精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA 加工性審查.
1、部件的選擇。 可焊性。 耐熱性。 共面性。
在裡面 PCBA設計, 晶片組件應盡可能多地使用晶片組件, 並努力使晶片組件的占空比 PCBA 達到95%以上.
2、PCB基板的選擇。 可焊性。 耐熱性。 平整度。
3.PCB設計規則。
導電圖案佈局和佈線。
焊盤設計和組件間距的設計要求。
印刷導線、焊盤和金屬化孔（插入孔、繼電器孔）的尺寸以及它們之間的安全距離。
電磁相容性。
導熱和散熱。
PCB表面塗層。
焊接掩模圖形。
可加工性。
可檢測性。
4、禁止和限制的設計和工藝要求。
5、部件安裝。
6、特殊部件的要求。
7、構件加固及3防要求。
PCB和 PCBA圖案 設計過程審查
1.PCB。
根據GJB 3243-1998、SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求，表面安裝組件之間、表面安裝組件和通孔插入組件之間以及表面安裝組件和導線之間不得共用同一焊盤。
印刷電路板設計檔案在名稱、圖號、比特號、型號、規格等方面與實際產品完全相同：金屬化孔的直徑應大於元件的引線直徑或線芯的外徑0。 2～0.3mm，引線直徑與金屬化孔直徑和焊盤直徑的關係如下表所示。 或在鍍錫層上安裝組件和晶片組件，用於接地和散熱。 印刷電路板表面的非安裝焊接區域必須有一個焊接掩模，並且焊接掩模下不得有易熔金屬。
阻焊塗層要求。
印製電線和焊盤的表面塗層要求。
當印刷電路板需要通過大電流時，可以通過使用外部導線或使用較厚的銅和鉑基板來加寬印刷電路的寬度。
2.PCBA。
印刷電路板的外形尺寸和安裝固定方法應與結構件的預留位置和固定方法相匹配。
元件，特別是高密度集成電路佈局（密度、安裝空間和相鄰間距）和加固措施。
導熱散熱措施和加固措施及其安裝空間。
構件安裝的合理性、穩定性和安全距離。
PCBA 抗翹曲、抗機械環境加固和抗環境侵蝕保護.
端子和導線的安裝要求。
可維護性和可實施性。
3、印製電路板組裝圖科技要求。
按照QJ165B進行組裝和焊接。
組件的安裝高度（指組件頂部與PCB表面之間的距離）和組件的特殊成型要求。
未安裝、短路或未連接的組件。
對配備插座的部件的要求。
說明防靜電部件的程式碼、名稱和型號。
質量大於14g的部件應標記鋼筋粘接要求。
跨接線的固定點和方法。 可能導致短路的高溫組件（如1W以上的金屬膜電阻器和繞線電阻器）不得安裝在電路板上。
電晶體引脚不允許交叉安裝。
印製電路板的3種驗證要求。
4、除高頻微波電路外，印刷電路板上不允許有重疊導線，插入式元件不允許採用重疊安裝方式，即在印刷電路板焊盤、印刷導線和元件引線上重疊安裝分立的R、C、L、IC、G等元件。
5、印刷電路板上的跨接導線。
通常，印刷電路板上不需要跨接導線。 如果必須使用，原則上允許的跨接導線數量不得超過兩條：如果由於部件的離散性，跨接導線數量超過兩條，則應得到項目總工程師的準予。
跨接導線應盡可能短。
接線不得妨礙部件或其他跨接導線的更換。
跳線最長每隔25mm應有一個固定點。
跨接導線應視為軸向引線部件，並應滿足軸向引線部件安裝的詳細要求。
跨接導線不應穿過其他部件（包括跨接導線）的上部或下部。
當跨接導線的長度小於12.5mm，且其佈線不穿過導電區域且滿足電力間距要求時，可以使用裸鍍銀銅線。
“印刷電路板組件的維修和改造”中的跨接導線。
A、最多允許將兩條跨接導線連接到任何空閒的部件墊上。
B、跨接導線應沿X-Y軸佈線，導線上不得有扭曲或裂紋。
C、跨接導線應盡可能短，不得在部件上方和下方佈線。
D、跨接導線觸點的長度不得小於部件金屬化端子長度或高度的1/2（見SJ 20632-1997附錄A）。
E、如果將多條跨接導線焊接到一端，則可以將導線的非絕緣部分纏繞在一起，然後進行焊接。
F、跳線應牢固地固定在需要用粘合劑定位的地方，粘合劑必須與保形塗層熔合。
每個金屬化孔只允許焊接一根元件引線或一根導線。
表面安裝元件必須與印刷電路板上的焊盤匹配，並符合GJB 3243-1998、SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求。
印刷電路板應採用鍍鎳金工藝或熱風整平工藝（SMOBC），並在裝配圖上注明。
