PCBA科技 - SMT貼片加工品質控制的詳細說明

過程 SMT補丁 加工主要包括錫膏印刷, 安置, 回流焊和AOI檢查. 這個過程更複雜. 任何環節的不規範操作都會嚴重影響質量 SMT補丁. 其中, 質量 SMT補丁 可以通過鋼絲網生產的關鍵環節進行控制, 錫膏控制, 爐膛溫度曲線設定和AOI檢測, 從而有效提高焊接質量.

1、鋼絲網製作

焊膏通過範本印刷在PCB的相應焊盤上。 範本的質量對PCB焊盤的焊接效果有非常重要的影響。 其中，有許多缺陷，如多錫和少錫和開放的模具。 重要的關係。

BGA鋼網的開口需要根據BGA晶片引脚球的大小和間隙進行合理調整，並在虛擬焊接和短路之間進行調整。

這是一個合理的值。 產品中有許多BGA封裝規格，必須參攷晶片情况，不能按一般情况處理（建議開口率為88%-95.%）。

鋼筋網驗收時應注意以下事項：

1、檢查鋼絲網開口的方法和尺寸是否符合要求。

2、檢查鋼絲網厚度是否符合產品要求。

3、檢查鋼絲網骨架尺寸是否正確。

4、檢查鋼絲網的標記是否完整。

5、檢查鋼絲網的平整度是否平整。

6、檢查鋼絲網張力是否正常。

7、檢查鋼絲網中開口的位置和數量是否與GERBER銼一致。

一個好的模具可能會錯過好的錫膏，為提高後續焊接質量奠定了良好的基礎。

第二，錫膏控制

焊膏用作SMT晶片加工的焊接材料。 錫膏的質量對最終的焊接質量有重要影響，錫膏需要嚴格控制。

1、錫膏的存放

（1）錫膏的儲存溫度為0～10℃。 如果超過存儲溫度範圍，則需要調整冰柜的溫度範圍。

（2）錫膏的使用壽命為6個月（未打開）。

（3）從冰柜中取出的錫膏不應放置在陽光直射的地方。

2、錫膏的使用

（1）錫膏的溫度必須在打開前升高到使用環境溫度（25±2℃），溫度恢復時間約為3-4小時，禁止使用其他加熱器使溫度瞬間升高； 徹底攪拌。 混合器的混合時間為1-3分鐘，具體取決於混合器的類型。

（2）根據生產速度，應少量多次添加模具上的錫膏量，以保持錫膏質量。

（3）當天未用完的錫膏不應與未使用的錫膏放在一起，並應存放在另一個容器中。 打開錫膏後，建議在室溫下24小時內用完。

（4）第二天使用時，應先使用新開的錫膏，將未使用的錫膏與新錫膏按1:2的比例混合，少量多次添加。

（5）如果更換電線超過1小時，請在更換電線之前從鋼板上刮下錫膏並將其放入錫膏罐密封。

（6）錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為了保證產品品質，請遵循“步驟4”的方法。

（7）請將室內溫度控制在22-28攝氏度，濕度RH30-60%是最佳工作環境。

回流爐溫度曲線設定

回流焊參數的設定是影響焊接質量的關鍵。 溫度曲線可以為回流爐參數的設定提供準確的理論依據。 每種產品都有相應的溫度曲線。 當對新產品進行回流焊接時，有必要重新使用熔爐溫度測試儀進行測試。

影響爐膛溫度的關鍵部位：

1、各溫度區的溫度設定值。

2、各加熱電機的溫差。

3、鏈條和網帶的速度。

4、錫膏的成分。

5. 厚度 PCB電路板 以及組件的大小和密度.

加熱區的數量和回流焊的長度。

7、加熱區的有效長度和冷卻特性。

只有良好的爐溫曲線才能根據產品設定焊接參數，提高回流焊質量。

四、AOI檢測

AOI探測器通常放置在回流焊接過程的後面. AOI可以在以前的過程中檢測到許多不需要的缺陷, 比如更多的錫, 更少的錫, 極性方向, 墓碑等缺陷. 通過AOI檢查, 可以檢測到有問題的PCB板, 避免後續流程中出現問題的電路板流程, 這是提高教學品質的一個非常重要的環節 SMT放置.

在貼片加工過程中，影響產品品質的因素很多。 通過嚴格檢查上述關鍵點，可以有效控制SMT貼片的質量。