠

由於晶片組件連接牢固，器件通常沒有引線或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，並减少了電磁干擾和射頻干擾。 SMC和SMD設計的電路頻率可以達到3GHz，而晶片設計的電路只有500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 採用MCM科技，電腦工作站的時鐘頻率可以達到100MHz，寄生反應引起的額外功耗可以减少2-3倍。

四是提高生產效率，實現自動化生產

現時，如果穿孔印製板要完全自動化，還需要將原始印製板的面積擴大40%，以便插入頭能够自動插入元件，否則空間間隙不够，零件會損壞。 自動貼片機（SM421/SM411）使用真空噴嘴吸入和排出部件。 真空噴嘴比組件小，但提高了安裝密度。 事實上，在自動貼片機的生產中，小零件和小間距QFP單元用於實現全線生產自動化。

五是降低成本，减少開支

（1）印製板的面積减小，為通孔工藝的1/12。 如果使用CSP進行安裝，面積也會大大减少；

（2）减少印刷電路板上的鑽孔數量，節省維護成本；

（3）提高了電路的頻率特性，降低了電路調試成本；

（4）由於晶片組件體積小、重量輕，囙此降低了包裝、運輸和存儲成本；

這個 use of SMT晶片 處理 technology can save 材料, 能量, 設備, 勞動力, 時間, 等., 並且可以將成本降低30%-50%.