PCBA科技 - SMT貼片錫膏印刷工藝有哪些技巧？

使用印刷錫膏的工藝流程 SMT貼片處理 是：印刷前的準備調整印刷機的工作參數印刷錫膏印刷質量檢查清潔和整理.

該過程的步驟和介紹如下：

（1）列印前的準備。

首先要檢查的是印刷工作電壓和氣壓； 瞭解產品的工藝要求； 瀏覽PCB電路板產品合格證, 如果 PCB電路板製造 日期超過6個月, PCB電路板應乾燥，乾燥溫度為125℃/4小時, 通常在前一天； 檢查錫膏的製造日期是否在6個月內, 品牌規格是否符合當前生產要求, 模版印刷錫膏的粘度為900-1400Pa s,. 最好是900Pa s, 從冰柜裏拿出來後, 應在室溫下恢復至少2小時, 並充分攪拌均勻，以備日後使用, 新活化的錫膏應在罐蓋上標明開啟日期和用戶名； 檢查範本是否與當前生產的PCB電路板一致, 視窗是否被封锁, 外觀是否整潔.

（2）調整印刷機的工作參數。

打開電源和氣源後，印刷機進入打開狀態（初始化）。 對於新生產的PCB電路板，必須首先輸入PCB電路板的長度、寬度、厚度和定位識別標記（mark）相關參數。 Mark可以糾正PCB電路板的處理錯誤。 製作標記影像時，圖像清晰，邊緣平滑，對比度强。 同時，應輸入印刷機的各種工作參數，包括印刷衝程、刮板壓力、刮板運行速度、PCB電路板高度，以及範本數、分離速度、範本清洗時間和方法等相關參數。

設定相關參數後，可以將其放入範本中。 將PCB電路板轉移到印刷機的工作平臺上，使範本視窗的位置和PCB電路板接地圖案的位置保持在一定範圍內（機器可以自動識別）。 當PCB電路板厚度小於0.5mm時，採用側面固定法。 這將導致PCB電路板變形。 在這種情況下，可以使用真空吸附PCB電路板的背面進行定位。 相應的印刷機工作臺應配備定位支撐板，用於吸附PCB電路板。

安裝刮刀並進行試運行。 此時，PCB電路板和範本通常應保持“零距離”。 在第一塊PCB電路板上進行試印，檢查印刷效果，進一步調整PCB電路板與範本在X、F、Z和θ四個方面的位置關係，實現範本視窗與PCB電路板接地圖案的精確對齊， 並再次調整設備的相關參數，以達到最佳的列印效果。 完全調整後，保存相關參數和PCB電路板程式碼。 完成後，您可以放置足够數量的錫膏進行正式列印。

不同機器的上述操作順序不同，自動化程度高的機器易於操作，並且可以一次成功。

（3）印刷錫膏。

印刷錫膏時應特別注意以下事項：第一次使用的錫膏量不宜過多，一般根據PCB尺寸估算。 參攷量如下：A5格式約200g； B5格式約300g； A4格式約為350g。 在使用過程中，應特別注意補充新的錫膏，以確保錫膏在印刷過程中能够向前滾動。 印刷錫膏時要特別注意環境質量：無風、清潔、溫度（23±3）攝氏度、相對濕度<70%。

（4）印刷質量檢查。

對於網版印刷質量的檢查，本階段使用的方法主要有目視檢查法和二維/3維檢查法。 在檢查錫膏印刷質量時，應根據部件類型使用不同的檢查工具和方法，並應使用目視方法（使用放大鏡）。 它適用於不包含細間距QFP組件或小批量生產的情况，並且其操作成本低。 然而，迴響數據的可靠性較低，容易被遺漏。 當列印複雜的印刷電路板（如電腦主機板）時，視覺檢查是最好的，而線上測試是最好的。 可靠性為100%。 它不僅可以監控，還可以收集過程控制所需的真實數據。

檢查標準的原則是：當有細間距QFP（0.5mm）時，通常應進行全面檢查； 當沒有細間距QFP時，可以進行隨機檢查。

檢驗標準：按照公司製定的企業標準或ST10670199和IPC標準。

不合格品處理：當發現印刷品質問題時，應停機檢查，分析原因，並採取措施改進。 不合格的QFP焊盤應使用無水酒精清洗，然後再次列印。

（5）清理並結束。

當 SMT產品 完成或工作日結束, 必須清潔範本和刮刀. 如果車窗被堵塞, 不要用硬金屬針刮或戳，以免損壞車窗形狀. 錫膏儲存在另一個容器中, 根據情况决定是否重複使用. 清潔範本後, 應使用壓縮空氣將其吹乾淨，並存放在工具架上. 刮刀也應放置在指定位置，刮刀頭不得損壞. 同時, 讓機器返回關機狀態, 關閉電源和氣源, 填寫工作記錄表, 並進行機器維護.