PCBA科技 - PCB板焊接掩模在焊接後起泡

之後 PCB板 is soldered (including reflow soldering and wave soldering), 單個焊點周圍會出現淺綠色氣泡. 在嚴重情况下, 會有指甲大小的氣泡, 這不僅影響外觀質量, 但在嚴重情况下也會影響效能., 也是焊接過程中經常出現的問題之一.

阻焊板起泡的根本原因是阻焊板和PCB基板之間存在氣體或水蒸汽，在不同的工藝過程中，其中會夾帶少量氣體和水蒸汽。 當遇到焊接高溫時，氣體膨脹，這將導致焊接掩模和PCB基板之間的分層。 在焊接過程中，焊盤的溫度相對較高，囙此焊盤周圍首先出現氣泡

阻焊膜起泡。

以下原因之一可能導致PCB夾帶水蒸汽：

這個 PCB加工 在進行下一道工序之前，通常需要對該工序進行清潔和乾燥. 例如, 蝕刻後應乾燥阻焊膜. 如果此時乾燥溫度不够, 水蒸氣將被帶入下一個過程, 在焊接過程中會導致高溫. Bubbles appear

PCB加工前的儲存環境不好，濕度過高，焊接過程未及時乾燥；

在波峰焊過程中，現在經常使用含水助焊劑。 如果PCB預熱溫度不够，焊劑中的水蒸汽將沿著通孔的孔壁進入PCB基板內部，水蒸汽首先進入焊盤周圍。， 高溫焊接後會產生氣泡。

解決方案是：

所有環節都要嚴格控制。 採購的印刷電路板應在檢驗後入庫。 通常，PCB在260攝氏度/10秒後不應起泡；

PCB應存放在通風乾燥的環境中，存放期不超過6個月；

印刷電路板應在焊接前在120±5攝氏度/4h的烘箱中預焙；

波峰焊預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100℃～150℃。 使用含水助焊劑時，預熱溫度應達到110℃～155℃，以確保水蒸氣能够完全揮發。

PCB基板焊接後起泡的原因及解決方法

SMA焊接後出現指甲大小的氣泡. 主要原因是水蒸氣夾帶在 PCB基板, 特別適用於多層板的加工, 由多層環氧預浸料預成型，然後熱壓成型. 如果環氧樹脂預浸料的儲存時間太短, 樹脂含量不足, 並且預乾燥以去除不乾淨的水蒸氣, 熱壓成型後容易夾帶水蒸氣, 或者半固態薄膜本身包含的膠水不足, 而層與層之間的結合力不够, 留下起泡的內因.

此外，PCB購買後，由於儲存期長，儲存環境潮濕，貼片生產前沒有及時預焙，囙此潮濕的PCB貼片後容易起泡。

PCB板起泡

解決方案：印刷電路板採購後，應進行驗收，方可入庫； 印刷電路板應在安裝前預烘焙（125±5）攝氏度/4小時。