SMT晶片處理 是一種高要求的精密電子處理過程. 電子產品功能更齊全. The integrated circuits (ICs) used have no perforated components, 特別是大規模的, 高度集成的集成電路, 囙此必須使用表面貼裝晶片. 要素. 嚴格來說, 一個完整的PCBA電路板不是一個簡單的電路板, 它是高科技的集合體. 從幾十萬光年外的飛機上, 和家裡的遙控器一樣小, 晶片小到5.mm, 然後通過 SMT chip 處理 和DIP插入式焊後, 從而實現各種功能.
在電子加工廠,焊接過程有許多值得注意的地方。 例如
需要仔細清潔待焊接金屬表面和焊盤表面, 否則會影響焊接效果 MT補丁 可能會受到影響. 助焊劑:在焊接過程中幫助和促進焊接過程的化學物質, 同時具有保護作用,防止氧化反應. 焊劑可分為固體, 液體和氣體. 它主要有幾個方面,如輔助熱傳導, 清除氧化物, 降低待焊接材料的表面張力, “清除焊接材料表面的油, 新增焊接面積, 防止再氧化. 在這些方面中, 有兩個關鍵功能. 即:去除氧化物並降低待焊接材料的表面張力. 晶片組件和焊膏之間有一種輔助原材料, 那就是, 通量. 下一個, 我會解釋通量是什麼.
1、特點
1、應具有良好的熱穩定性。 通常,熱穩定性溫度不低於100℃。
焊劑應在焊接材料熔化之前充分發揮其所需的作用。
第二,角色
1、促進焊接區域的傳熱。
2、清除焊接金屬表面的氧化物。
3、防止焊接過程中金屬表面高溫再氧化。
4、保持SMT貼片加工焊接原材料表層的連續性,提高焊接材料的耐熱性,改善潤濕性,提高可焊性。
3、組成
1、添加劑添加劑主要包括緩蝕劑、表面活性劑、觸變劑和消光劑。
2. 在松香中 SMT鑄造資料, 普通松香, 作為純自然通量, 是現時公認的最合適的助焊劑原料嗎.
3、溶劑溶劑主要為乙醇、异丙醇等。其作用是將液體或液體組分溶解在有機溶劑中,調節相對密度、粘度、迴圈、耐熱性和維護效率。
4、活化劑活化劑也是一種强還原劑,其主要作用是淨化焊料和焊接件表面。 含量為1%-5%。 通常使用的是有機化學胺和氨化合物、檸檬酸和鹽以及有機化學鹵化物。
5、成膜劑現時常用於SMT貼片加工。 破乳劑根據其成分分為兩類。 一類是天然樹脂,另一類是樹脂資料和一些有機化合物。 破乳劑的關鍵是保持點焊。 和基板,使其具有防腐和介電强度。