PCBA科技 - smt貼片加工中不良焊接習慣介紹

SMT焊接 是貼片處理過程中不可或缺的重要環節. 如果此連結中存在批量洩漏, 這將直接影響到不合格甚至報廢的電路板的貼片加工. 因此, 在補丁處理過程中, 應特別注意正確的焊接習慣，以避免影響貼片加工質量的不當焊接. 以下是一些常見的不良焊接習慣 SMT加工, 提醒大家注意.

1、隨意選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。 在貼片加工過程中，烙鐵尖端尺寸的選擇非常重要。 如果烙鐵頭的尺寸太小，烙鐵頭的停留時間會延長，焊料不會充分流動，導致冷焊點。

2、焊劑使用不當。 據瞭解，許多工人習慣於在貼片加工過程中使用過多的通量。 事實上，這不僅不能幫助你有一個良好的焊點，但它也會導致可靠性較低的焊點，這是容易腐蝕。， 電子轉帳和其他問題。

3、PCB焊接加熱橋的工藝不合適。 SMD加工中的焊接熱橋防止焊料形成橋。

如果該過程操作不當, 這將導致冷焊點或焊料流不足. 因此, 正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放在焊盤和引脚之間, 錫絲靠近烙鐵頭. 當錫熔化時, 將錫絲移到另一側, 或者將焊絲放在焊盤和引脚之間., 烙鐵放在錫絲上, 當錫熔化時，錫絲移動到另一側； 以這種管道, 可以產生良好的焊點，並且不會影響晶片處理.

4.SMD加工過程中，對鉛焊接施加過大的力。 許多表面貼裝工人認為過大的力會促進錫膏的熱傳導，提高焊接效果，囙此他們習慣於在焊接過程中用力向下壓。 事實上，這是一個壞習慣，很容易導致PCB上出現翹曲、分層、凹陷和白點等問題。 囙此，在焊接過程中完全沒有必要使用過大的力。 為了確保貼片加工的質量，只需將烙鐵尖端輕輕觸摸到焊盤上。

5、轉移焊操作不當。 轉移焊接是指先在烙鐵尖端添加焊料，然後轉移到連接處。 不適當的轉移焊接會損壞烙鐵尖端並導致潤濕不良。 囙此，正常的轉移焊接方法應該是將烙鐵尖端放在焊盤和引脚之間，焊絲靠近烙鐵尖端，當錫熔化時將焊絲移到另一側。 將錫絲放在墊和銷之間。 將烙鐵放在錫絲上，當錫熔化時，將錫絲移到另一側。

6. 不必要的修改或返工. 在貼片加工的焊接過程中，最大的禁忌是為了追求完美而修改或返工. 這種方法不僅不能使補丁的質量更加完美, 但恰恰相反, 很容易導致貼片的金屬層破裂, 這個 PCB板 分層, 浪費甚至廢棄了不必要的時間. 囙此，不要對補丁進行不必要的修改和返工.