精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子產品朝著小而薄的方向發展, 一些集成度更高、引脚間距更小的電子元件越來越多地應用於 PCBA主機板, 對SMT晶片加工的要求也越來越高., 為了保證產品的焊接質量, 必須嚴格執行 SMT補丁.
SMT補丁科技標準包括：
1、SMT貼片品質檢驗標準
SMT貼片品質檢驗標準也稱為PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球電子組裝標準，最新版本為IPC-A-610F。 品質檢驗標準定義了焊接質量的評估標準和缺陷，並指導了PCBA加工過程。 它是電子加工廠最基本的品質檢驗標準。
1、標準定義
2.、缺陷定義
SMT補丁管理規範
這個 SMT補丁 過程更複雜, 任何環節出現問題都會導致焊接品質問題. 因此, 加工過程中需要專業管理標準.
1、遵守“空氣淋浴規定”
2、工廠7S管理
3、錫膏管理標準
（1）錫膏儲存環境：製冷溫度0攝氏度 （2）新錫膏入庫時，檢查外包裝是否損壞。 打開外包裝後，檢查培養箱包裝內是否有冰袋。 目視檢查錫膏是否損壞，錫膏包裝是否密封和存放，是否已打開。 （3）檢查錫膏罐上的製造商型號和數量是否與收據一致，錫膏進廠日期與有效期的差值不得小於6個月。 （4）如果檢驗項目存在任何差异，請將其退回倉庫，並通知買方聯系製造商進行退貨處理！ （5）錫膏檢驗合格後，對錫膏批次進行編號，並將“錫膏控制標籤”粘貼在錫膏罐外壁上，用於使用過程中的跟踪控制！ 並填寫“錫膏存放記錄表” （6）對於新錫膏的放置，請參攷“錫膏管理標準”取出最後一批錫膏，並根據序號將新錫膏有序存放在冰柜中。 放置原則：編號順序從右到左，從內到外。 最後，將上一批焊膏的剩餘部分放在外面。 接收錫膏的原則：首先使用打開的錫膏，檢查錫膏是否在有效期內。 新錫膏的使用遵循從左到右、從外到內的原則（錫膏瓶的數量從小到大不等）。 取出錫膏後，在“錫膏控制標籤”上填寫溫度恢復日期和時間記錄器等相關資訊。 （7）錫膏領用：操作員收到錫膏時，需要確認錫膏溫度是否滿足四小時。 攪拌錫膏。 攪拌時間：5分鐘，90%轉速。 關於錫膏混合器的使用，請參閱“錫膏混合器使用規範” （8）接收錫膏時，必須填寫“錫膏接收記錄表”和“錫膏控制標籤”。 錫膏的使用壽命為24小時。 如果24小時後沒有用完，它將被廢棄。 填寫“錫膏拒收記錄表”，並由科技人員或工程師簽字確認。 SMT貼片靜電管理標準 在SMT貼片加工過程中，靜電一直是導致晶片損壞的重要因素。 由於靜電很容易產生，囙此有必要嚴格管理電子加工廠中的靜電，以避免對電子元件造成不必要的損失。 1、設備接地 通過將金屬線與接地裝置連接，將電氣設備和其他生產設備上可能產生的洩漏電流、靜電和雷電電流引入地面，以避免人身觸電和可能發生的火灾事故。 2、穿戴靜電服、靜電鞋、靜電手鐲； 檢查靜電衣物和鞋子是否通過ESD測試，並做好記錄。 3、清理工作區域內的所有靜電源，如塑胶袋、盒子、泡沫塑料或個人物品（茶杯、髮夾、紙巾、鑰匙飾品、眼鏡盒等），並使其與靜電敏感元件保持至少750px的距離。 SMT貼片清潔標準 印刷電路板使用錫膏印刷時，如果有連續錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在生產線上停留一小時以上，則需要清潔印刷電路板並重新印刷。 PCB清潔步驟： 1、用小刮刀將PCB上的焊膏刮至焊膏廢料盒 2、用洗板水濕潤無塵擦拭紙 3、左手握住PCB，右手無塵擦拭PCB表面 4、擦拭後，用氣槍將PCB吹幹，吹掉針孔、螺孔等難以清洗的焊膏 注意事項： 1、不良PCB必須在一小時內清洗乾淨 2. 在清潔區域清潔PCB, 將要清潔的PCB與 清潔的PCB 3、確保針孔、螺孔等清潔。 貼片加工環節很多，小因素容易造成產品缺陷。 只有實施嚴格的SMT貼片科技標準，才能使生產標準化、標準化，减少產品缺陷。
