PCBA科技 - 如何選擇和使用PCB板清洗劑？

在PCB中 印刷電路板 組件, 粘接或附著污染物和部件的方法主要有3種. 它們是分子之間的鍵, 也稱為物理結合； 原子和原子之間的鍵, 也稱為化學鍵； 污染物以顆粒形式嵌入資料中，如焊接面罩或電鍍沉積物, 這就是所謂的“興奮劑”.

清潔機制的中心是破壞污染物與PCB印刷電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而達到將污染物與元件分離的目的。 因為這個過程是一個吸熱反應，所以有必要供應以達到上述目的。

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選擇合適的溶劑，通過污染物與溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，可以破壞它們之間的結合力，將污染物溶解在溶劑中，達到去除污染物的目的。

此外，可以使用特定的水來去除水溶性焊劑留在部件上的污染物。

由於PCB印刷電路板組件在焊接後受到的污染不同，污染物的類型也不同，並且不同的產品對清潔後的組件的清潔度有不同的要求，囙此可以使用多種清潔劑。 那麼，如何選擇合適的清潔劑呢？ 以下smt加工廠科技人員將介紹清潔劑的一些基本要求。

濕度

對於溶解和去除形狀記憶合金上污染物的溶劑，首先需要潤濕受污染的PCB，膨脹並潤濕污染物。

濕角是决定濕度的主要因素。 最佳清潔條件是PCB自發膨脹。 這種情況的條件是濕角接近0°。

毛細管效應

濕溶劑可能無法確保有效去除污染物。 溶劑必須易於穿透、進入和退出這些狹窄空間，並能够重複迴圈，直到污染物被清除。 也就是說，溶劑需要具有强大的毛細管效應，以便它能够進入這些密集間隙。 常用清洗劑的毛細管滲透性。 可以看出，水的毛細滲透率最大，但其表面張力較大，囙此很難從間隙中排出，導致清洗水的交換率低，難以有效清洗。 儘管氯化烴混合物的毛細管滲透率較低，但表面張力也較低，囙此總結並考慮了這兩種功能。 這種溶劑對組分污染物有較好的清洗效果。

粘度

溶劑的粘度也是影響溶劑有效清潔的一個重要函數。 一般來說，在其他條件相同的情况下，溶劑的粘度較高，而形狀記憶合金間隙中的連通率較低，這意味著需要更多的力才能將試劑從間隙中排出。 囙此，較低的溶劑度有助於它在SMD接縫原稿中完成多次交換。

密集

在滿足其他要求的情况下，應使用高密度溶劑清潔部件。 這是因為在清洗過程中，當溶劑蒸汽在部件上冷凝時，重力幫助冷凝溶液向下移動，提高了清洗質量。 此外，溶液的高密度也有利於减少其向大氣的排放，從而節省數據和降低運營成本。

沸點溫度

清洗溫度對清洗功率也有一定影響。 在大多數情况下，溶劑溫度控制在其沸點或接近沸點的溫標。 不同的溶劑混合物具有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響其物理功能。 蒸汽冷凝是清潔迴圈的重要組成部分。 提高溶劑沸點可以獲得更高溫度的蒸汽，而更高的蒸汽溫度將導致更多的蒸汽冷凝，這可以在短時間內去除許多污染物。 這種連接在串聯輸送機波峰焊接和清洗系統中最為重要，因為清洗劑輸送帶的速度必須與波峰焊接輸送帶的速度一致。

溶解能力

在清潔形狀記憶合金時，由於組件和基板之間、組件和組件之間以及組件的輸入/輸出端子之間的距離非常小，囙此只有少數溶劑可以接觸設備下方的污染物。 囙此，有必要選擇具有高溶解能力的溶劑，尤其是當需要在有限時間內完成清洗時，例如在線上傳送帶清洗系統中。 然而，應注意的是，具有高溶解能力的溶劑也對要清潔的零件具有高度腐蝕性。 松香基助焊劑用於大多數錫膏和雙波峰焊。 囙此，在比較各種溶劑的溶解能力時，應特別注意松香基助熔劑的殘留物。

臭氧破壞因數

隨著社會的不斷進步，人們的環保意識不斷增強。 囙此，在評估清潔劑的能力時，還應考慮對臭氧層的破壞程度。 為此，引入了臭氧破壞因數（ODP）的概念，該概念現在基於CFC-113（3氧化3氯乙烷）對臭氧的破壞因數，即ODPCFC-113=1。

最小約束

最小約束值表示人體在接觸溶劑時可以承受的最大極限值，也稱為暴露極限。 操作員在日常工作中不得超過溶劑的最低限值。

以上是清潔劑的選擇 PCBA補丁處理 植物. 此外 to the above-mentioned functions, 經濟等因素, 還應考慮可操作性和與設備的相容性.