PCBA科技 - 不可替代的SMT貼片生產行業

1 Electronic products are small in size and high in assembly density

The volume of SMT chip components is only about 10% of traditional package components, 重量僅為傳統挿件組件的10%. 表面貼裝科技 一般可以將電子產品的體積减少40%-60%, reduce the mass by 60% to 80%, 大大减少了面積和重量. SMT貼片加工和組裝組件的網格從1發展而來.27mm至電流0.63mm網格, 有些已經達到0.5mm網格. 使用通孔安裝科技可以提高裝配密度.

2、可靠性高，抗振能力强

SMT晶片處理 使用晶片組件, 具有高可靠性, 小尺寸, 重量輕, 抗振能力强, 自動化生產, 安裝可靠性高, 不良焊點的比率通常低於百萬分之十. 通孔插入式元件的波峰焊接技術比傳統的波峰焊接技術低一個數量級, 確保電子產品或元件的焊點缺陷率低. 現時, 近90%的電子產品使用 表面貼裝科技.

3、高頻特性好，性能可靠

由於晶片組件安裝牢固，器件通常為無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 使用SMC和SMD設計的電路的最大頻率可以達到3GHz，而晶片組件只有500MHz，這可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果採用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100 MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

4、提高生產效率，實現自動化生產

現時，為了實現穿孔安裝印製板的完全自動化，需要將原印製板的面積擴大40%，使自動挿件的插入頭能够插入元件，否則間隙不足，零件會損壞。 自動放置機（SM421/SM411）使用真空噴嘴拾取和放置部件。 真空噴嘴比組件的形狀小，這新增了安裝密度。 事實上，小部件和細間距QFP設備是由自動貼片機生產的，以實現全線自動化生產。

5、降低成本、降低費用

（1）减少了印製板的使用面積，面積是通孔科技的1/12。 如果使用CSP進行安裝，其面積將大大减少；

（2）减少印製板上的孔數，節省返工成本；

（3）由於頻率特性的改善，降低了電路調試的成本；

(4) Due to the small size and light weight of chip components, 包裝, transportation and storage costs are reduced;

SMT patch processing technology can save 材料, 能量, 設備, 勞動力, time, 等. The cost can be reduced by up to 30% and 50%.