PCBA科技 - PCBA電子設備組裝和放置過程

基本要求 PCBA電子設備 assembly

PCBA電子設備的組裝和連接科技簡稱為電子組裝技術。 它是根據設計要求將電子零件和組件組裝成一臺完整機器的多種科技的組合。 是按設計要求製造電子整機產品的主要生產環節。

組裝是指使用緊固件、粘合劑等將產品的電子部件按要求連接到指定位置，並將其組裝成新部件，直到產品最終組裝。 主要的連接管道包括螺釘安裝、鉚接、粘接、壓接、纏繞和表面安裝等。

安裝的基本要求如下：

l、安裝的零件、組件和整個零件必須合格，並滿足工藝要求。 外觀上不得有劃痕，也不得損壞塗層。

2、安裝時，電子元器件和機械安裝件的引線方向和極性應正確，不得歪斜，電子元器件的包裝外殼不得相互接觸。

3、機械安裝的電子元器件應在焊接前固定，不得在焊接後進行調整和安裝。

4、安裝各種包裝時，除非有特殊要求，否則不能打開。

5、安裝中的機械運動部件必須平穩、自由移動，不得堵塞。

6、安裝時應將機器內的异物清理乾淨，防止短路故障隱患。

7、安裝過程中需要塗抹潤滑劑、緊固件和粘合劑的地方應到位、均勻、合適。

8、絕緣導線穿過金屬框架孔時，不得有尖端毛刺，以防止尖端放電。

9、用緊固件安裝地線焊接件時，應清除安裝位置的油漆層和氧化層，使其接觸良好。

PCBA四大安裝工藝流程

隨著……發展 PCBA組件 電子產品向小型化和高組裝密度方向發展, 電子組裝技術也以表面貼裝科技為主. However, 在一些PCB電路板中仍然存在一定數量的通孔挿件. 這個 assembly of both plug-in components and surface mount components is called hybrid assembly, 或簡稱混合動力總成, 使用所有表面安裝組件的組件稱為全表面安裝.

PCBA裝配方法及其工藝流程主要取決於裝配組件的類型和裝配條件。 它大致可以分為四種類型：單面安裝科技、單面混合安裝科技、雙面安裝科技和雙面混合安裝科技。

1、單面安裝工藝

單面安裝是指所有組件安裝在PCB一側的組裝。 單面安裝工藝的主要流程：印刷錫膏-貼片-回流焊-清洗-檢查-返工。

2、單面混合工藝

單面混合組裝是指組件不僅是安裝的組件，而且是插入式組件，並且組件組裝在PCB的一側。 單面混合裝配工藝主要流程：印刷錫膏-貼片-回流焊-插入式-波峰焊清洗測試返工。

3、雙面安裝工藝

雙面安裝是指所有組件都安裝在PCB兩側的組件。 雙面安裝工藝主要流程：A面印刷錫膏-補焊-回流焊-挿件-引脚彎曲-翻板-B面點膠-補焊-固化-翻板-波峰焊-清洗-檢驗返工。

4. Double-sided mixed packaging process

Double-sided mixing refers to the assembly of components not only mounting components but also inserting components, 組件分佈在 PCB板 . 雙面混合裝配工藝的主要流程：A面印刷錫膏-貼片-回流焊-挿件-引脚彎曲-翻轉-B面點膠-修補-固化-翻轉-波峰焊-清洗-檢查返工.